Ayar Labs 加入 Nvidia NVLink Fusion 生態系統，推出 200Gb/s 共封裝光學方案

Ayar Labs 將共封裝光學技術引入 Nvidia 的 AI 網路生態系統，為超大規模資料中心提供超越傳統銅互連限制、擴展 GPU 叢集的新路徑。

這家光學互連專業公司已加入 Nvidia 的 NVLink Fusion 生態系統，使其共封裝光學產品在光學和電氣層面上與 Nvidia 的光學及 SerDes 技術相容，兩家公司於週二表示。該合作關係允許超大規模資料中心和系統建置商圍繞 Nvidia 的 NVLink Fusion 平台設計以光學連接的 AI 基礎設施，該平台可將多個 GPU 連結為單一邏輯裝置。

「共封裝光學對於將 AI 工廠擴展至超越電氣 I/O 限制至關重要，」Ayar Labs 執行長 Mark Wade 在聲明中表示。「透過加入 NVLink Fusion 生態系統，我們可以提供與 Nvidia 架構原生相容的光學連接，在機架級別降低功耗和延遲。」

此消息發布之際，Nvidia 正將其 Vera Rubin 平台推入全面量產，而 Spectrum-X Ethernet Photonics——全球首款基於 CPO 的交換器，配備 200Gb/s SerDes——目前已在生產中。Nvidia 聲稱，與使用傳統收發器的網路相比，CPO 交換技術可提供 5 倍的電源效率和 5 倍的 AI 正常運行時間，同時簡化設計並釋放更多電力供運算使用。CoreWeave、Lambda 和 Oracle Cloud Infrastructure 是首批採用者。

光學網路化推動解決了 AI 基礎設施中日益嚴重的瓶頸。隨著 GPU 叢集擴展至數十萬個單元，電氣互連消耗了越來越多的電力預算，並限制了實體機架間距。共封裝光學將光學收發器直接整合到交換器晶片中，消除了傳統可插拔光學元件中耗電的電光轉換階段。對於建造百萬 GPU AI 工廠的超大規模資料中心而言，該技術可顯著降低資本支出和每次推論的代幣成本。

Ayar Labs 的 CPO 技術針對擴展規模的互連架構——即機架內 GPU 之間的高頻寬連接——而 Nvidia 的 NVLink 協定目前在此領域佔據主導地位。透過使其光學引擎與 Nvidia 的 SerDes 規格相容，Ayar Labs 使系統建置商能夠用光學鏈路取代銅製 NVLink 電纜，而無需重新設計 GPU 基板。該方法間接與 Coherent Corp. 和 Lumentum Holdings 等供應商提供的可插拔光學模組競爭，後者服務於連接機架的擴展網路層。

Nvidia 的 Vera Rubin 平台將於今年秋季開始量產出貨，整合了六款新晶片，包括擁有 3360 億個電晶體的 Rubin GPU 和擁有 2270 億個電晶體的 Vera CPU。Nvidia 表示，該平台的代理吞吐量是前一代 Grace Blackwell 的 10 倍。Vera Rubin NVL72 機架提供 3.6 EFLOPS 的 NVFP4 推論性能和 2.5 倍的 LPDDR5x 記憶體容量（相較於 Blackwell），達到 54 TB。

對於 Ayar Labs 而言，加入 NVLink Fusion 生態系統提供了通往全球最大 AI 硬體平台的經銷管道。這家新創公司已從包括 Boardman Bay Capital Management 和 GlobalFoundries 在內的投資者籌集超過 3.7 億美元，其光學 I/O 技術已研發近十年。根據 LightCounting 的預估，光學互連支出預計到 2028 年將超過每年 100 億美元，在這樣的市場中，Nvidia 相容性驗證可加速其實現量產規模。

Nvidia 股價在過去 12 個月內上漲超過 140%，目前交易價格約為預期盈餘的 35 倍。該公司的資料中心營收在最近一個財季達到 356 億美元，受 AI 訓練和推論基礎設施需求的推動。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。