應用材料因AI需求上調2026年成長預期至40%

應用材料（Applied Materials）現預期2026年營收成長接近40%，為今年第三度上調預測，主因AI資料中心支出正重塑晶圓廠設備市場格局。執行長蓋瑞·迪克森（Gary Dickerson）於9月9日出席高盛Communacopia + Technology會議時表示，先進晶圓代工邏輯製程、含高頻寬記憶體（HBM）的DRAM，以及先進封裝，今年將合計占晶圓廠設備成長的80%；他預期此一結構在2027年及之後仍將維持。

迪克森在會上表示：「AI是我一生中見過最大的技術轉折點。」他並指出，公司掌握滾動八季的客戶預測，相關討論已延伸至2030年。

財測指引的階梯攀升速度極快。迪克森指出，應用材料在2024年2月向投資人表示預期營收成長逾20%，5月調高至逾30%，其後進一步朝40%邁進。半導體系統事業毛利率處於55%中段，較去年同期提升約190個基點；服務業務營收成長逾20%，利潤率提升180個基點。先進封裝今年成長率超過70%，營收中位數介於20億至30億美元之間，製程控制與檢測業務則各自成長逾50%。

需求結構已然反轉。迪克森指出，數年前先進晶圓代工廠的智慧型手機晶圓投片量，是資料中心投片量的四倍。如今兩者大致相當，而他預期在數年內，資料中心晶圓投片量將達到智慧型手機的兩倍。這項轉變正是上調財測背後的算術基礎：設備市場的重心正移向沉積、電子束（eBeam）量測與封裝設備，而應用材料在這些領域握有最大市占。

服務業務與37,000個連網製程腔體撐起利潤率故事

應用材料在全球部署逾37,000個連網至AI伺服器的製程腔體，其中多數採遠端連線，為預測性維護與腔體匹配模型提供數據，進而提升每片晶圓的良品裸晶產出。迪克森表示，部分服務合約可使單一機台的營收增加一倍以上。這套裝機基礎正是服務業務利潤率得以擴張的原因——即便公司同時投入資本擴充產能——也是業務中最不受單一晶圓廠建廠週期時程影響的一環。

在內部營運上，應用材料運用AI壓縮產品開發時程，而非精簡人力。迪克森舉例指出，在軟體與演算法含量較高的產品上，編碼效率提升約50%；在某些服務應用中，每項任務所需時間改善達一個數量級。他表示：「我們會增加員工人數，但營收成長速度將快上許多倍。」

競爭格局的解讀相當直接。應用材料是所有細分領域中最大的沉積設備供應商，並在電子束製程控制居於領先地位，因此在沉積與蝕刻領域直接對上科林研發（Lam Research），在檢測與量測領域則對上科磊（KLA）。艾司摩爾（ASML）仍是極紫外光（EUV）微影設備的唯一供應商，這一地位應用材料並未挑戰。三者共同構成設備寡占格局，台積電、三星晶圓代工與英特爾均仰賴其推進新製程節點；當先進邏輯製程與DRAM產能同時擴張——正如當前情況——三方均能受益。

中國屬較慢車道，大型併購則不在選項之列

對應用材料而言，中國仍以ICAPS市場為主——即物聯網、通訊、車用、功率與感測器——迪克森預期該業務長期將以中至高個位數成長，遠低於AI驅動的各個領域。當地近期成長受惠於資料中心電力與光子學，他表示明年表現應略優於今年。美國出口管制仍限制應用材料可觸及的市場範圍。

資本配置策略維持簡單明確：將產生的現金中80%至100%回饋股東，並以較小規模的併購填補技術缺口。應用材料近期收購了一家面板級電鍍公司以強化先進封裝，以及一家X光技術公司以強化檢測業務。迪克森表示，在當前地緣政治環境下，大型併購並不可行。公司同時投資於混合鍵合技術，將合作夥伴的技術與應用材料的五項技術整合於自家平台上。

股價已反映其中大部分利多。根據InvestingPro數據，應用材料股價過去一年上漲188%，目前報469美元，市值達3,710億美元，本益比為40.46倍。儘管有25位分析師上調未來期間的獲利預估，InvestingPro的公允價值模型仍將該股列入「最被高估」名單。動能與估值之間的落差正是核心矛盾所在：2026年財測指引階梯已三度上調，而每攀升一階，都為下一階設下更高門檻。

迪克森拒絕提供2027年的具體數字預測，但表示對應用材料而言將是「偉大的一年」，成長動能將延續至2028年。他表示，未見到類似過往週期高峰的宏觀警訊，並指向客戶獲利能力以及逾1兆美元的年度晶片支出。代理式AI（Agentic AI）在先前的預測之上，為CPU與DRAM帶來額外需求，而物理AI（physical AI）日後可能帶來更多需求。這個故事面臨的風險不在需求端，而在於無塵室空間與供應鏈能否以足夠快的速度建置，以滿足需求。

本文僅供參考，不構成投資建議。