Key Takeaways:
- 蘋果已鎖定 2026 年台積電 2 奈米晶片逾 50% 的首批產能，並正與 Intel 洽談增供，確立了顯著的製造優勢。
- Google 及其合作夥伴被迫競爭舊款 3 奈米晶圓，且面臨較 2025 年底上漲 80-90% 的 HBM 記憶體高昂價格。
- Alphabet 第一季度資本支出飆升 107% 至 356.7 億美元，2026 年目標為 1,800 億美元，在競速構建 AI 基礎設施的同時將對自由現金流產生壓力。
Key Takeaways:
蘋果公司（Apple Inc.）正在採取行動壟斷下一代半導體市場，預訂了台積電（TSMC）2026 年初期 2 奈米產能的半數以上，同時正與競爭對手 Intel（Intel Corp.）洽談一項具有里程碑意義的代工協議。這一策略可能使 Alphabet 旗下的 Google 及其硬體合作夥伴在 AI 晶片競賽中落後一代，只能爭奪較舊、效率較低的矽片。
「Intel 是唯一能夠作為可行的第二供應源擴大產能的地方，」Creative Strategies 晶片分析師 Ben Bajarin 在接受採訪時表示，他強調了供應鏈多元化對於前沿晶片的戰略意義。
這兩家科技巨頭所處的局面對比鮮明。根據 24/7 Wall St. 的報告，蘋果已為其下一代 A20 和 M5 處理器預留了台積電 N2 節點的大部分產能。同時，據《華爾街日報》報導，蘋果與 Intel 已達成初步協議，由後者生產部分蘋果晶片。此舉將賦予蘋果對供應鏈前所未有的控制力。相比之下，Google 只能爭奪剩餘的 3 奈米晶圓，而 AI 必需的 HBM3e 和 HBM4 記憶體組件價格自 2025 年底以來已攀升 80-90%。
對於投資者而言，這種分歧至關重要。蘋果利用其 1,230 億美元的現金儲備和創紀錄的 309.8 億美元季度服務收入，為其未來十年的產品鎖定了決定性的成本和性能優勢。相反，Alphabet 面臨資本支出激增，2026 年 1,800 億美元的目標已對其自由現金流產生壓力——第一季度自由現金流下降 46.6% 至 101.2 億美元。
蘋果的策略是雙管齊下的。透過預訂台積電最先進的 2 奈米工藝，它確保了其旗艦 iPhone 和 Mac 在至少 2027 年之前擁有性能和效率優勢。僅此一項舉動就讓高通和三星等為 Android 生態系統供應晶片的競爭對手處於劣勢。
第二條戰線是與 Intel 的潛在合夥關係。經過多年的掙扎，Intel 的代工業務正在贏得信譽。該公司的 18A 工藝被定位為台積電 2 奈米節點的直接競爭對手。即便只是小部分晶片訂單，對蘋果而言也能驗證 Intel 的轉型，並為蘋果提供台積電之外的關鍵替代方案，從而減輕地緣政治和供應集中風險。受洽談消息影響，Intel 股價暴漲近 14%。
在蘋果鎖定供應的同時，Google 正投入巨資緊跟步伐。第一季度該公司的資本支出同比增長 107% 至 356.7 億美元。雖然這項投資推動了雲端部門 63% 的增長，並將雲端業務積壓訂單翻倍至 4,600 億美元，但成本異常巨大。
預計 2026 年 1,800 億美元的資本支出代表了一場巨額豪賭，即 Google 能否構建出足以與蘋果等垂直整合玩家抗衡的 AI 基礎設施。然而，這種支出是以犧牲資本效率和自由現金流為代價的，如果雲端業務的利潤率在巨額投資壓力下開始收縮，這可能會引起投資者的擔憂。
蘋果與 Intel 之間潛在的聯盟可能會重塑半導體版圖。在執行長陳立武（Lip-Bu Tan）的領導下，Intel 在其 14A 和 18A 節點上投入了巨資，並已吸引了高端客戶。Nvidia 在 9 月投資了 50 億美元，Elon Musk 也計劃為其 xAI 和 Tesla 製造需求使用 Intel 未來的 14A 節點。
對於蘋果來說，加入 Intel 作為製造夥伴將是戰略上的妙手，終結其對台積電的單一依賴以及與台灣相關的地緣政治風險。對於 Intel 來說，贏得蘋果的業務將是其復興的最終證明，證明它能夠滿足全球價值最高科技公司的苛刻需求。
本文僅供參考，不構成投資建議。
