重點摘要:
- Amtech Systems 以每股 20.50 美元定價 293 萬股
- 此次超額認購發行籌得約 6000 萬美元的總收益
- 募資將用於半導體封裝成長及潛在併購
重點摘要:

Amtech Systems 已完成一項超額認購的包銷公開發行,以每股 20.50 美元的價格發行 293 萬股,籌集約 6000 萬美元的總收益。
這家總部位於亞利桑那州坦佩的公司在一份聲明中表示,公司將利用淨收益加速其半導體封裝及先進晶圓基板製造平台的成長,尋求具增值效應的合併與收購機會,並用於營運資金及一般企業用途。
該公司表示:「我們認為此次發行的強勁需求,驗證了我們在半導體封裝與晶圓基板技術上的戰略方向。」
此次發行相當於約 293 萬股新發行股票,根據公司此前流通股數計算,將使現有股東股權稀釋約 10%。American Capital Partners 旗下 Titan Partners 擔任獨家帳簿管理人。
Amtech 為半導體元件封裝、晶圓生產及元件製造提供設備、耗材與服務。其產品用於製造 AI 應用的圖形處理器、碳化矽與矽功率元件,以及其他光學、類比與數位半導體。公司客戶遍及亞洲、北美與歐洲。
此次發行的超額認購特性,顯示機構投資者對於半導體設備領域(尤其是 AI 相關封裝)的曝險需求。該公司的產品服務於晶片供應鏈中一個因先進封裝產能投資增加而受惠的環節。
此次發行預計將於 6 月 3 日左右完成,尚須滿足慣例成交條件。額外資本使 Amtech 在分散的設備市場中具備收購彈性,而該市場由應用材料(Applied Materials)與東京電子(Tokyo Electron)等大型業者主導。
本文僅供資訊參考,不構成投資建議。