艾馬科與輝達簽署15億美元晶片封裝協議

輝達（Nvidia）將向艾馬科科技（Amkor Technology）預付15億美元，以擴大美國先進半導體封裝產能——因為晶片組裝（不僅僅是製造）已成為AI供應鏈中的關鍵瓶頸。

「艾馬科的全球能力，加上其在美國的承諾投資，是建構韌性AI基礎設施及加速下一代技術的關鍵組成部分，」輝達營運執行副總裁Debora Shoquist表示。

這項為期多年的協議涵蓋高密度互連與異質整合的聯合開發——這些技術將多個矽晶片整合到單一封裝中。艾馬科已為輝達的資料中心處理器、網路晶片組及加速運算系統提供封裝服務。這項擴大的協議緊隨艾馬科於6月與台積電簽署的一項10年封裝合作，以及其與超微半導體（AMD）的既有合作。

艾馬科股價在7月23日宣布後盤後交易飆升17%，但此後已從6月高點96.68美元下跌53%，收於45.69美元。該股目前以31.18倍預期本益比交易，高於業界中位數，投資者正在權衡長期營收機會與短期估值擔憂。

封裝瓶頸

先進封裝已成為AI晶片生產的主要瓶頸。雖然輝達等公司依賴台積電的尖端製程，但它們還需要足夠的產能來將多個晶片組裝成高效能AI系統。這筆15億美元的預付款將幫助艾馬科擴建其計劃中的亞利桑那州先進封裝與測試設施，為這個傳統上以亞洲為中心的行業建立國內產能。

艾馬科於7月27日公布第二季營收創紀錄達19億美元，較去年同期成長26%，受AI與高效能運算所用先進封裝需求的推動。淨利潤飆升222%至1.74億美元，即每股0.70美元，優於預期。該公司預測第三季營收在19.5億至20.5億美元之間，毛利率預計從第二季的16.8%提升至18.5%至19.5%。管理層重申其2026年資本支出計劃為25億至30億美元，反映出對先進封裝產能的持續投資。

這項協議也鞏固了艾馬科相較於其他委外半導體組裝與測試供應商的競爭地位。該公司市值約150億美元，是全球最大的OSAT供應商之一，在亞洲、歐洲及美國均設有製造設施。其與輝達、台積電及AMD的合作夥伴關係，使其在AI供應鏈中擁有多元化的客戶基礎。執行長Kevin Engel表示，該協議「加速了我們的長期發展藍圖」，並支持在美國以及艾馬科在亞洲的據點提供一站式封裝與測試能力。

華爾街權衡利多

分析師對艾馬科在股價過去12個月飆漲187%後的估值存在分歧。瑞銀（UBS）於7月24日將該股從中性上調至買入，目標價90美元，認為輝達合作夥伴關係是長期成長的驅動力。B. Riley Securities維持中性評級，目標價75美元，指出該股先前上漲後的估值擔憂。

根據共識數據，在追蹤艾馬科的10位分析師中，四人給予強力買入評級，一人給予溫和買入評級，五人給予持有評級。平均目標價75.75美元意味著較當前水準有64%的上漲空間，而華爾街最高目標價90美元則暗示潛在漲幅達94%。

對投資者而言，問題在於艾馬科在輝達供應鏈中擴大的角色是否能證明其溢價估值合理。該股31倍的前瞻本益比反映了市場預期AI驅動的先進封裝需求將在未來數年保持強勁。但隨著股價較高點下跌逾50%，且10位分析師中有五位保持觀望，市場似乎正在為亞利桑那州擴產的執行風險以及輝達下一代產品週期的推進速度定價。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。