AMD MI455X 配備 432GB HBM4，Helios 機架於 9 月出貨

AMD MI455X 每顆晶片搭載 432GB HBM4，較前代增加 50%，Helios 機架將於 9 月開始出貨。

AMD 的 Instinct MI455X 讓記憶體成為 AI 加速器的戰場，每顆晶片搭載 432GB 的 HBM4——比其所取代的 MI355X 多出 50%——而 Helios 機架將於 9 月開始出貨。

「Helios 目前已進入量產階段，首批出貨預計於本季稍後展開，並將於第四季持續放量、一路推進至 2027 年，以因應非常強勁的客戶需求。」AMD 執行長蘇姿丰（Lisa Su）在 8 月初的財報電話會議上表示。

MI455X 採用 AMD 第五代 CDNA 架構，搭載多達 256 個工作組處理器執行 Wave32 運算，進一步脫離以圖形為導向的 Radeon 產品線。每顆加速器提供 23.3TB/s 的記憶體頻寬與 3.6TB/s 的擴展頻寬。單一 Helios 系統結合 72 顆 MI455X GPU 與 18 顆第六代 EPYC「Venice」CPU，產生超過 31TB 的 HBM4 容量，約 1.7PB/s 的總記憶體頻寬，以及宣稱達 2.9 exaflops 的低精度 AI 效能。AMD 並未揭露製程節點。該公司將此機架與 Nvidia 的 Vera Rubin 對打，強調 432GB 對比 288GB 的記憶體差異，以及在某一 AI 數學格式上領先 15% 的峰值效能。

記憶體押注有其代價。HBM 是 AI 加速器物料清單中的最大成本項目，而 AMD 本身並不生產。SK 海力士（SK Hynix）作為 HBM 龍頭供應商，上一季營運利潤率高達 76%，因 AI 伺服器記憶體價格上漲；而 AMD 維持 56% 毛利率的持平指引，意味著該公司預期將這些成本轉嫁出去。AMD 股價目前約在 479 美元，約為預期前瞻盈餘的 31 倍，Helios 營收將於 11 月 3 日公布的第四季財報中顯現。

記憶體就是賣點

容量躍升是刻意的設計。AMD 的規格表指出，增加的記憶體讓更大的 AI 模型及其工作資料能夠留在處理器旁的本地端——這是大型模型推論的關鍵瓶頸。每顆 GPU 擁有更多記憶體，意味著每個模型實例所需的 GPU 數量更少，同時降低資本支出與互連開銷。整個機架遵循同樣的邏輯：Helios 在其 72 顆晶片中搭載 31TB 的 HBM4，AMD 將此數字與機架的運算能力並列宣傳。

競爭主張是量化的。AMD 表示，Helios 每美元可產出的 token 數較領先競爭解決方案最多高出 30%，在單一協同優化的機架中結合運算、記憶體容量與網路。每美元 token 數已取代單純的 FLOPS 成為採購討論的核心指標，而 30% 的改善正是推論部署回報由正轉負或由負轉正的關鍵分水嶺。

432GB 的代價

時機點才是最困難的部分。AMD 在記憶體價格於整個晶片產業上漲之際，將記憶體容量提升 50%。每顆 MI455X 搭載的記憶體較其所取代的晶片多出 50%，而且是每 GB 成本可能更高的新一代類型。SK 海力士公布第二季營收年增 257%，營運利潤率創下 76% 的歷史紀錄，並表示 AI 伺服器高效能產品帶動了價格上漲。

蘇姿丰在相同電話會議上回應了供應問題。「我們對於 2027 年預計出貨量的 HBM 配置擁有很好的可見度，」她表示，並說明了與 AMD 記憶體夥伴多年來的合作。但配置是數量，而非價格——供應協議意味著記憶體會如期到貨，而成本仍是不確定的變數。

AMD 資料中心部門第二季營收為 67 億美元，年增 107%，佔公司總營收的 58%。全公司營收達到破紀錄的 115 億美元，年增 50%，非 GAAP 毛利率為 56%。管理層預測第三季營收約為 130 億美元，年增約 41%，調整後毛利率維持在 56% 附近——持平的指引意味著 AMD 預期將較高的投入成本轉嫁出去，或找到抵銷性的效率提升。

機架規模的轉型改變了計算方式。銷售完整系統而非零組件，通常會壓縮百分比毛利率，同時擴大每次部署的美元營收——一座 200 萬美元的機架，即使只有 56% 的毛利率，所產生的毛利也高於 50 萬美元加速器以 70% 毛利率產生的數字。Helios 出貨涉及 OpenAI、Meta 與 Anthropic 的承諾，僅 Anthropic 合作案就考慮部署多達 2 吉瓦（GW）的 MI450 系列。432GB 的容量將推動機架銷售；而毛利率能否在該記憶體的價格下存活，才是考驗——持平的指引表明管理層相信能將成本轉嫁。按約 31 倍預期盈餘計算，股東正以「結果確實如此」的假設在買單。

本文僅供參考，不構成投資建議。