關鍵要點:
- 根據 TrendForce 的研究,包括 8 吋和 12 吋晶圓在內的成熟半導體製程價格在經歷一段下跌後有望回升。
- 這一增長是由主要代工廠減產以及 AI 基礎設施繁榮推動的各類芯片需求激增共同驅動的。
- 隨著供應鏈轉移,中國大陸的半導體設備供應商在成熟製程市場中佔據了越來越大的份額,有望從中受益。
關鍵要點:

人工智能熱潮引發的舊型半導體製程供需失衡,正為基礎芯片多年來的首次提價奠定基礎。
一場正在醞釀的價格上漲即將席捲成熟半導體製造工藝市場,這可能結束價格下跌的局面,並標誌著芯片供應鏈的結構性轉變。根據 TrendForce 的一份新報告,該行業正面臨主要代工廠計劃減產與人工智能建設所需的關鍵組件需求持續、廣泛激增的共同影響。
TrendForce 的報告稱:「全球成熟製程正面臨供需轉變。」研究指出,不僅 8 吋晶圓的產能利用率和價格已經停止下跌,而且提價的氛圍正在「逐漸顯現」,尤其是隨著一些代工廠轉移產能以滿足電源管理訂單的需求。
這一轉變受兩個主要因素驅動:一是供應受限,據報導,台積電等主要廠商計劃減少成熟 12 吋晶圓的產出;二是需求激增,其範圍遠超備受矚目的人工智能加速芯片。這一趨勢預計將惠及專注於這些陳舊但關鍵製程的代工廠,報告特別強調「中國大陸供應鏈已經獲益」。
基礎芯片成本上漲的可能性出現之際,更廣泛的市場正面臨嚴峻形勢:大量電子製造商可能面臨利潤擠壓,但對於少數代工廠和新興的中國設備供應商來說,這是一個巨大的收入機會。
人工智能的需求正在創造一股投資浪潮,惠及半導體領域的所有參與者,而不僅僅是最先進的技術。雖然英偉達 (NVDA) 和 AMD 因尖端 AI GPU 銷售火爆而股價飆升,但需求已延伸至龐大的配套芯片生態系統。這包括從電源管理 IC、顯示驅動器到協調數據中心工作負載的 CPU 等各種產品,其中許多是基於成熟製程構建的。例如,英特爾 (INTC) 的數據中心業務正在復甦,其 Xeon 6 處理器將成為英偉達下一代 DGX Rubin AI 服務器的主要 CPU。
人工智能基礎設施的建設規模令人震驚。建設數據中心和製造工廠的 Sterling Infrastructure (STRL) 報告稱,其第一季度業績創下紀錄,積壓訂單總額激增至 52 億美元。該訂單包括一份價值超過 5 億美元的多階段半導體園區一期新合同,這說明了湧入擴大芯片產能的巨額資金。這種物理擴張直接轉化為對各類芯片的持續、長期需求。
在需求飆升的同時,供應端也正在經歷重大轉型,特別是在成熟製程領域。根據 The Information Network 的數據,北方華創、中微公司和盛美半導體 (ACMR) 等中國半導體設備供應商的總全球市場份額已從 2021 年的僅 1.2% 增長到 2025 年的 6.5%。雖然規模仍較小,但其 2025 年 30.5% 的收入增長率顯著超過了非中國競爭對手 9.3% 的平均水平。
由於美國的制裁,這一轉變正在加速,制裁迫使中國發展國內半導體產業。雖然中國晶圓廠被限制購買阿斯麥 (ASML) 最先進的 EUV 光刻機,但仍可購買 DUV 浸沒式系統。單一 DUV 系統的銷售會產生乘數效應,需要數十甚至數百個其他刻蝕和沈積工具來完成製造過程。中國設備供應商越來越多地填補成熟及中等關鍵製程的需求,在其境內設備銷售中所佔份額不斷增加,進口比例從 2021 年的 75% 下降到 2025 年的 65%。
對於投資者而言,關鍵要點是人工智能熱潮的影響遠不止幾家高估值的芯片設計公司。成熟製程價格上漲對於擁有傳統產能的代工廠和迅速壯大的中國設備製造商群體來說是重大機遇。雖然這對一些下游電子公司來說可能是逆風,但這一趨勢凸顯了半導體價值鏈中一個利潤豐厚且經常被視為理所當然的部分,該部分正直接受益於人工智能淘金熱。
本文僅供參考,不構成投資建議。