AI 數據中心引發 59% 光通訊熱潮，利潤轉向晶片商

AI 基礎設施需求的激增正在重塑數據中心連接市場，這不僅是銅纜與光纖之間的競爭，更是關於誰能攫取支撐人工智慧硬體利潤的角逐。伯恩斯坦（Bernstein）的一份新報告描繪了一個未來：共封裝光學（CPO）技術將從根本上改變價值鏈，使英偉達（Nvidia）和博通（Broadcom）等晶片設計商獲益，而犧牲傳統光模組製造商的利益，儘管該技術的廣泛應用仍需數年時間。

「CPO 轉型改寫了行業的價值分配」，伯恩斯坦分析師在最近的白皮書中指出。報告估計，雖然 CPO 光引擎和雷射組合的平均售價比同類 1.6T 可插拔模組高出約 10%，但利潤中心已果斷從模組組裝商轉向控制晶片設計、先進封裝和晶圓代工的企業。

AI 基礎設施的擴張正沿著兩條截然不同的路徑展開：向上擴展（scale-up），即在單個伺服器機架內增加計算資源；向外擴展（scale-out），即通過連接大量機架形成大規模集群。由於成本低且技術成熟，銅纜互連在至少未來三年內將繼續主導短程向上擴展系統，如英偉達的 GB200 NVL72 架構。然而，對於向外擴展設計中遠距離連接機架而言，光互連必不可少。LightCounting 的數據顯示，乙太網路光收發器市場預計在 2024 年至 2026 年間將以 59% 的複合年增長率增長，到 2030 年增長率將穩定在 15% 左右。

這種分化意味著未來並不是光纖簡單地取代銅纜，而是兩者並存。真正的獎盃在於這些系統的構建方式。據博通稱，將光引擎直接集成在與交換機或處理器晶片相同基板上的 CPO 技術，有望將每位元成本降低 40%。然而，這種集成帶來了巨大的製造、測試和維護挑戰，將推遲其主流部署。

CPO 應用因可靠性障礙面臨 2028 年的時間表

儘管具有性能優勢，但根據伯恩斯坦和 LightCounting 的預測，CPO 預計要到 2028 年以後才能實現大規模部署。主要障礙是製造複雜性和維護疑慮。由於光學組件被封裝在交換機內部，一旦發生故障可能需要更換整個單元，與幾分鐘內更換可插拔模組相比，這是一個昂貴且耗時的過程。

英偉達計劃在 2026 年下半年與 CoreWeave 和 Lambda 等早期 AI 雲端提供商合作，進行小規模 CPO 交換機部署，以在真實環境下測試該技術。在 CPO 成為主流之前，業界預計將依賴線性可插拔光學（LPO）作為過渡方案。LPO 模組去除了高能耗的 DSP 晶片，在保留可插拔設計可維護性的同時，可將功耗降低三分之二。伯恩斯坦預測，在 2030 年之前，LPO 的出貨量可能會超過 CPO。

供應鏈限制造成數十億美元的資本摩擦

這一轉型發生在全球 AI 支出激增的背景下。到 2026 年，全球 AI 支出預計將達到 2.5 萬億美元，但這一增長受限於現實世界的約束。僅納美地區的數據中心可能就需要 92 吉瓦的新電力容量，而該行業可能消耗全球高達 70% 的存儲晶片產量。一家光組件供應商在近期報告中指出，其數通業務營收增長受到了雷射器、存儲器和 ASIC 短缺的限制。

這些瓶頸造成了高風險的平衡博弈。正如一位行業高管指出，供需之間僅 5% 的錯位就可能轉化為數十億美元的閒置資本或收入損失。在這種環境下，台積電等公司以及委外封測（OSAT）廠商的先進封裝和代工能力變得尤為重要，他們與晶片設計商英偉達和博通一起，成為了 CPO 轉型的主要受益者。對於投資者而言，關鍵信息是：AI 熱潮的價值正集中在少數能夠掌控矽級集成複雜性的公司手中。

本文僅供參考，不構成投資建議。