AI晶片供應鏈出現分歧 上游成本飆升233% 代幣價格重挫

AI產業正經歷罕見的結構性定價分裂：上游硬體成本持續飆升，下游代幣價格卻在崩跌，且兩大趨勢在2026年上半年同步加速。

招商證券策略師張夏在6月15日的報告中指出：「AI產業鏈正經歷結構性定價分歧——上游計算資源價格面臨供給驅動的通膨，而下游代幣消費價格則承受競爭性通縮。」

這種分歧極為顯著。作為半導體蝕刻關鍵材料的六氟化鎢，已從一年前的每公斤523元人民幣飆升至1,670至1,810元人民幣，漲幅達232.7%，原因在於南韓供應商已通知三星及SK海力士，2026年合約價格將調漲70%至90%。隨著超大規模雲端業者的資本支出加速，儲存、CPU及光模組也持續走揚——根據業界估算，2026年相關資本支出預計將達到7570億美元，2027年進一步攀升至9200億美元，相較之下2025年為4480億美元。

投資人如今面臨的問題是：代幣消費量的激增能否足以抵銷價格下跌，支撐整個產業的營收成長？

供給限制驅動上游通膨

上游價格飆升直接導因於供不應求的失衡局面，且暫無緩解跡象。超大規模雲端業者的資本支出已從2022年的1620億美元增至2026年預估的7570億美元，增幅超過四倍，但上游產能需要多年時間才能投產。三星及SK海力士均在2026年4月至5月的財報電話會議中指出，AI驅動的記憶體短缺將持續至2027年以後，核心客戶已開始鎖定2027年的產能。

中國於2025年1月宣布的兩兆元人民幣數據基礎設施建設計畫，又添一層需求。該計畫要求至少80%的AI晶片必須來自華為、寒武紀等國內供應商，排除輝達及超微。在總投資中，約7800億元人民幣（佔比39%）將流向GPU晶片，使其成為最大單一受益者。電力及配電設備佔比21%（約4200億元人民幣），而光模組、交換器及冷卻設備各佔約4%。

國內晶片製造商正在搶佔市場。2026年上半年，中國AI晶片市佔率已突破52%，高於2025年的41%，並首次超越輝達。華為的昇騰系列在2025年出貨量達81.2萬顆，佔國內晶片出貨量的近一半，其次是阿里巴巴的平頭哥出貨26.5萬顆，百度崑崙及寒武紀各約11.6萬顆。

代幣通縮遇上傑文斯悖論

在下游，定價情況截然不同。OpenAI正考慮大幅調降代幣價格，以應對Anthropic的積極定價策略，而騰訊雲已將輸入價格調降66.67%。Anthropic於6月9日發表的Claude Fable 5在複雜長上下文任務上超越所有先前公開模型，但定價僅為每百萬輸入代幣10美元、每百萬輸出代幣50美元——不到其前一代Mythos Preview的一半成本。

追蹤整體市場代幣支出的Silicon Data大語言模型代幣支出指數，自2月以來首度出現明顯下滑，原因是企業預期價格將進一步下跌而延遲採購。

但總體消費量正在爆炸性成長。根據OpenRouter數據，截至6月8日全球每週代幣調用次數達36.1兆次，並持續指數級增長。在中國，生成式AI用戶從2024年底的2.49億人增至2025年中的5.15億人——約翻了一倍——而同期每日代幣消費量從約1000億激增至1.4兆，成長14倍。用戶成長與消費量成長之間的差距表明，驅動力並非新增用戶，而是每位用戶更深度的使用參與以及基於代理的應用程式快速普及。

這正是傑文斯悖論的具體展現：當資源成本下降時，總需求反而上升——且往往足以帶動總支出增加。這種情況曾發生在煤炭、電力和頻寬領域。問題在於，代幣經濟是否也將遵循同樣的模式。

投資啟示

對投資人而言，這種分歧創造了兩種截然不同的交易機會。上游硬體供應商——晶片製造商、記憶體生產商、光模組製造商及電力設備供應商——受益於結構性供給限制及政策驅動的需求，這些因素至少將持續至2027年。中國規模達兩兆元人民幣、偏好國產晶片而非輝達及超微的基礎建設計畫，是一項多年期的長期趨勢，將重塑全球第二大AI市場的競爭格局。

在下游方面，情況更為微妙。能夠掌握暴增代幣用量的公司——例如DeepSeek和騰訊混元等名列全球被調用次數最多的模型供應商——或許能藉由規模來抵銷價格壓縮。開源模型現已佔總代幣使用量近三分之一，開發者正以DeepSeek及阿里巴巴的通義千問替代部分封閉原始碼API。

電力及儲能領域也浮現為間接受益者。中國AI數據中心在2025年消耗了1960億千瓦時電力，國家能源局預測該數字到2030年將達到8000億千瓦時，約佔全國總用電量的6%。截至2025年底，已安裝儲能容量達1.36億千瓦，年增84%，AI基礎設施成為重要的新需求驅動力。

主要風險在於下游代幣需求成長能否維持指數級軌跡。若傑文斯悖論成立，則整個產業的營收將會成長。若價格跌幅超過用量成長，則應用層面的利潤率將面臨持續壓力。未來兩季超大規模雲端業者的財報將提供首次真正的考驗。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。