關鍵材料漲價 30%，AI 芯片成本將隨之上升

由於佔據近乎壟斷地位的關鍵載板材料供應商日本味之素 (Ajinomoto) 計劃將其增層膜（ABF）的價格提高 30%，高性能 AI 處理器的生產成本即將攀升。載板製造商確認此次調價將於 2026 年第三季度生效，這反映了英偉達 (Nvidia) 和谷歌 (Google) 等 AI 芯片設計商對日益龐大且複雜的封裝需求的激增。

作為該材料的主要客戶，台灣 IC 載板製造商確認已收到味之素的正式通知。雖然最終定價仍在協商中，但行業人士表示，考慮到強勁的需求以及上一次重大價格調整發生在 2025 年初，30% 的漲幅處於「合理範圍」內。

此舉是在半導體供應鏈出現一系列成本上漲之後做出的。今年 4 月，日本企業昭和電工 (Resonac) 和三菱瓦斯化學 (MGC) 將另一種關鍵載板組件覆銅板 (CCL) 材料的價格提高了 30%。對於欣興電子 (Unimicron)、景碩科技 (Kinsus) 和南亞電路板 (Nan Ya PCB) 等載板廠商而言，味之素堆積膜（ABF）成本的上升增加了另一層成本壓力，這種壓力很可能會轉嫁給他們的芯片客戶。

這一價格上漲固化了由 AI 建設幾乎完全驅動的高端半導體強勁需求週期。由於味之素控制了全球 95% 以上的 ABF 市場，該公司擁有巨大的定價權。成本增加將波及載板生產商的利潤，並可能擠壓 AI 芯片製造商的利潤率，或者導致數據中心使用的圖形處理器 (GPU) 和定制加速器價格上漲。

### AI 晶圓需求激增 11 倍
味之素漲價的背景是一個難以跟上指數級增長需求的市場。根據全球最大的代工芯片製造商台積電 (TSMC) 的數據，預計 2022 年至 2026 年間，AI 加速器晶圓的需求將增長 11 倍。在最近的一份簡報中，台積電修正了對整個半導體市場的預測，預計到 2030 年市場規模將超過 15,000 億美元，其中 AI 和高性能計算將佔總額的 55%。

這種爆炸性增長在構建 AI 芯片所需的先進封裝技術中尤為明顯。台積電預測，其晶圓級芯片載板封裝 (CoWoS) 產能從 2022 年到 2027 年的複合年增長率將超過 80%。由於這些先進封裝中的每一個都需要更多的 ABF 材料來容納更多的層數和更大的芯片尺寸，因此該薄膜的需求增長速度超過了整個芯片市場。

### 載板的超級擴張週期
作為回應，整個供應鏈正在進入業內人士所稱的「超級擴張週期」。味之素本身正投資 12 億日元（約 760 萬美元）在日本岐阜縣購買土地建設第三座 ABF 工廠，該工廠計劃於 2028 年開工建設，並於 2032 年投入量產。該公司預計，隨著芯片設計從目前的 3+3 層封裝演進到 11+11 層，並最終在 2030 年後達到 13+13 層，需求將繼續增長。

下游方面，主要的載板供應商也在提高資本支出。作為英偉達關鍵供應商的欣興電子和景碩科技均上調了 2026 年的資本支出，以擴大高端 ABF 產能。然而，供應限制不僅源於 ABF 的可用性，還源於玻璃纖維和銅箔等其他必需材料的短缺，這表明高端載板的供需缺口可能會持續擴大至 2027 年和 2028 年，從而在可預見的未來支撐更高的價格。

本文僅供參考，不構成投資建議。