AI Photonics · 光互連
本主題持有在 AI 數據中心之內與之間傳輸資料的光學環節 —— 這一層在 2025 年底之前於港股幾乎不存在，如今已有實質深度。隨著 GPU 集群規模擴大，銅纜的傳輸距離不敷使用，每一條連結都必須改為光學，因此光模組與激光器供應商直接受惠於集群規模，而非晶片價格。模組層：中際旭創是全球最大的 800G 與 1.6T 光模組供應商。次世代封裝：劍橋科技與曦智科技投入共封裝光學與硅光 —— 把光引擎直接放在交換晶片旁邊。元件層：海光芯正自研硅光晶片，長飛提供光纖與互連組件。驅動因子：每顆 GPU 的頻寬需求、800G 升級至 1.6T 的週期，以及光晶片供給。主要風險是集中度 —— 多數收入依賴少數幾家超大規模雲廠，且美國限制中國光模組是實質存在的威脅。24 小時表現
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盤中 | 最後更新於 Sep 01, 2026 14:45:56