Terafab của SpaceX chi 135 tỷ USD mua thiết bị sản xuất chip trong 5 năm

Khu phức hợp bán dẫn Terafab của SpaceX có thể tự mình nhân đôi quy mô thị trường thiết bị sản xuất wafer toàn cầu trong vòng 5 năm.

Theo UBS, SpaceX có kế hoạch chi khoảng 135 tỷ USD cho thiết bị sản xuất wafer phục vụ dự án Terafab trong vòng 5 năm tới, gần tương đương với toàn bộ thị trường toàn cầu cho các công cụ này trong năm nay.

"Terafab đại diện cho một nguồn cầu mới có quy mô ngang bằng TSMC," Tim Arcuri, chuyên viên phân tích của UBS, người đã khởi xướng đánh giá cổ phiếu SpaceX với khuyến nghị mua, cho biết trong một báo cáo ngày 7/7. "Đây sẽ là một chủ đề lớn trong các mùa báo cáo lợi nhuận sắp tới khi việc xây dựng bắt đầu."

Mảng kinh doanh tập trung vào AI của SpaceX dự kiến sẽ dành khoảng 1,1 nghìn tỷ USD cho chi tiêu vốn trong vòng 5 năm, với khoảng 20% — tương đương 225 tỷ USD — được phân bổ cho Terafab. Áp dụng tỷ lệ chuyển đổi tiêu chuẩn ngành là 60% cho thiết bị sản xuất wafer, con số này tương đương 135 tỷ USD chi tiêu cho công cụ, Arcuri ước tính. Cơ sở này đã đặt hàng khoảng 5 tỷ USD thiết bị cho một dây chuyền thí điểm dự kiến vào năm 2027, với chi tiêu dự kiến đạt 10 tỷ USD vào năm 2028 và vượt 50 tỷ USD hàng năm vào năm 2030 hoặc 2031.

Nếu được hiện thực hóa, Terafab sẽ biến SpaceX trở thành một bên mua thiết bị sản xuất chip ngang hàng với Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., công ty chế tạo phần lớn các chip tiên tiến nhất thế giới. Quỹ đạo chi tiêu này có thể đẩy thị trường thiết bị sản xuất wafer toàn cầu lên mức 300 tỷ USD vào năm 2029, Arcuri cho biết. Đối với các nhà cung cấp thiết bị bao gồm Applied Materials, KLA Corp. và Lam Research, Terafab đại diện cho một động lực cầu cơ cấu kéo dài nhiều năm, có thể nâng tổng thị trường có thể phục vụ của toàn bộ ngành.

Elon Musk lần đầu tiên công bố khái niệm Terafab vào tháng 3, lập luận rằng các nhà máy sản xuất hiện tại — bao gồm TSMC, Samsung và Micron — không thể mở rộng đủ nhanh để đáp ứng nhu cầu của SpaceX. Sản lượng fab toàn cầu hiện tại cho tính toán AI chỉ bằng khoảng 2% so với yêu cầu của SpaceX, Musk cho biết tại thời điểm đó. Công ty có kế hoạch sản xuất hai loại chip: bộ xử lý suy luận biên cho robot hình người Optimus và chip công suất cao được tối ưu hóa cho môi trường không gian. Musk ước tính nhu cầu tính toán trên mặt đất là 100 đến 200 gigawatt mỗi năm, trong khi tính toán trên không gian có thể đạt khoảng 1 terawatt.

Thiết kế của Terafab kêu gọi một khu phức hợp bán dẫn tích hợp hoàn toàn theo chiều dọc dưới một mái nhà — xưởng sản xuất mặt nạ, sản xuất logic và bộ nhớ tiên tiến hàng đầu, đóng gói và kiểm thử tiên tiến — cho phép một vòng phản hồi thiết kế-đến-sản xuất nhanh chóng. SpaceX đã nộp đơn xin giảm thuế tại Quận Grimes, Texas, cho thấy khoản đầu tư ban đầu vào fab bán dẫn là 55 tỷ USD, với khả năng mở rộng lên 119 tỷ USD nếu tất cả các giai đoạn được hoàn thành. Điều đó sẽ hỗ trợ công suất khoảng 80.000 wafer mỗi tháng cho bộ nhớ và hai fab logic với công suất khoảng 20.000 wafer mỗi tháng mỗi fab, cộng với các dây chuyền sản xuất mặt nạ và đóng gói phía sau.

Vai trò của Intel và Câu hỏi về Bộ nhớ

Theo UBS, Intel đang thảo luận với SpaceX về một thỏa thuận cấp phép công nghệ tương tự như khuôn khổ IBM-AMD trong lịch sử. Theo một thỏa thuận như vậy, Intel sẽ cung cấp các công thức quy trình, sở hữu trí tuệ sản xuất, quy tắc thiết kế PDK và bí quyết về công cụ, đồng thời giữ quyền sở hữu công nghệ nền tảng và thu phí cấp phép. Nếu dây chuyền thí điểm Terafab thành công, cơ sở "Ohio One" của Intel có thể được đưa vào dự án như một liên doanh, báo cáo cho biết. Ngược lại, nếu Terafab không đạt được sự độc lập, động lực đầu tư thêm vào Intel của SpaceX sẽ tăng lên.

Về phía bộ nhớ, Musk đã xác định chip nhớ là mục tiêu sản xuất của Terafab, nhưng nguồn gốc sở hữu trí tuệ bộ nhớ vẫn còn chưa rõ ràng. Các nhà cung cấp bộ nhớ hiện tại có ít động lực để cấp phép IP cốt lõi cho một đối thủ cạnh tranh tiềm năng. Tuy nhiên, báo cáo lưu ý rằng một hoạt động sản xuất bộ nhớ Terafab thành công có thể gây áp lực buộc các nhà sản xuất Hàn Quốc phải đẩy nhanh tiến độ xây dựng fab bộ nhớ front-end tại Mỹ — Samsung đã có đủ đất để mở rộng tại địa điểm Taylor, Texas, trong khi Micron và SK Hynix cũng đang theo dõi tình hình.

Tác động Đầu tư

Đối với các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn, Terafab đại diện cho một động lực cầu kéo dài nhiều năm bất kể hình thức cuối cùng của nó là gì. Applied Materials, KLA và Lam Research — những công ty sản xuất các công cụ kiểm tra, đo lường và khắc cần thiết cho chế tạo chip tiên tiến — sẽ được hưởng lợi trực tiếp nhất từ khoản chi tiêu thiết bị dự kiến 135 tỷ USD. ASML, nhà cung cấp máy quang khắc cực tím (EUV) của Hà Lan, thiết yếu cho các nút tiên tiến hàng đầu, cũng sẽ là một bên hưởng lợi chính, mặc dù công ty này không được nêu tên trong báo cáo của UBS. Teradyne, công ty sản xuất thiết bị kiểm tra chip, có thể thấy nhu cầu gia tăng khi các hoạt động đóng gói và kiểm thử của Terafab mở rộng quy mô.

Hàm ý rộng hơn cho các nhà đầu tư: thị trường thiết bị sản xuất wafer, hiện được định giá khoảng 135 tỷ USD hàng năm, có thể gần như tăng gấp đôi quy mô trong vòng 5 năm nếu chi tiêu Terafab được hiện thực hóa như dự báo. Các nhà cung cấp thiết bị đang giao dịch ở mức 20x đến 25x lợi nhuận dự phóng có thể thấy sự mở rộng bội số khi thị trường định giá lại cho một tổng thị trường có thể phục vụ lớn hơn về mặt cơ cấu. Tiến độ xây dựng và nhịp độ đặt hàng thiết bị của Terafab sẽ là một chủ đề chính trong các cuộc gọi báo cáo lợi nhuận của ngành bán dẫn trong các quý tới.

Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.