Khi AI và HPC thúc đẩy độ phức tạp của chất nền chưa từng có, các nhà sản xuất đang đối mặt với một bức tường trong việc mở rộng hiệu suất, một thách thức mà Tập đoàn SCHMID đặt mục tiêu giải quyết bằng công nghệ đóng gói cấp bảng mạch mới của mình.
FREUDENSTADT, Đức – Tập đoàn SCHMID (NASDAQ: SHMD) đang thúc đẩy sản xuất chất nền thế hệ tiếp theo với Quy trình Any Layer ET (Embedded Trace) độc quyền của mình, một nền tảng cấp bảng mạch hoàn chỉnh được thiết kế để đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng của phần cứng trí tuệ nhân tạo và tính toán hiệu năng cao. Công nghệ này vượt xa quy trình sản xuất chất nền thông thường để cho phép các kết nối mịn hơn, đáng tin cậy hơn cho các kiến trúc chip phức tạp.
Roland Rettenmeier, Giám đốc Kinh doanh của Tập đoàn SCHMID, cho biết trong một tuyên bố: “Tương lai của đóng gói tiên tiến sẽ được định nghĩa bởi sự chính xác, độ tin cậy và sản xuất có thể mở rộng. Khi nhu cầu về hạ tầng AI tăng tốc, đổi mới chất nền trở thành một trong những yếu tố chiến lược nhất thúc đẩy hiệu suất hệ thống tổng thể.”
Khác với các phương pháp bán phụ gia sửa đổi (mSAP) và bán phụ gia (SAP) thông thường, công nghệ của SCHMID là một quy trình damascene nhúng các đường dẫn đồng vào trong một lớp điện môi. Quy trình làm việc kết hợp Khắc ion phản ứng sâu (DRIE), Lắng đọng hơi vật lý (PVD) cho các lớp hạt giống, Lắng đọng điện hóa (ECD) để làm đầy đồng và Đánh bóng cơ học hóa học (CMP) để làm phẳng bề mặt. Phương pháp này tạo ra độ sắc nét của đường kẻ và độ phẳng bề mặt vượt trội, điều tối quan trọng cho các lớp tái phân phối siêu mịn (RDL) trong các gói đóng gói tiên tiến.
Thông báo này định vị SCHMID để tận dụng sự chuyển dịch của ngành hướng tới tích hợp không đồng nhất và các kiến trúc đóng gói phức tạp hơn. Bằng cách cung cấp cả bí quyết quy trình và thiết bị sản xuất, công ty cung cấp một nền tảng tích hợp cho khách hàng để công nghiệp hóa sản xuất chất nền thế hệ tiếp theo, đặc biệt tập trung vào đóng gói lõi thủy tinh trong tương lai.
Bức tranh lớn: Làm mát và Độ phức tạp
Việc giới thiệu các quy trình sản xuất tiên tiến như Any Layer ET giải quyết thách thức tạo ra các kết nối chip phức tạp và dày đặc hơn, nhưng nó diễn ra song song với một nút thắt cổ chai quan trọng khác: quản lý nhiệt. Khi mật độ đóng gói tăng lên, mật độ nhiệt cũng tăng theo. Nghiên cứu gần đây từ KAIST, được công bố trên Energy Conversion and Management, nhấn mạnh thách thức này với một bộ làm mát vi kênh đa dạng có khả năng loại bỏ hơn 2.000 W/cm² nhiệt lượng. Trong khi quy trình của SCHMID cho phép các thiết kế chip mạnh mẽ hơn, các công nghệ làm mát như của KAIST sẽ là thiết yếu để giúp chúng khả thi, chứng minh rằng sự tiến bộ trong ngành bán dẫn đòi hỏi một cách tiếp cận đa diện trên cả sản xuất và kỹ thuật nhiệt.
Bước tiếp theo: Thuyết trình tại ECTC 2026
SCHMID dự định trình bày chi tiết chiến lược của mình tại hội nghị ECTC 2026 sắp tới ở Orlando, Florida. Rettenmeier dự kiến sẽ có bài thuyết trình mang tên “InfinityBoard – Một nền tảng đóng gói lõi thủy tinh cấp bảng mạch cho tích hợp RDL siêu mịn và kết nối dọc”. Bài thuyết trình sẽ giải quyết vai trò của quy trình damascene trong việc thúc đẩy hiệu suất bán dẫn tương lai, cung cấp một diễn đàn quan trọng để tương tác với các nhà sản xuất chip, các đơn vị OSAT và các nhà cung cấp thiết bị.
Bài viết này chỉ mang tính chất thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
