Qualcomm đang phát triển kiến trúc chip mới cho điện thoại thông minh, một cuộc tái thiết kế có thể mở rộng lợi thế trong xử lý AI trên thiết bị và bảo vệ vị thế của hãng trên thị trường bộ xử lý di động trị giá 48 tỷ USD.
Qualcomm đang phát triển kiến trúc chip mới cho điện thoại thông minh, theo báo cáo từ Cailianshe ngày 27/6 — một cuộc tái thiết kế đánh dấu cuộc đại tu kiến trúc lớn đầu tiên của công ty kể từ khi chuyển đổi sang lõi CPU Oryon tùy chỉnh vào năm 2023. Động thái này nhắm đến phân khúc cao cấp, nơi điện thoại có giá từ 800 USD trở lên.
Kiến trúc mới thể hiện sự thay đổi trong cách Qualcomm thiết kế dòng chip Snapdragon — bộ xử lý cung cấp năng lượng cho hầu hết điện thoại Android hàng đầu. Công ty chưa tiết lộ tiến trình hay mục tiêu hiệu suất, nhưng một sản phẩm kế thừa trên tiến trình 2nm của TSMC — cho phép tích hợp nhiều bóng bán dẫn hơn trên mỗi milimet vuông, cải thiện hiệu suất trên mỗi watt — sẽ nối tiếp Snapdragon 8 Gen 4 hiện tại được xây dựng trên công nghệ 3nm. NPU Hexagon hiện tại của Qualcomm xử lý các mô hình AI có 10 tỷ tham số; một kiến trúc mới có thể đẩy ngưỡng đó lên cao hơn, cho phép suy luận trên thiết bị mạnh mẽ hơn mà không cần kết nối internet.
Thời điểm này trùng với một đợt mở rộng lớn hơn. Cổ phiếu Qualcomm đã tăng 14% trong năm nay, được thúc đẩy bởi thương vụ thâu tóm Modular và nâng dự báo hướng dẫn, khi các nhà đầu tư đặt cược vào việc công ty mở rộng ra ngoài lĩnh vực điện thoại để thâm nhập trung tâm dữ liệu AI và ô tô. Công ty gần đây đã công bố chip Dragonfly dành cho trung tâm dữ liệu, bao gồm CPU và bộ tăng tốc học máy, đồng thời tuyên bố trung tâm dữ liệu AI sẽ trở thành động lực tăng trưởng lớn tiếp theo.
Tại Sao Kiến Trúc Lại Quan Trọng
Một kiến trúc chip mới thường mang lại mức cải thiện 15% đến 25% về hiệu suất và hiệu suất năng lượng so với cùng kỳ năm trước, dựa trên các chuẩn mực ngành trong lịch sử. Đối với Qualcomm, những gì đang bị đe dọa không chỉ là tốc độ thuần túy. Suy luận AI trên thiết bị — chạy các mô hình như Llama của Meta hay Gemini của Google trực tiếp trên điện thoại — đòi hỏi các đơn vị xử lý thần kinh chuyên biệt được tích hợp chặt chẽ với CPU và GPU. Chip A18 của Apple, được xây dựng trên tiến trình 3nm của TSMC, có Neural Engine 16 lõi với khả năng xử lý 38 nghìn tỷ phép tính mỗi giây. Dimensity 9400 của MediaTek, cũng trên tiến trình 3nm, bao gồm một đơn vị xử lý AI chuyên dụng. Việc làm mới kiến trúc của Qualcomm sẽ cần đạt hoặc vượt các thông số kỹ thuật đó để duy trì thị phần khoảng 40% trên thị trường bộ xử lý ứng dụng Android.
Áp lực cạnh tranh đang gia tăng từ cả hai phía. Apple tự thiết kế chip và kiểm soát toàn bộ ngăn xếp phần mềm, mang lại lợi thế tích hợp mà không nhà cung cấp bên thứ ba nào có thể sánh kịp. MediaTek đã giành thị phần ở phân khúc tầm trung và đang tiến vào lãnh thổ cao cấp với dòng Dimensity. Đầu tư kiến trúc của Qualcomm vừa là một động thái phòng thủ vừa là một động thái tấn công.
Góc Nhìn Đầu Tư
Qualcomm đang giao dịch ở mức gấp khoảng 18 lần thu nhập dự phóng, thấp hơn mức 35 lần của Nvidia nhưng cao hơn mức 22 lần của Intel, phản ánh bản sắc kép của công ty vừa là nhà lãnh đạo chip di động vừa là một bên tham gia nổi lên trong lĩnh vực hạ tầng AI. Kiến trúc mới, nếu được đưa vào sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2026 hoặc đầu năm 2027, có thể mở rộng sức mạnh định giá của Qualcomm trong phân khúc điện thoại thông minh cao cấp, nơi giá bán trung bình đã tăng 12% trong hai năm qua khi các tính năng AI thúc đẩy nâng cấp.
Rủi ro nằm ở khâu thực thi. Quá trình chuyển đổi kiến trúc rất phức tạp và tốn kém — chi tiêu cho nghiên cứu và phát triển của Qualcomm đã đạt 8,7 tỷ USD trong năm tài khóa 2025, phần lớn dành cho lõi CPU tùy chỉnh và bộ tăng tốc AI. Sự chậm trễ hoặc hiệu suất không đạt kỳ vọng sẽ tạo cơ hội cho MediaTek và Apple vào thời điểm Qualcomm cũng đang đầu tư mạnh vào chip trung tâm dữ liệu và ô tô. Khả năng thực thi đồng thời trên ba mặt trận của công ty sẽ quyết định liệu ván cược kiến trúc này có mang lại kết quả hay không.
Bài viết này chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành lời khuyên đầu tư.