Những điểm chính:
Tin đồn Nvidia yêu cầu giảm giá PCB 10% đã kích hoạt một đợt bán tháo cổ phiếu ngành, nhưng câu chuyện thực sự là sự chậm trễ nâng cấp backplane đang định hình lại chuỗi cung ứng AI.
Cổ phiếu PCB tại Trung Quốc lao dốc vào ngày 23/6 sau khi lan truyền tin đồn rằng Nvidia yêu cầu giảm giá 10% từ các nhà cung cấp và việc Shenghong Technology mở rộng chậm trễ đang kìm hãm nền tảng Rubin. Cả hai tuyên bố này đều bị thổi phồng, Shanghai Securities News đưa tin sau khi trao đổi với các nhà sản xuất PCB và nhà phân tích.
"Các nhà sản xuất PCB vẫn nắm quyền định giá vì năng lực sản xuất cao cấp vẫn khan hiếm," Xiong Yiyu, đồng trưởng bộ phận phân tích điện tử tại Huachuang Securities, cho biết. "Khách hàng đám mây quan tâm đến độ tin cậy giao hàng hơn là việc bóp lợi nhuận."
Mối lo ngại thực sự của chuỗi cung ứng nằm ở nơi khác. Jefferies đã công bố một báo cáo cho biết giải pháp bo mạch backplane Kyber, vốn được lên kế hoạch giới thiệu trên Nvidia Rubin Ultra vào năm 2027, có thể bị trì hoãn sang năm 2028 do độ phức tạp kỹ thuật. Sự chậm trễ này có thể làm giảm khoảng 5% thị trường PCB AI toàn cầu năm 2027 và 8% thị trường đồ tráng phủ đồng (copper-clad laminate), Jefferies ước tính. Nếu sự chậm trễ kéo dài đến năm 2028, mức cắt giảm này sẽ mở rộng lên lần lượt 11% và 16%.
Sự chậm trễ của Kyber không làm thay đổi chu kỳ nâng cấp PCB dài hạn, Jefferies cho biết, khi các bo mạch chuyển mạch (switch boards) và midplane tiếp tục chuyển sang vật liệu thông số kỹ thuật cao hơn. Nhưng mốc thời gian kéo dài cho backplane của Rubin tạo ra một bên hưởng lợi trong ngắn hạn: các nhà cung cấp cáp đồng, vốn sẽ bị thay thế một phần bởi thiết kế PCB Kyber, có thể thấy nhu cầu duy trì khi kiến trúc Oberon (NVL72) được sử dụng lâu hơn dự kiến.
Tin đồn đổ lỗi cho Shenghong Technology về việc làm chậm quá trình triển khai Rubin đã bỏ qua các nút thắt thực sự của nền tảng. TrendForce xác định bốn yếu tố thúc đẩy sự chậm trễ lịch trình: chứng nhận HBM4 mất nhiều thời gian hơn dự kiến, chuyển đổi mạng từ switch CX8 sang CX9, thách thức về quản lý năng lượng từ mức tiêu thụ điện năng trên mỗi chip cao hơn, và hiệu chỉnh làm mát bằng chất lỏng trên toàn bộ hệ thống rack.
Lô hàng Rubin với số lượng nhỏ hiện được dự kiến vào quý III năm 2026, với khối lượng đáng kể vào quý IV, theo Mingde Gong, một nhà quản lý nghiên cứu tại TrendForce. Trong cả năm, các hệ thống GB300 sẽ chi phối sản lượng máy chủ AI của Nvidia, với các máy chủ dựa trên Rubin chỉ chiếm 10% đến 20% sản lượng.
Động lực định giá cũng làm suy yếu tin đồn giảm giá 10%. Trong kỷ nguyên điện tử tiêu dùng, các nhà cung cấp PCB có ít quyền thương lượng vì biên lợi nhuận sản phẩm cuối rất mỏng. Trong kỷ nguyên máy chủ AI, năng lực sản xuất PCB cao cấp vẫn bị hạn chế, và ba nhà cung cấp DRAM lớn nhất — SK hynix, Samsung và Micron — kiểm soát khoảng 89% thị trường toàn cầu, theo Counterpoint Research, mang lại đòn bẩy bất thường cho chuỗi cung ứng.
Sự chậm trễ backplane Kyber tái cấu trúc người thắng kẻ thua trong hệ sinh thái cơ sở hạ tầng AI. Các nhà sản xuất PCB đối mặt với những trở ngại ngắn hạn khi các đơn hàng backplane giá trị cao bị đẩy lùi ít nhất một năm. Jefferies lưu ý rằng các nhà cung cấp nguyên vật liệu thượng nguồn — nhà dệt vải sợi thủy tinh và nhà sản xuất đồ tráng phủ đồng — có thể hoạt động tốt hơn vì các hạn chế về nguồn cung trong các phân khúc này hỗ trợ quyền định giá bất kể mốc thời gian của Kyber.
Ngược lại, các nhà lắp ráp cáp đồng có thêm dư địa. Kiến trúc Oberon (NVL72) dựa vào kết nối liên kết bằng đồng (copper interconnects) cho giao tiếp trong rack, và vòng đời kéo dài đồng nghĩa các đơn hàng đó tồn tại lâu hơn. Jefferies cho biết ước tính lợi nhuận của các nhà cung cấp cáp đồng có thể được điều chỉnh tăng nhờ đó.
Đối với các nhà đầu tư, điểm mấu chốt là chu kỳ nâng cấp PCB AI vẫn còn nguyên — nó chỉ đang dịch chuyển sang phải một năm. Quá trình chuyển đổi sang vật liệu M9, M10 và PTFE vẫn tiếp diễn trên các bo mạch chuyển mạch và midplane, và thiết kế Kyber, nếu ra mắt vào năm 2028, sẽ đại diện cho một bước thay đổi bổ sung chứ không phải là động lực tăng trưởng duy nhất. Chuỗi cung ứng rộng lớn hơn của Nvidia, từ bao bì CoWoS của TSMC đến bộ nhớ HBM4 từ SK hynix và Micron, phải đối mặt với nhiều ràng buộc chặt chẽ hơn so với riêng lớp PCB.
Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
