Micron đặt cược 200 tỷ USD vào Mỹ khi nhu cầu bộ nhớ AI vượt gấp đôi nguồn cung

Nút thắt thắt chặt sản xuất chip AI đã thay đổi. Trong hai năm qua, việc cung cấp quy trình đóng gói tiên tiến từ Công ty Sản xuất Chất bán dẫn Đài Loan (TSMC) đã định hình tốc độ xây dựng trí tuệ nhân tạo. Sự hạn chế đó hiện đang được nới lỏng, chỉ để được thay thế bằng một hạn chế cơ bản hơn: bộ nhớ băng thông cao (HBM). Sự thay đổi này, được CEO AMD Lisa Su xác định và được xác nhận bởi đánh giá thị trường mới nhất của Micron Technology, đã tạo ra sự thiếu hụt cấu trúc đang làm giàu cho các nhà đầu tư đồng thời đe dọa xóa sổ những chiếc PC dưới 500 USD khỏi các kệ hàng vào năm 2028.

"Chúng tôi thấy sự thiếu hụt này tiếp tục kéo dài vượt xa khung thời gian năm 2026," CEO Micron Sanjay Mehrotra cho biết trong một cuộc phỏng vấn với Bloomberg vào ngày 22 tháng 5, nói thêm rằng công ty chỉ có thể đáp ứng "khoảng 50% đến khoảng hai phần ba" nhu cầu của khách hàng đối với chip HBM và DRAM. Đối với một ngành công nghiệp vốn đã quen với các chu kỳ bùng nổ và suy thoái, thông điệp của Mehrotra đã định nghĩa lại kịch bản đầu tư: đây là một sự thiếu hụt cấu trúc với lộ trình tăng trưởng trong nhiều năm.

Sự mất cân bằng cung-cầu đã định hình lại tình hình tài chính của Micron. Công ty báo cáo doanh thu quý II là 23,86 tỷ USD và EPS là 12,20 USD, vượt xa dự báo khi Đơn vị Kinh doanh Bộ nhớ Đám mây tạo ra doanh thu 5,284 tỷ USD với biên lợi nhuận gộp 66%. Hiệu quả kinh tế được thúc đẩy bởi HBM, bộ nhớ chuyên dụng được xếp chồng theo chiều dọc cùng với các bộ tăng tốc AI từ Nvidia và AMD. Việc sản xuất một gigabyte HBM tiêu tốn khoảng ba lần công suất tấm wafer silicon so với bộ nhớ DDR5 tiêu chuẩn và nó mang lại biên lợi nhuận vượt quá 50%—một con số đã khuyến khích các nhà sản xuất bộ nhớ phân bổ lại sản xuất khỏi các chip cấp độ người dùng.

Việc phân bổ lại này là lý do tại sao sự thiếu hụt mang tính cấu trúc chứ không phải theo chu kỳ. Với toàn bộ sản lượng HBM năm 2026 của Micron đã được bán hết, Mehrotra lập luận rằng "nguồn cung mới có ý nghĩa trong ngành thực sự không bắt đầu tăng trưởng cho đến khung thời gian năm 2028." Điều này mang lại cho Micron và các đối thủ cạnh tranh là SK Hynix và Samsung ít nhất hai năm nữa có quyền định giá đáng kể trước khi các nhà máy sản xuất mới bắt đầu thỏa mãn nhu cầu vô tận của thị trường đối với bộ nhớ AI.

## Nút thắt chuyển từ Đóng gói sang Bộ nhớ

Trong hai năm qua, mọi nhà sản xuất chip AI đều bị hạn chế bởi năng lực đóng gói tiên tiến CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) của TSMC. Điểm nghẽn đó hiện đang được nới lỏng, với TrendForce dự báo sản lượng sẽ đạt 120.000 tấm wafer mỗi tháng vào cuối năm 2026. Nhưng như bà Su của AMD đã lưu ý vào tháng 5, nút thắt đơn giản là đã di chuyển. "Các mặt hàng như bộ nhớ đã trở nên thắt chặt hơn," bà nói với các nhà đầu tư, xác nhận rằng HBM là yếu tố hạn chế mới cho các lô hàng bộ tăng tốc AI.

Lý do là vật lý. Kiến trúc xếp chồng chip của HBM tốn nhiều tài nguyên hơn và có tỷ lệ thành phẩm thấp hơn so với DRAM thông thường. Mỗi tấm wafer được phân bổ cho một chồng HBM cho GPU Nvidia B300—yêu cầu 288 gigabyte HBM3E—là một tấm wafer không thể sản xuất bộ nhớ DDR5 được sử dụng trong máy tính xách tay, điện thoại thông minh hoặc máy tính để bàn. Với việc Samsung, SK Hynix và Micron kiểm soát hơn 95% sản lượng DRAM toàn cầu, sự chuyển hướng tập thể của họ sang HBM có biên lợi nhuận cao sẽ có hậu quả trực tiếp đến thị trường tiêu dùng.

## Ý nghĩa đối với người mua PC và điện thoại thông minh

Hậu quả đã xuất hiện ở giá cả. TrendForce báo cáo rằng giá hợp đồng DRAM thông thường đã tăng kỷ lục 90-95% so với quý trước trong quý đầu tiên của năm 2026, với mức tăng thêm 58-63% dự kiến cho quý thứ hai. Gartner ước tính rằng đến cuối năm 2026, giá DRAM và SSD kết hợp sẽ tăng 130% so với mức của năm 2025.

Điều này dẫn đến mức tăng 17% trong giá PC trung bình và tăng 13% trong giá điện thoại thông minh, theo Gartner. Công ty nghiên cứu dự báo bộ nhớ sẽ chiếm 23% tổng hóa đơn vật liệu của một chiếc PC vào cuối năm, tăng từ 16% vào năm 2025. Sự thay đổi này quan trọng đến mức Gartner hiện kỳ vọng phân khúc PC giá rẻ dưới 500 USD sẽ biến mất hoàn toàn khỏi thị trường vào năm 2028.

## Khoản đặt cược 200 tỷ USD của Micron trên đất Mỹ

Để đáp ứng nhu cầu cấu trúc, Micron đã công bố khoản đầu tư 200 tỷ USD để mở rộng năng lực sản xuất tại Mỹ thông qua các cơ sở ở Virginia, Idaho và New York. Kế hoạch nhằm tăng tỷ trọng sản xuất trên đất Mỹ từ 10% hiện nay lên 40% vào năm 2036, tạo ra khoảng 90.000 việc làm trong quá trình này. Nỗ lực đưa sản xuất trở lại trong nước này, được hỗ trợ bởi Đạo luật CHIPS, đại diện cho một chiến lược dài hạn nhằm nắm bắt nhu cầu bền vững từ cơ sở hạ tầng AI.

Đối với các nhà đầu tư, câu chuyện đang chuyển từ việc xem Micron là một nhà sản xuất hàng hóa theo chu kỳ sang một công ty cơ sở hạ tầng AI. Cổ phiếu giao dịch ở mức chỉ gấp sáu lần thu nhập, một mức định giá mà Jim Cramer của CNBC lập luận rằng chưa phản ánh được sức mạnh thu nhập của công ty trong một thị trường bị hạn chế về nguồn cung. Trong khi rủi ro vẫn còn từ việc mở rộng công suất trong tương lai của các đối thủ Hàn Quốc SK Hynix và Samsung, sản lượng HBM đã bán hết của Micron và cửa sổ hai năm trước khi nguồn cung mới xuất hiện cung cấp một lộ trình rõ ràng cho sự tăng trưởng.

Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.