Những điểm chính
Mảng kinh doanh đóng gói tiên tiến của Lam Research đang trên đà tăng trưởng hơn 50% trong năm 2026, biến một hạng mục thiết bị ngách trở thành động lực tăng trưởng chính khi các nhà sản xuất chip AI chạy đua vượt qua giới hạn của quy trình thu nhỏ bóng bán dẫn truyền thống.
Doanh thu từ thiết bị đóng gói tiên tiến của Lam Research Corp. dự kiến sẽ tăng vọt hơn 50% trong năm 2026, khi các nhà sản xuất chip AI gia tăng chi tiêu cho các công cụ khắc và lắng đọng cần thiết để xếp chồng bộ nhớ và bộ xử lý trong các cấu trúc ba chiều dày đặc.
"Đóng gói tiên tiến đang trở thành yếu tố then chốt đối với hiệu suất AI," Tim Archer, giám đốc điều hành của Lam Research, cho biết trong cuộc gọi báo cáo thu nhập của công ty. "Chúng tôi đang thấy khách hàng đầu tư vào công suất vượt xa nhu cầu hiện tại."
Trong quý tài chính thứ ba kết thúc ngày 30 tháng 3, Lam công bố doanh thu kỷ lục 5,84 tỷ USD, tăng 24% so với cùng kỳ năm ngoái và vượt ước tính đồng thuận 1,3%. Thu nhập phi GAAP đạt 1,47 USD trên mỗi cổ phiếu, vượt kỳ vọng 8,1%. Công ty dự báo doanh thu khoảng 6,60 tỷ USD trong quý hiện tại, với biên lợi nhuận hoạt động mở rộng lên khoảng 36,5%.
Sự bùng nổ đóng gói thể hiện sự mở rộng cấu trúc thị trường có thể phục vụ của Lam vượt ra ngoài xử lý wafer truyền thống. Với thị trường thiết bị fab wafer rộng lớn hơn dự kiến đạt khoảng 140 tỷ USD vào năm 2026, mảng kinh doanh đóng gói của Lam — nếu duy trì được mức tăng trưởng 50% — có thể bổ sung thêm hàng trăm triệu USD doanh thu gia tăng. Cổ phiếu của Lam, vốn đã đạt mức cao nhất mọi thời đại trên 333 USD, đang giao dịch ở mức 42,9 lần thu nhập dự phóng, cao hơn mức 34,8 lần của toàn ngành.
Tại sao Đóng gói lại Quan trọng đối với Chip AI
Không giống như các thiết kế chip phẳng truyền thống, các bộ tăng tốc AI như H100 của Nvidia Corp. và các hệ thống Vera Rubin sắp ra mắt phụ thuộc vào các kỹ thuật đóng gói tiên tiến — bao gồm CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) và hybrid bonding — để kết nối nhiều khuôn xử lý với bộ nhớ băng thông cao trong một gói duy nhất. Cách tiếp cận này cải thiện tốc độ truyền dữ liệu đồng thời giảm tiêu thụ điện năng, nhưng đòi hỏi các thiết bị khắc và lắng đọng chuyên dụng mà Lam Research cung cấp.
Sự chuyển dịch này đang thúc đẩy nhu cầu đối với các sản phẩm của Lam trên nhiều kiến trúc chip khác nhau. Bộ nhớ băng thông cao (HBM) yêu cầu khắc dọc chính xác để tạo ra các lỗ xuyên silicon, trong khi các thiết kế dạng chiplet cần các lớp phân phối lại tiên tiến. Công cụ ALTUS ALD của Lam, sử dụng molybdenum để cải thiện độ dẫn điện tại các nút nhỏ hơn, và nền tảng Aether dùng cho khắc điện môi đều đang được áp dụng nhiều hơn trong các ứng dụng đóng gói, theo công ty.
Các Đối thủ Cạnh tranh Cùng Nhắm đến Cơ hội Này
Lam không đơn độc trong việc nhắm đến thị trường này. Applied Materials Inc., nhà sản xuất thiết bị bán dẫn lớn nhất theo doanh thu, đã mô tả đóng gói tiên tiến là cơ hội trị giá hàng tỷ USD và đang phát triển các giải pháp kỹ thuật vật liệu cho tích hợp chip 2.5D và 3D. Trong quý tài chính thứ hai, Applied Materials công bố doanh thu 7,91 tỷ USD, tăng 11% so với cùng kỳ năm ngoái, với mảng Hệ thống Bán dẫn là động lực tăng trưởng chính.
KLA Corp., một nhà cung cấp thiết bị lớn khác, cũng đang được hưởng lợi từ xu hướng đóng gói khi các nhà sản xuất chip tăng chi tiêu cho kiểm tra và đo lường để đảm bảo năng suất trong các tổ hợp nhiều khuôn phức tạp.
Động thái cạnh tranh có thể gia tăng khi thị trường thiết bị đóng gói mở rộng. Trọng tâm của Lam vào khắc và lắng đọng mang lại lợi thế cụ thể trong phần xếp chồng bộ nhớ của quy trình đóng gói, trong khi Applied Materials có phạm vi bao phủ rộng hơn trên các lĩnh vực lắng đọng, loại bỏ và kỹ thuật vật liệu.
Ý nghĩa Đầu tư
Tăng trưởng mảng đóng gói của Lam Research diễn ra trong bối cảnh công ty đang đạt được các kết quả tài chính mạnh mẽ trên hoạt động kinh doanh cốt lõi. Doanh thu hệ thống tăng 24% lên 3,73 tỷ USD trong quý tài chính thứ ba, trong khi Nhóm Hỗ trợ Kinh doanh Khách hàng — một nguồn doanh thu định kỳ từ phụ tùng và dịch vụ — đạt mức kỷ lục 2,11 tỷ USD, tăng 25%.
Một số công ty Phố Wall đã nâng mục tiêu giá đối với Lam, với Cantor Fitzgerald nâng lên 425 USD và Morgan Stanley nâng cấp cổ phiếu lên Overweight với mục tiêu 331 USD, với lý do tin tưởng vào khả năng gia tăng thị phần của Lam trong thiết bị fab wafer DRAM và NAND vào năm 2027. Mizuho chỉ ra ước tính chi tiêu cho thiết bị fab wafer cao hơn cho năm 2026 và 2027, được hỗ trợ bởi quá trình chuyển đổi nút NAND và chi tiêu của TSMC.
Ở mức 42,9 lần thu nhập dự phóng, Lam đang giao dịch ở mức định giá cao hơn so với Applied Materials ở mức khoảng 25 lần và KLA ở mức khoảng 28 lần. Mức định giá cao này phản ánh kỳ vọng rằng việc Lam tiếp xúc với logic tiên tiến, bộ nhớ và nay là đóng gói tiên tiến sẽ mang lại tăng trưởng thu nhập vượt trội so với các đối thủ. Ước tính đồng thuận dự báo tăng trưởng doanh thu năm tài chính 2026 là 25% và tăng trưởng thu nhập trên mỗi cổ phiếu là 37%, với đà tăng tương tự dự kiến trong năm tài chính 2027.
Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
