Những điểm chính:
Chi tiêu cho thiết bị chế tạo wafer toàn cầu dự kiến sẽ vượt 2 nghìn tỷ USD vào năm 2027 khi các ông lớn đám mây đổ 575 tỷ USD vào hạ tầng AI, JPMorgan cho biết.
JPMorgan đã nâng dự báo tăng trưởng thiết bị chế tạo wafer (WFE) năm 2026 lên 28% từ mức 21%, dự báo thị trường sẽ đạt 1,6 nghìn tỷ USD, khi chi tiêu vốn của các nhà cung cấp đám mây Mỹ tăng vọt lên 575 tỷ USD vào năm tới.
"Đầu tư AI đang chuyển dịch từ các cụm GPU sang chuỗi cung ứng bán dẫn rộng lớn hơn," nhóm phân tích JPMorgan do Harlan Sur dẫn đầu cho biết, đồng thời nói thêm rằng bộ nhớ và đóng gói tiên tiến đang trở thành động lực chính của nhu cầu thiết bị.
Ngân hàng này hiện dự báo thị trường WFE sẽ đạt 2,05 nghìn tỷ USD vào năm 2027 và 2,37 nghìn tỷ USD vào năm 2028, với chi tiêu vốn cho DRAM mở rộng 54% vào năm 2026 và thêm 37% vào năm 2027. Doanh số bán dẫn toàn cầu đã tăng vọt 106% vào tháng 4 năm 2026, mức tăng trưởng hàng tháng mạnh nhất kể từ năm 1994, được thúc đẩy bởi sự gia tăng giá DRAM và NAND. Ngay cả khi loại trừ chip nhớ, doanh thu ngành vẫn tăng 33%.
Việc nâng cấp này đánh dấu sự chuyển đổi cơ cấu từ cái mà JPMorgan gọi là "thị trường bò chip AI" sang "thị trường bò mở rộng sản xuất" rộng lớn hơn, mang lại lợi ích cho các nhà sản xuất thiết bị, xưởng đúc và nhà sản xuất bộ nhớ — không chỉ riêng các nhà thiết kế GPU.
Bốn nhà khai thác đám mây lớn nhất của Mỹ — Google, Amazon, Microsoft và Meta — sẽ chi hơn 575 tỷ USD cho chi tiêu vốn vào năm 2026, tăng 80% so với năm trước và vượt ước tính trước đó của JPMorgan là tăng 63%. Vào năm 2027, con số này sẽ tăng lên 860 tỷ USD, tương ứng với tổng cộng 500 tỷ USD đầu tư mới trong vòng hai năm.
Cơ cấu chi tiêu đang thay đổi. Đầu tư liên quan đến lưu trữ, trước đây chỉ chiếm từ vài phần trăm đến 15% chi tiêu vốn đám mây, sẽ tăng lên khoảng 50% vào năm 2026, JPMorgan cho biết. Sự thay đổi này phản ánh tầm quan trọng ngày càng tăng của bộ nhớ băng thông cao và DRAM hiệu suất cao trong khối lượng công việc suy luận AI, khi công nghệ chuyển từ huấn luyện mô hình sang vận hành trong sản xuất.
Trong ba năm tới, tổng chi tiêu vốn của ngành lưu trữ toàn cầu sẽ đạt 450 tỷ USD, tăng so với ước tính trước đó là 300 tỷ USD, trong đó DRAM chiếm 364 tỷ USD. Cân bằng cung-cầu dự kiến sẽ vẫn thắt chặt khi sự sẵn có của thiết bị EUV và tiến độ xây dựng nhà máy hạn chế khả năng bổ sung công suất.
Đối với các nhà sản xuất thiết bị bán dẫn, triển vọng là một lợi ích trực tiếp. ASML, Applied Materials, KLA, Lam Research và Tokyo Electron được định vị để nhận đơn hàng khi các xưởng đúc và nhà sản xuất bộ nhớ chạy đua tăng công suất. TSMC, Samsung Foundry và SK Hynix là một trong những người mua lớn nhất các công cụ in khắc và lắng đọng tiên tiến.
Việc định giá lại WFE mở rộng vũ trụ đầu tư ra ngoài các nhà sản xuất GPU như Nvidia. ASML đang giao dịch ở mức 35 lần thu nhập dự phóng, phản ánh vị thế độc quyền trong in khắc EUV cần thiết cho các nút dưới 3nm. Applied Materials và Lam Research, mỗi công ty đang giao dịch ở mức 22 đến 25 lần thu nhập dự phóng, có thể thấy ước tính được điều chỉnh tăng cao hơn khi chu kỳ chi tiêu vốn kéo dài đến năm 2028. Rủi ro chính: bất kỳ sự sụt giảm nào trong cam kết chi tiêu vốn đám mây sẽ ảnh hưởng đến đơn đặt hàng thiết bị với độ trễ từ 12 đến 18 tháng.
Bài viết này chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
