Intel bổ nhiệm Seok-Hee Lee lãnh đạo mảng đóng gói tiên tiến khi mảng đúc chip đặt cược gần 53 tỷ USD

Canh bạc của Intel về đóng gói tiên tiến như một vũ khí cạnh tranh chống lại TSMC vừa có một vị tướng mới.

Intel đã bổ nhiệm cựu giám đốc SK hynix Seok-Hee Lee để lãnh đạo mảng kinh doanh đóng gói tiên tiến, nâng tầm công nghệ này như một yếu tố khác biệt chính trong nỗ lực đúc chip nhằm thu hút các khách hàng bao gồm cả Apple.

"Đóng gói tiên tiến và tích hợp hệ thống đang trở thành những năng lực định hình cho các hệ thống máy tính thế hệ tiếp theo," Lip-Bu Tan, giám đốc điều hành của Intel, cho biết trong một tuyên bố.

Lee, người trước đây từng giữ chức chủ tịch kiêm CEO của cả SK hynix và SK On, sẽ giám sát toàn bộ hoạt động đóng gói tiên tiến, tích hợp hệ thống và sản xuất công đoạn cuối, báo cáo trực tiếp cho Tan. Intel đang chuẩn bị đưa hai công nghệ đóng gói — EMIB-T (cầu kết nối đa khuôn nhúng) và HBI (kết nối liên kết lai) — vào sản xuất khối lượng lớn cho khách hàng. Naga Chandrasekaran tiếp tục lãnh đạo phát triển công nghệ và sản xuất công đoạn đầu, bao gồm việc đưa các node Intel 18A và 14A vào sản xuất.

Việc bổ nhiệm diễn ra khi Intel tìm cách chứng minh rằng mảng đúc chip của mình có thể sản xuất ở quy mô lớn. Công ty đã đạt doanh thu 52,9 tỷ USD trong năm tài khóa 2025, giảm 0,5% so với năm trước đó, và ghi nhận khoản lỗ ròng 267 triệu USD. Cổ phiếu của hãng đã tăng hơn gấp ba lần trong năm nay nhờ thỏa thuận sơ bộ sản xuất chip cho Apple và 8,9 tỷ USD hỗ trợ từ chính phủ Mỹ, nhưng chi phí trên mỗi chip của Intel vẫn cao gấp khoảng ba lần so với TSMC và tỷ lệ thu hồi (yield) vẫn thua xa.

Đóng gói tiên tiến — quy trình xếp chồng và kết nối nhiều chip trong một gói duy nhất — đã trở thành một chiến trường quan trọng khi các nhà thiết kế chip chạm đến giới hạn vật lý trong việc thu nhỏ bóng bán dẫn. Công nghệ đóng gói CoWoS (chip-on-wafer-on-substrate) của TSMC đang có nhu cầu cao đến mức cho các bộ tăng tốc AI của Nvidia đến nỗi xưởng đúc Đài Loan đã phải chạy đua mở rộng công suất. Các công nghệ EMIB và HBI của Intel nhằm cung cấp một giải pháp thay thế, đặc biệt cho những khách hàng muốn tích hợp các thành phần logic, bộ nhớ và kết nối mạng trong một gói duy nhất. Thị trường đóng gói tiên tiến toàn cầu được dự báo sẽ đạt 78 tỷ USD vào năm 2028, theo ước tính của ngành, khiến nó trở thành một trong những phân khúc tăng trưởng nhanh nhất trong ngành bán dẫn.

Việc bổ nhiệm Lee tái hợp ông với Intel sau một sự nghiệp bắt đầu tại công ty ở các vị trí kỹ thuật trước khi ông vươn lên lãnh đạo SK hynix, nhà sản xuất bộ nhớ lớn thứ hai thế giới. Kinh nghiệm của ông trong việc vận hành sản xuất khối lượng lớn ở quy mô lớn trực tiếp giải quyết thách thức lớn nhất của Intel: chứng minh rằng họ có thể cung cấp dịch vụ đóng gói với khối lượng và chất lượng mà các khách hàng như Apple yêu cầu.

Tham vọng đúc chip của Intel phụ thuộc vào việc giành được những khách hàng lớn. Thỏa thuận sơ bộ với Apple, được Tổng thống Donald Trump công bố vào tháng 5 sau hơn một năm đàm phán do Nhà Trắng làm trung gian, sẽ là tín hiệu mạnh mẽ nhất cho thấy sự hồi phục của Intel dưới thời Tan. Nhưng thỏa thuận vẫn chỉ là sơ bộ, và Apple có những nghi ngờ nội bộ về việệu liệu silicon không phải từ TSMC có thể đáp ứng được tỷ lệ thu hồi, hiệu suất và thời gian mà họ đã xây dựng sản phẩm dựa vào hay không. Google và Nvidia cũng đã tổ chức các cuộc đàm phán thăm dò với Intel như một phương án dự phòng cho TSMC, một phần trong nỗ lực tìm kiếm nguồn cung thứ hai rộng lớn hơn khi sự thống trị của Đài Loan trở thành một điểm yếu chiến lược.

Việc đẩy mạnh đóng gói cũng tạo ra xung đột tiềm tàng với TSMC, hãng đã đầu tư mạnh vào năng lực đóng gói tiên tiến của riêng mình. Công suất CoWoS của TSMC dự kiến sẽ tăng gấp đôi vào năm 2026, công ty cho biết trong cuộc họp báo cáo thu nhập gần đây nhất, khi họ đang vật lộn để theo kịp nhu cầu từ Nvidia và AMD. Việc Intel gia nhập thị trường với EMIB-T và HBI có thể cung cấp năng lực thay thế rất cần thiết cho các khách hàng muốn đa dạng hóa chuỗi cung ứng của họ.

Cổ phiếu Intel đang giao dịch ở mức 108 lần thu nhập dự phóng, cao hơn nhiều so với mức chuẩn của ngành là 37,6 lần, phản ánh sự lạc quan của nhà đầu tư về sự hồi phục của mảng đúc chip. Chính phủ Mỹ nắm giữ khoảng 10% cổ phần của Intel sau đợt mua cổ phiếu trị giá 8,9 tỷ USD vào tháng 8 năm 2025, mang lại cho Washington lợi ích tài chính trực tiếp từ sự thành công của công ty. Liệu việc bổ nhiệm Lee có đẩy nhanh tiến trình đó hay không sẽ phụ thuộc vào khả năng thực thi: Intel phải chứng minh họ có thể sánh ngang với tỷ lệ thu hồi và chi phí của TSMC trước khi thỏa thuận với Apple — hay bất kỳ thỏa thuận khách hàng lớn nào khác — đi từ sơ bộ sang sản xuất.

Bài viết này chỉ nhằm mục đích cung cấp thông tin và không cấu thành lời khuyên đầu tư.