Chỉ số Hang Seng mở cửa giảm 379 điểm (-1,5%) xuống 24.582, với HSTECH trượt 2,43% khi cổ phiếu công nghệ và bán dẫn lao dốc sau dữ liệu việc làm ADP của Mỹ tốt hơn dự kiến.
Quay lại
HSI mở cửa giảm 379 điểm khi cổ phiếu công nghệ và chip lao dốc
Chỉ số Hang Seng mở cửa giảm 379 điểm, tương đương 1,5%, xuống 24.582 sau khi dữ liệu việc làm của Mỹ tốt hơn dự kiến càng củng cố kỳ vọng rằng Cục Dự trữ Liên bang sẽ duy trì lãi suất ở mức cao trong thời gian dài hơn.
Chỉ số Công nghệ Hang Seng trượt 2,43% xuống 4.769, với Baidu (9888.HK) mở cửa giảm gần 5%. Tencent Holdings (0700.HK) giảm 1,19%, trong khi Meituan (3690.HK), Kuaishou (1024.HK) và Alibaba Group (9988.HK) mỗi mã đều mở cửa giảm hơn 3%. Chỉ số Doanh nghiệp Trung Quốc Hang Seng giảm 1,66% xuống 8.296.
Cổ phiếu bán dẫn dẫn đầu đà giảm. Semiconductor Manufacturing International Corp. (981.HK) mở cửa giảm 3,5%, trong khi Hua Hong Semiconductor (1347.HK) lao dốc 6,19%. Các quỹ ETF chip có đòn bẩy XL2CSOPHYNIX (7709.HK) và XL2CSOPSMSN (7747.HK) lần lượt mở cửa giảm 10,51% và 13,96%. Trong số các blue-chip, Lenovo Group (992.HK) giảm 5,15%, Sunny Optical Technology (2382.HK) mất 4,94%, và CMOC Group (3993.HK) giảm 5,42%.
Đợt bán tháo diễn ra sau dữ liệu việc làm ADP của Mỹ cho thấy 122.000 việc làm đã được bổ sung trong tháng 5, cao hơn mức ước tính đồng thuận 117.000 và mức 109.000 của tháng trước. Số liệu thị trường lao động mạnh hơn làm giảm khả năng Fed cắt giảm lãi suất trong ngắn hạn, một rủi ro đối với các tài sản rủi ro tại châu Á. HSI mở rộng đà giảm lên hơn 500 điểm trong giờ giao dịch đầu tiên, chạm 24.460 vào lúc 09:38 HKT. Chỉ số Thượng Hải Composite cũng mở cửa thấp hơn, theo chân đợt bán tháo trong khu vực.
Bài viết này chỉ mang tính chất tham khảo và không cấu thành lời khuyên đầu tư.
