Apple ve Teknoloji Devleri, TSMC'nin İlk 2nm Çip Tedarikini Tamamen Rezerve Etti

Apple, İlk 2nm Üretiminin %50'sinden Fazlasını Güvence Altına Aldı

Teknoloji devleri, TSMC'nin tüm başlangıç 2 nanometre (2nm) üretim kapasitesini önceden rezerve ederek, en son teknolojiye sahip çipler için yoğun, çok yıllık bir talebin sinyalini verdi. Endüstri kaynaklarına göre, Apple, 2026 için başlangıç tedarikinin yarısından fazlasını güvence altına alarak, gelecekteki cihazları için yeni süreç düğümüne geçişe öncülük etme konumunu sağlamlaştırdı. Qualcomm da 2026'da 2nm sürecinin önemli bir müşterisi olarak doğrulandı.

Rezervasyon sırası 2027 yılına kadar uzanıyor ve sürdürülebilir bir talep hattını gösteriyor. AMD, 2026'da 2nm süreci tabanlı CPU'ları piyasaya sürmeyi planlıyor. Onları takiben Google, özel silikonu için bu teknolojiyi 2027'nin üçüncü çeyreğinde benimsemeyi hedeflerken, Amazon Web Services (AWS) kendi çipleri için 2027'nin dördüncü çeyreğini hedefliyor.

Nvidia 2nm'yi Atlayarak 2028 İçin 1.6nm A16 Sürecini Hedefliyor

Stratejik bir farklılaşma olarak Nvidia, ana yapay zeka hızlandırıcıları için 2nm neslini atlamayı planlıyor. Şirket, 2028'de piyasaya sürülecek "Feynman" yapay zeka GPU'su için TSMC'nin 1.6 nanometre (A16) sürecini hedefliyor. Bu agresif yol haritası, yapay zeka sektörünün durmak bilmeyen performans taleplerini vurguluyor.

A16 süreci, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) ürünleri için özel olarak tasarlanmıştır ve arka taraf güç dağıtımını entegre eder. Bu teknoloji, güç kaynağı ağını çipin arkasına taşıyarak sinyal bütünlüğünü ve güç iletim verimliliğini artırır; bu, büyük, güç tüketen yapay zeka işlemcileri için kritik avantajlardır. Nvidia'nın bu hamlesi, artımlı düğüm küçültmeleri yerine yapay zeka iş yükü performansını doğrudan artıran mimari yeniliklere öncelik verdiğini gösteriyor.

Gelişmiş Paketleme Kapasitesi 2026'ya Kadar %70'in Üzerinde Artacak

Yarı iletken tedarik darboğazı, gofret üretiminin ötesine geçerek gelişmiş paketlemeye uzanıyor. Artık geniş ölçüde çiplet mimarileri ve büyük paket boyutları kullanan yapay zeka çiplerinin artan karmaşıklığı, TSMC'nin Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) teknolojisinin tedarikini zorluyor. Buna karşılık TSMC, aylık CoWoS üretim kapasitesini 2026 yılına kadar %70'in üzerinde artırmayı hedefliyor.

Bu önemli genişlemeye rağmen, tedarikin sıkı kalması bekleniyor. Zorluk iki yönlüdür: ham kapasite talebini karşılamak ve çip paketi boyutları büyümeye devam ettikçe yüksek verimi sürdürmek. Hem lider teknoloji çip üretimi hem de gelişmiş paketleme üzerindeki bu ikili baskı, 2027 yılına kadar yeni nesil yapay zeka hızlandırıcıları ve üst düzey elektronik ürünlerin tedarikini kısıtlayabilir.