TSMC CoPoS 2029'da piyasaya sürülecek, cam altlık kullanılmayacak

TSMC'nin ilk nesil CoPoS paketleme platformu cam altlık kullanmayacak ve bu durum, Tayvan teknoloji hisselerinde spekülatif bir ralliyi tetikleyen anlatıyla çelişiyor.

TSMC'nin ilk nesil CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) paketleme platformu cam altlık kullanmayacak ve şirket bu teknoloji için hiçbir zaman bir cam arayüz katmanı (glass interposer) değerlendirmedi; tedarik zinciri kaynaklarına göre bu durum, Tayvan teknoloji hisselerinde spekülatif bir ralliyi körükleyen piyasa anlatısıyla çelişiyor.

"Piyasa katılımcıları genel olarak cam altlıkların CoPoS'un temel bir bileşeni olduğunu varsaydı, ancak ilk nesil yol haritası farklı bir hikaye anlatıyor," dedi TSMC'nin paketleme planlarına aşina olan ve kamuya açık olmayan bilgileri tartıştığı için adının açıklanmasını istemeyen bir kaynak.

CoPoS'un 2029'un ilk yarısında seri üretime girmesi bekleniyor; kaynaklara göre bu, sektör araştırmacılarının daha önce belirttiği 2028'in ikinci yarısı takviminden daha geç bir tarih. Samsung Electro-Mechanics, Japonya merkezli Toppan ve diğer altlık üreticileri cam çekirdekli altlıklar geliştiriyor ve TSMC'ye mühendislik numuneleri göndermeye başladı, kaynaklar ekledi. Cam çekirdekli altlıklar, arayüz katmanının altında yer alır ve paketin mekanik taşıyıcısı olarak işlev görür; bu, çip ile altlık arasında bulunan ve TSMC'nin CoPoS için hiç değerlendirmediği cam arayüz katmanından farklıdır.

Bu açıklama, cam altlık tezi etrafında şekillenen Tayvan borsasında işlem gören hisselerdeki spekülatif ralliyi söndürme tehdidi taşıyor. Counterpoint Research'e göre, küresel FO-PLP ve cam altlık pazarının 2024'teki 650 milyon dolardan 2030'a kadar 8,1 milyar dolara on kattan fazla büyümesi ve bu toplamın %45,6'sının yapay zeka ve HPC uygulamalarından gelmesi öngörülüyor. Ancak ilk nesil CoPoS takvimi, TSMC'nin platformundan elde edilecek anlamlı cam altlık gelirinin yıllar uzakta olduğunu ve bu anlatı etrafında yükselen tedarikçilerin bir yeniden fiyatlamayla karşı karşıya kalabileceğini gösteriyor.

Cam Altlık Takvimi

Cam altlık hamlesi gerçek ancak piyasaların fiyatladığından daha uzun bir vadede şekilleniyor. Intel, 2023'te ileri paketleme yol haritasına cam altlıkları ekledi ve Ocak ayında NEPCON Japan'da EMIB teknolojisini bir cam çekirdekli altlıkla birleştiren bir numune sergiledi. Counterpoint Research'e göre, TSMC'nin kendi cam altlık planları, bu yıl bağlı kuruluşu VisEra'da bir pilot hattı, 2027'de deneme üretimi ve 2028'in ikinci yarısında seri üretimi hedefliyor. Ancak kaynaklara göre, bu hattan çıkacak ilk nesil CoPoS ürünleri cam içermeyecek.

Cam çekirdekli altlıklar ile cam arayüz katmanları arasındaki ayrım kritik öneme sahiptir. Cam arayüz katmanları doğrudan çipin altında bulunur ve GPU ile HBM belleği arasındaki yüksek hızlı bağlantıları yönetir. Cam çekirdekli altlıklar ise arayüz katmanının altında yer alarak mekanik destek sağlar ve baskılı devre kartına bağlantıyı kurar. Kaynaklara göre TSMC, ilk nesil CoPoS için bunların hiçbirini değerlendirmedi.

Intel'in EMIB Mücadelesi

Bu açıklama, Intel'in ileri paketlemede TSMC'nin hakimiyetine meydan okuduğu bir dönemde geliyor. Google'ın kod adı Humufish olan bir sonraki nesil TPU'su, SemiAnalysis'e göre TSMC'nin CoWoS'u yerine Intel'in EMIB-T teknolojisini seçti; bu, endüstri standardı paketleme platformundan önemli bir kopuş. EMIB-T, yalnızca çipler arası bağlantının gerektiği yerlere küçük silikon köprüler yerleştirerek, CoWoS-S'yi kabaca retikül sınırının 3,3 katıyla sınırlayan retikül boyutu kısıtlamalarını aşıyor.

TSMC'nin CoPoS platformu, yuvarlak plakalardan 310'a 310 milimetrelik kare panellere geçerek aynı kısıtlamaları ele almak üzere tasarlandı ve altlık kullanımını %75'e kadar çıkarıyor. Ancak ilk nesilde cam altlıklar olmadan CoPoS başlangıçta organik malzemelere dayanacak; paket boyutları büyüdükçe eğrilme (warpage) sorunları yaşayan aynı altlıklar. TrendForce'a göre, Nvidia'nın Blackwell GPU'su halihazırda retikül sınırının yaklaşık 3,3 katına yayılıyor ve bir sonraki nesil Vera Rubin'in bu sınırın dört katına ulaşması bekleniyor.

Yatırım Çıkarımları

Yatırımcılar için kilit soru, hangi şirketlerin ilk nesil CoPoS mimarisinden faydalandığı ve hangilerinin gerçekleşmesi daha uzun sürebilecek bir cam altlık benimseme eğrisine bahis oynadığıdır. Samsung Electro-Mechanics, Toppan ve diğer altlık tedarikçileri, cam çekirdekli altlıklar için mühendislik numuneleri sundu; bu, daha sonraki CoPoS nesillerine konumlandıklarını gösteriyor. Ancak TSMC'nin panel seviyesinde paketlemesinden elde edilecek yakın vadeli gelir, cam uzmanlarına değil organik altlık tedarikçilerine akacak.

TSMC hisseleri son 12 ayda %42 değer kazandı; bu artış kısmen ileri paketleme yol haritası etrafındaki iyimserlikle desteklendi. CoPoS açıklaması, takvime ilişkin daha nüanslı bir bakış açısı getirerek, yapısal büyüme hikayesini cam altlığa maruziyete bağlı spekülatif primden ayırabilir. Counterpoint Research'e göre, Doğu Asya'nın (Tayvan, Japonya ve Çin) 2030'a kadar panel seviyesinde paketleme kapasitesinin %84,8'ine sahip olması bekleniyor; bu da ilk nesil malzeme seçiminden bağımsız olarak bölgesel tedarik zinciri kurulumunun devam ettiği anlamına geliyor.

Bu makale yalnızca bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi niteliği taşımaz.