Key Takeaways
HUA HONG SEMI (01347.HK) hisseleri, aracı kurum CLSA'nın halka açık şirketin, ana kuruluşu Hua Hong Group'u hedef alan yeni ABD ihracat kısıtlamalarından etkilenme olasılığının düşük olduğunu söylemesinin ardından yüzde 6'dan fazla arttı.
Bir CLSA araştırma raporunda, "Şirket ağırlıklı olarak 55 nanometre ve üzerindeki olgun düğümlü yarı iletkenler üretiyor ve bu nedenle potansiyel kısıtlamalardan etkilenmesi pek olası değil" denildi. Notta, ana grubun tamamı kısıtlama listesine alınsa bile, önlemlerin öncelikle gelişmiş düğüm ekipmanlarını hedef alacağı netleştirildi.
ABD Ticaret Bakanlığı'nın, çip ekipmanı şirketlerinin Hua Hong Group altındaki iki belirli tesise tedarik sağlamasını kısıtladığı bildiriliyor. Bunlar arasında 28/22 nanometre işlem teknolojisini kullanan Fab 6 ve "8A" olarak bilinen yapım aşamasındaki bir tesis yer alıyor. Halka açık kuruluş olan HUA HONG SEMI; daha az gelişmiş, olgun düğüm üretimine odaklanan 1, 2, 3, 7 ve 9 dahil olmak üzere farklı fabrikaları işletiyor.
Washington'ın Çin'in üst düzey çip teknolojisine erişimi üzerindeki kontrollerini sıkılaştırdığı bu dönemde bu ayrım kritik bir önem taşıyor. ABD, Lam Research ve Applied Materials gibi araç üreticilerine, yapay zeka uygulamaları için daha gelişmiş yarı iletkenler üretebilen belirli Hua Hong tesislerine sevkiyatları durdurmaları için sessizce talimat vermek üzere "is-informed" (bilgilendirildi) mektupları kullanıyor. CLSA raporu, halka açık şirket için yatırımcı belirsizliğini önemli ölçüde ortadan kaldırarak, onu gelişmiş düğüm yaptırımlarına daha doğrudan maruz kalan Çinli rakiplerine kıyasla potansiyel olarak daha güvenli bir yatırım olarak konumlandırıyor.
Bu açıklama, HUA HONG SEMI'yi Çin'in yapay zeka hedeflerini dizginlemeyi amaçlayan yaptırımların doğrudan etkisinden koruyor. Yatırımcılar şimdi ABD'nin kısıtlamalarını ana şirket tarafından işletilen belirli gelişmiş düğüm fabrikalarının ötesine genişletip genişletmeyeceğini izleyecek.
Bu makale sadece bilgilendirme amaçlıdır ve yatırım tavsiyesi teşkil etmez.
