台积电计划2028年前将PIC产能扩大30倍，共封装光学供应链加速放量

台积电计划到2028年将其光子集成电路（PIC）产能扩大30倍，达到每月至少2.5万片晶圆，从而将共封装光学（CPO）打造为面向AI数据中心的数十亿美元级供应链。

摩根士丹利分析师在一份供应链调研报告中写道，"CPO量产链正开始提供更多可验证的节奏"，并指出台积电在PIC产能规划、测试效率及订单时间安排方面均有改善。

据摩根士丹利估算，这一扩产进程将从目前每月约500片晶圆起步，到2026年第二季度达到1万片，第四季度达到1.5万片。每片晶圆可容纳648颗裸晶，折合年PIC产量最高可达19.4亿颗。以50%的SoIC集成良率——一个关键的瓶颈环节——计算，月产1万片晶圆可产出约2亿个光学引擎，但下游封装损耗可能使实际出货量缩减至约39万台。

从可插拔光模块向CPO的转变——光学引擎直接与交换芯片并排封装——对于AI集群扩展到每交换机100T以上带宽至关重要。英伟达已开始向部分合作伙伴出货Spectrum-X CPO交换机，台积电的COUPE平台则瞄准2026年实现量产。受益者包括作为早期采用者的台积电、英伟达、博通和AMD，以及供应链厂商FOCI和AllRing，而传统FAU供应商则面临新型耦合技术的长期颠覆风险。

测试效率破解瓶颈

最重要的改进之一在于Insertion 2晶圆级测试——这是同时验证电信号和光信号的第一个节点。摩根士丹利表示，测试时间已从2025下半年的每天一片晶圆，降至目前的每片约六小时。未来6到12个月的目标是进一步压缩至每片三到四小时。没有这一改进，即便前端产能充足也无法转化为实际出货。

摩根士丹利预计，全球CPO交换机出货量将在2026年达到约2.3万台——以英伟达主导的100T交换机为主——到2027年升至5.9万台，2030年达到20万台。如果良率持续改善，对应台积电2027年PIC产能的实际光学引擎出货量可能达到约780万颗。

供应链受益者浮现

台湾光通信组件制造商FOCI预计，其首批大规模CPO量产收入将于7月入账，主要供应英伟达的Spectrum CPO交换机。摩根士丹利预计，因产能转移至泰国新厂及股票发行带来的一次性费用，FOCI 2026年每股亏损为新台币0.41元，随后在2027年转为营收新台币86.9亿元。英伟达对FOCI营收的贡献预计将从2026年的29%跃升至2027年的76%，并在2028年达到92%。

供应FAU耦合、自动光学检测及点胶设备的AllRing同样有望受益。摩根士丹利将AllRing 2026年营收预估上调13%至新台币94.1亿元，2026年每股收益预测上调15%至新台币25.48元。CPO相关收入预计在2026年占AllRing总收入的11%，到2028年升至26%。该公司还是台积电SoIC平台唯一的晶圆对晶圆点胶设备供应商，该平台2026年的产能目标为每月1.4万片晶圆。

GlassBridge仍是长期变量

康宁的GlassBridge技术——采用晶圆级玻璃离子交换波导和可拆卸式无源对准连接器——作为传统FAU耦合的潜在替代方案，已引起市场关注。康宁报告称，O波段光纤到PIC的耦合损耗约为1.5分贝，在制造可扩展性、热兼容性和可返工性方面具有优势。

但摩根士丹利的调研显示，GlassBridge目前仅适用于边缘耦合和一维光纤布局，而台积电的COUPE平台以及英伟达、AMD和Ayar Labs的近期项目仍聚焦于光栅耦合。摩根士丹利表示，"短期主线并非是新技术立刻颠覆旧方法。"GlassBridge只有进入二维光纤布局并在主流平台上获得采用，才更有可能成为有意义的竞争者。

台积电股价目前约为远期市盈率的20倍，已经反映了其代工技术领先地位。真正的上行空间可能在于供应链：FOCI和AllRing的估值倍数更高，但提供了对刚刚起步的量产爬坡的直接敞口。摩根士丹利维持对AllRing的"跑赢大盘"评级，目标价新台币1,580元。对英伟达而言，CPO转型在竞争对手AMD和博通也在投资光学互连之际，进一步巩固了其网络护城河。需要关注的关键风险是SoIC良率——若维持在50%附近，实际光学引擎出货量将大幅落后于晶圆产能，从而延迟整条链上的收入确认。

本文仅供参考，不构成投资建议。