Supermicro 發布 DCBBS 藍圖：NVIDIA Vera Rubin 方案從 5MW 到 1GW 全面佈局

Supermicro 的全新藍圖為客戶提供單一供應商路徑，能以任何規模部署 NVIDIA 下一代 Vera Rubin 基礎設施——從單一 1,152 GPU 建構模組到千兆瓦級 AI 工廠。

Super Micro Computer Inc. 針對 NVIDIA Corp. 的 Vera Rubin NVL72 與 HGX Rubin NVL8 平台推出資料中心建構模組解決方案藍圖，提供標準化方法來部署液冷 AI 工廠，電力容量可從 5 百萬瓦擴展至 1 千兆瓦。這些藍圖將運算、儲存、網路、直接液體冷卻、配電及場地基礎設施整合為單一供應商合作模式，解決了長期以來拖慢大規模 AI 部署的碎片化問題。

「我們已交付一些最早且規模最大的液冷 AI 工廠，這些經驗全都融入每一份藍圖之中——讓我們的客戶能夠比以往更快地從設計階段邁入全面運營，」Supermicro 總裁暨執行長 Charles Liang 表示。

根據該公司說明，每個可擴展單元以 1,152 顆 NVIDIA Rubin 圖形處理器為核心，配備 331 TB 的 HBM4 記憶體——其 GPU 記憶體頻寬、GPU 對 GPU NVLink 頻寬及每顆 GPU 網路頻寬均為前一代 Blackwell 系列的兩倍。DLC-2 直接液體冷卻系統包括 5 百萬瓦冷卻塔、四台額定功率各達 1.8 百萬瓦的行列式冷卻分配單元，以及 576 片使用 Supermicro SMC PG25-A 冷卻液的直接晶片銅質冷板。網路選項涵蓋 NVIDIA 的 Spectrum-X 乙太網路或 Quantum-X800 InfiniBand，傳輸速度最高可達每秒 1.6 TB，並可選擇採用共封裝光學技術的矽光子方案作為可插拔收發器的替代方案。

此項發布使 Supermicro 能夠在超大規模雲端業者與企業客戶為下一代 GPU 世代做準備之際，搶佔更大份額的 AI 基礎設施建設市場。部署時程訂於 2026 年下半年，與 NVIDIA Vera Rubin 的全面上市時間同步。Supermicro 正在台北 Computex 展會上展示這些平台，展期至 6 月 6 日。

單一供應商模式瞄準部署瓶頸

典型的 AI 基礎設施專案涉及超過十幾家供應商關係，橫跨運算、儲存、網路、機櫃、冷卻分配、冷卻塔、電力基礎設施、電池備援、佈線及收發器。Supermicro 表示，每個供應商交接環節都會帶來時程風險與責任歸屬缺口。

DCBBS 方法指派一個專屬的 Supermicro 團隊負責管理完整生命週期——從現場設施評估（檢查裝卸碼頭通道、地板承重等級及現有電力與冷卻基礎設施），到專案設計、在 Supermicro 美國製造廠進行機櫃整合、現場部署，以及提供最快四小時回應時間的持續支援。該公司表示已使用此模式部署了配備超過 10 萬顆 GPU 的 AI 工廠。

每個 Vera Rubin NVL72 機櫃包含四組 110 千瓦電源架，搭配備援的 18.3 千瓦電源供應單元。該產品組合支援電池儲能系統，可提供即時切換備援電力。對於缺乏液冷基礎設施的設施，Supermicro 提供液對氣側掛選項，單機櫃額定功率為 200 千瓦，雙機櫃則為 500 千瓦。

對投資人的意義

Supermicro 股價一直是 AI 基礎設施需求的風向標，該公司近期數季營收年增率均超過 100%，超大規模雲端業者競相建設 GPU 叢集。Vera Rubin 藍圖將 Supermicro 的可及市場延伸至下一輪 GPU 週期，但執行風險依然存在：該公司必須按照依賴 NVIDIA 自身生產時程的時間表交付產品，而部署預計要到 2026 年下半年才能開始。包括 Dell Technologies Inc. 與 Hewlett Packard Enterprise Co. 在內的競爭對手也在開發整合式 AI 工廠解決方案，然而 Supermicro 在大規模直接液體冷卻方面擁有深厚且領先的實戰經驗——已部署了一些全球最大的液冷 AI 叢集——這為其帶來了競爭對手需要時間才能追上的差異化優勢。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。