SanDisk 暴跌10% 記憶體晶片拋售潮席捲整個半導體板塊

記憶體類股血流成河。SanDisk 週三重挫 10%，拖累 SK 海力士、美光及整個半導體板塊進入第二週的跌勢。

這波拋售令 SanDisk 市值蒸發超過 230 億美元，並拖累 iShares 半導體 ETF 走低，因投資者從 AI 記憶體概念股轉向亞馬遜、Alphabet 和蘋果等大型科技平台。

「科技投資者可能已經將未來數年的增長計入股價，」TradeStation 全球市場策略主管 David Russell 表示。「這不代表需求突然崩潰，但有助於解釋為何即使是強勁的獲利預期，也不再足以阻止激烈的獲利了結賣壓。」

跌勢蔓延至整個記憶體板塊。SK 海力士在首爾盤中一度重挫 11% 後跌幅收窄，美光科技下跌 8%，希捷回吐 6%。AMD 和英特爾各跌約 4%。此前韓國 Kospi 指數下跌 7.3%，且該國逾三年來首次升息，加劇了與個股 ETF 相關的槓桿散戶倉位所承受的壓力。

這場辯論的核心在於：記憶體產業向高頻寬記憶體的結構性轉變，是否真正打破了景氣循環的盛衰週期——或者僅僅是將其延後。HBM 晶片是輝達 AI 加速器的關鍵元件，製造過程更為複雜且佔用更多產能，使得供應難以快速擴張。然而，目前正在興建的新工廠和封裝設施可能在 2027 至 2028 年間開始緩解供給限制，這可能重新引發該產業的老問題——即在價格觸頂後產能才到位。

HBM 多頭認為此輪週期不同

看多論點基於三項結構性變化。HBM 晶片需要 CoWoS（晶片-中介層-基板）等先進封裝技術，限制了供應擴張的速度。SK 海力士擁有逾半的 HBM 市場份額，賦予其定價權——這是商品 DRAM 生產商在過去週期中從未擁有過的。此外，與雲端巨頭簽訂的三至五年長期供應合約，提供了該產業前所未見的盈餘能見度。

巴克萊分析師 Simon Coles 首次追蹤 SK 海力士那斯達克掛牌 ADR，給予「增持」評等，目標價 330 美元，預測記憶體短缺將在 2027 年進一步加劇，2028 年僅有有限改善。IBK 證券分析師 Kim Woon-ho 將該韓股目標價上調至 400 萬韓元，預測隨著需求從 HBM 外溢至傳統 DRAM 和 NAND 儲存，將連續第 11 季出現獲利驚喜。韓華投資證券的目標價更高，達 430 萬韓元。

景氣低迷可能被推遲，而非被擊敗

BNK 投資證券分析師 Lee Min-hee 代表了這場辯論中的懷疑派。Lee 對 SK 海力士給予「持有」評等，目標價 185 萬韓元，承認 AI 伺服器需求穩健，但警告雲端巨頭的基礎設施投資動能可能放緩。若融資成本上升或 AI 產品未能產生足夠回報，雲端公司可能會延遲項目——即使仍致力於該技術。

新建產能構成了長期風險。為因應當前面臨的短缺而興建的工廠和封裝設施，可能在 2027 至 2028 年間開始緩解供給限制，從而重現該產業的舊有模式：在價格和利潤已促使客戶與製造商改變行為之後，產能才姍姍來遲。

對投資者而言，這波拋售在短期倉位風險與結構性 HBM 論述之間製造了分歧。SK 海力士在首爾的股價在此波動盪之前已上漲超過兩倍，而那斯達克上市則引入了第二個投資者基礎，包含選擇權和槓桿 ETF 產品，可雙向放大波動。美光在預期本益比上較 SK 海力士折價交易，為相同的 AI 記憶體需求論述提供了另一個押注選擇。行情的轉折點在於下一份財報能否確認 HBM 持續吃緊並外溢至 DRAM 和 NAND。風險則在於雲端巨頭削減 AI 基礎設施支出至足以縮減 HBM 訂單的程度，將「短缺延續至 2027 年」的敘事轉變為需求放緩。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。