三星公布獲利620億美元創紀錄，記憶體短缺延續至2028年

三星記憶體供應將持續吃緊至2028年，且2027年情況將比2026年更嚴峻，因AI需求增速超越業界新建工廠的能力。

三星電子第二季營業利益達89.5兆韓元（620億美元），較去年同期暴增19倍，創歷史新高，AI驅動的記憶體需求使其半導體部門貢獻近乎全部的營業利益。

「儘管我們努力增產，但需求增長仍超出我們的能力範圍，」三星記憶體業務執行副總裁金在準在法說會上表示。

營收達171.5兆韓元（1,190億美元），同樣創下新高，其中Device Solutions部門貢獻了整體營業利益約99%。DRAM平均售價季增約四成，NAND平均售價則攀升約六成。行動體驗業務則轉為7,000億韓元的營業虧損，主因記憶體成本上漲壓縮了利潤空間。

這些結果證實，AI基礎設施需求正在從結構上重塑記憶體產業。三星已將總產能的60%至70%與全球前十大科技公司簽訂五年滾動供應協議，其中包括預付款項，為其16.8兆韓元的季度資本支出計畫降低了風險。

供應趨緊，AI代幣消耗量爆炸式增長

金在準表示，記憶體供需缺口將在2027年進一步擴大，並持續緊繃至2028年。新建晶圓廠從破土到投產需要三年以上時間，意味著今天新增的任何產能，要到本年代末才能真正緩解短缺。

金在準指出，供應吃緊的背後是代理型AI普及所帶來的代幣消耗量指數級增長。需求不再僅限於AI伺服器——通用運算伺服器也在拉動創紀錄數量的DRAM和NAND。第二季，三星的伺服器銷售佔整體晶片出貨比重達到歷史最高。

為確保供應無虞，三星已與全球五大數據中心營運商簽訂五年滾動長期協議——這群客戶可能包括亞馬遜AWS、谷歌、Meta、甲骨文和微軟——並正與另外五家進行最終談判。這些合約包含大額預付款，三星已收到其中約四分之一的金額，同時設有最低價格下限，以抵禦市場下行風險。

「從歷史上看，記憶體產業因消費應用需求的波動而經歷反覆的景氣循環，」金在準表示。「透過提高長期訂單業務的比重，我們希望顯著增強未來業務的穩定性和可預見性。」

HBM4主導地位與晶圓代工動能

三星在高頻寬記憶體的復甦正在加速。該公司出貨了業界首批HBM4E樣品，這是其AI記憶體晶片的下一代版本，並預計第三季HBM4銷售額將成長超過兩倍。三星財務長朴順徹在法說會上表示，HBM4將在今年下半年佔整體HBM營收的60%以上。

公司預計，到下半年其HBM市佔率將大致與整體DRAM市佔率相當，此前的擔憂是三星在HBM競賽中落後於競爭對手SK海力士。SK海力士本週也公布了創紀錄的季度獲利，但其股價下跌近20%，因投資人質疑獲利是否已見頂。

三星在獲利能力上掙扎的晶圓代工業務，正顯現轉機。代工部門負責人姜錫彩表示，8奈米及以下先進製程節點正處於滿載狀態。三星預計2026年贏得的2奈米項目數量將較去年成長逾一倍，AI與高效能運算應用佔代工營收比重將從2025年的約一成升至三成以上。

這對投資人意味著什麼

三星股價在財報發布後最初飆升逾8%，但隨著法說會的進行回吐了大部分漲幅，收盤接近平盤。這一逆轉反映出市場的矛盾：創紀錄的獲利無庸置疑，但投資人質疑維持供應所需的巨額資本支出——三星與SK海力士共同計劃在韓國新建晶片中心投資800兆韓元（5,540億美元）——能否在長期內產生足夠的回報。

長期協議結構提供了一個答案。透過鎖定價格下限並收取預付款，三星實際上將部分需求風險轉移給了客戶。如果AI建設放緩，三星的營收將受到部分保護。如果加速，公司仍可從長期協議配額之外的銷量增長中受益。

更大的問題在於，三星的行動裝置與消費電子業務能否承受持續的記憶體成本上漲。行動體驗部門第二季7,000億韓元的營業虧損顯示壓力已經顯現。三星正押注其「AI OS」策略——圍繞代理型AI重建系統架構——以及智慧眼鏡等新產品型態來恢復利潤，但這些努力需要時間才能見效。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。