高通警告客戶將調漲價格 輝達上漲1.2%

高通告知客戶無法再吸收成本上漲，隨著投入成本攀升，半導體供應鏈中的裝置價格可能因此上揚。

根據知情人士透露，「高通已向客戶傳達，來自製造與原材料的成本壓力已達到該公司無法再內部吸收的程度。」

此一發展正值半導體產業面臨晶圓成本與封裝費用上漲之際。德州儀器本週預測2026年第二季營收將落在50億至54億美元之間，並將2026年資本支出目標訂在20億至30億美元，顯示該產業正處於持續的投資週期。輝達股價上漲1.2%至盤中新高，延續漲勢，因為投資人押注具有主導市場地位的晶片業者將能維持其定價能力。

高通的舉動可能推升智慧型手機製造商及其他依賴其Snapdragon晶片的下游客戶的產品價格，進而擠壓已面臨零組件成本高漲的裝置製造商的利潤。至於輝達，由於AI需求強勁使其資料中心GPU享有溢價定價，這種環境反而強化了該公司的定價籌碼。

這波定價壓力集中於先進製程節點，晶圓代工成本持續攀升。為高通與輝達兩家公司製造晶片的台積電，已調漲其3奈米及即將量產的2奈米製程價格，因為該公司正投入數十億美元興建新的產能。高通採用台積電3奈米與4奈米製程的Snapdragon晶片，因而直接暴露於這些上漲的代工成本。

對於輝達而言，情況則有所不同。該公司在AI加速器領域的主導地位賦予其強大的定價能力，能夠將更高成本轉嫁給客戶而不流失訂單。股價上漲1.2%至新高正是反映市場的這份信心，儘管整體半導體產業正應對投入成本的通膨壓力。

德州儀器2026年20億至30億美元的資本支出計畫顯示，該產業的產能擴張週期仍處於高峰期，這將在新增產能上線之前進一步加劇短期成本壓力。類比晶片製造商如德州儀器同樣面臨代工及原材料成本逆風，不過其較長的產品生命週期為價格調整提供了更多緩衝時間。

高通與輝達的走勢分歧，說明了當前半導體週期中的一個關鍵主題：定價能力流向那些擁有無可替代產品的公司。輝達的H100與Blackwell GPU在AI訓練領域短期內沒有競爭對手，而高通的智慧型手機晶片業務則需面對聯發科的競爭，以及蘋果日益擴大的自研晶片布局。蘋果正在開發自有的蜂巢式數據機以取代高通零組件，這項轉變長期來看可能削弱高通的定價能力。

對投資人而言，問題在於高通能否在不流失市場份額給競爭對手的情況下，將更高成本轉嫁出去。輝達目前的估值倍數高於歷史平均水準，雖然近期面臨的定價風險較小，但市場對其持續增長抱持更高的期待。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。