高通設定2029財年非手機營收目標四千億美元

高通將其2029財年非手機營收目標近乎翻倍至四千億美元，並公布了一項數據中心AI晶片戰略，這是該公司創立以來最大膽的多元化轉型。

高通進軍數據中心AI晶片與車用矽晶片的目標，是在2029財年前合計創造兩千五百億美元的新營收，這將威脅輝達（Nvidia）在AI推理領域的主導地位，並挑戰英特爾（Intel）在伺服器CPU市場的領導權。

「我們正在定義高通的下一章節，因為我們加速邊緣多元化戰略、推出下一代AI數據中心的全面路線圖，並轉型為一家平台型公司，」高通總裁兼執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在紐約舉行的2026年投資人大會上表示。

這家總部位於聖地牙哥的晶片製造商將其2029財年非手機營收目標上調至四千億美元，較先前目標近乎翻倍。其中，僅數據中心基礎設施一項，預計將貢獻超過一千五百億美元，主要來自新發表的Dragonfly C1000 CPU與Dragonfly AI300推理加速器。高通的車用設計訂單管道（design-win pipeline）已擴展至六千五百億美元，營收目標為一千億美元；而物聯網（IoT）領域——涵蓋工業、網路、機器人與個人AI——預計將超過一千四百億美元。該公司還設定了2029財年非GAAP每股盈餘超過18美元的目標。

這些目標意味著，到2029財年，手機業務將縮減至高通QCT（高通CDMA技術）部門營收的大約三分之一，遠低於目前占絕大多數的比例。消息公布後，高通股價上漲8%，反映出投資人樂觀看待該公司能將其行動晶片效率優勢複製到數據中心領域——在此領域中，每瓦效能已成為定義性的競爭指標。

高通的數據中心戰略核心是其高頻寬運算（HBC）技術，該公司聲稱，與傳統GPU及HBM和SRAM解決方案相比，每個token的能耗降低了六倍。Dragonfly C1000採用先進製程節點，預計於2028年下半年量產，Meta已簽約成為其下一代伺服器機隊的客戶。Dragonfly AI300推理加速器則瞄準快速增長的AI推理市場，輝達的H100與B200 GPU目前在該領域占主導地位，但卻因功耗問題面臨批評。

該公司還確認以約39億美元收購軟體新創公司Modular。Modular的平台使AI模型能夠在不同晶片架構上運行，類似於輝達的CUDA生態系統，為高通的硬體布局提供了軟體層的補充。此外，與Hugging Face的獨立合作關係將把AI模型從裝置端延伸至雲端基礎設施，目標對接該公司1600萬名開發者社群。

競爭格局

高通的車用業務已成為第二成長引擎。六千五百億美元的設計訂單管道涵蓋數位座艙晶片與先進駕駛輔助系統，使高通直接與輝達的Drive平台及Mobileye的EyeQ系列展開競爭。高通汽車、工業與物聯網執行副總裁納庫爾·杜格爾（Nakul Duggal）表示，該公司在低功耗運算方面的傳統優勢，使其在熱管理受限的車輛環境中具有競爭優勢。

整體市場機會巨大。高通估計，到2030年，支援代理（agent-ready）的邊緣裝置、數據中心基礎設施、汽車、工業系統、網路與機器人領域的總可觸及市場規模將達到約1.7兆美元。超過35家科技與AI公司已公開支持高通的數據中心願景，其中包括微軟（Microsoft），其執行長表示計劃部署高通的HBC解決方案。

投資啟示

高通的多元化轉型正值其核心智慧型手機市場趨於成熟之際。該公司能否達成四千億美元非手機營收目標，取決於在數據中心領域的執行力——輝達目前在AI加速器市場的市占率估計達80%——以及汽車領域——設計訂單需要多年時間才能轉化為量產營收。高通目前的本益比約為22倍預期盈餘，低於輝達的35倍，反映出市場對其多元化進展持懷疑態度。如果高通能實現其2029財年目標，隨著營收組合轉向更高成長的領域，其本益比有望進一步擴張。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。