政策利好助推，香港半导体股大涨 6%

香港上市的半导体股延续了近期的涨势，澜起科技（Montage Technology Inc.）上涨 6%，原因是交易员纷纷涌入那些被视为中国推动技术自给自足直接受益者的公司。此举正值亚洲芯片制造商普遍飙升之际，台湾和韩国的基准指数涨幅均超过 4.5%。

睿亚资产（Premia Partners）管理合伙人蔡嘉莉（Rebecca Chua）在近期的一份分析中表示：“业绩领导地位已果断从大型互联网平台转向半导体、机器人和先进制造业。盈利增长是头号信号……人们会迅速将注意力转向那些真正能够实现交付并变现的公司。”

涨幅集中在硬件领域。除澜起科技外，晶门半导体（Solomon Systech (International) Ltd.）上涨近 5%，硬蛋创新（Ingdanic Inc.）上涨近 4%。这些公司的表现与恒生科技指数的疲软形成对比，该指数由面向消费者的互联网公司主导，这些公司现在主要是人工智能建设的消费者，而非受益者。

这种分歧凸显了政府政策驱动下中国技术格局的根本性重塑。北京的“十五五”规划优先考虑“硬科技”，采购指令正迫使从数据中心到电动汽车制造商在内的实体进行本地化采购。伯恩斯坦（Bernstein）的一份分析显示，这项政策预计将使英伟达（Nvidia）等外国公司在中国市场的份额从 54% 削减至今年仅剩 8%，由本土企业吸收其中的差额。

这次反弹不仅是叙事性的；投资者现在要求看到切实的成果。市场焦点已转向那些能将政策支持转化为利润增长的公司。例如，中国领先的 AI 芯片公司寒武纪（Cambricon）报告了首个完整年度盈利，并有望在获得主要客户订单的背景下，在 2026 年实现强劲的正面增长。

这种动态导致了中国境内外股市之间显著的业绩差距。虽然香港恒生指数一直低迷，但境内沪深 300 指数已录得正回报，而追踪上海科创板的“硬科技”主题 ETF 年初至今更是录得两位数涨幅。这一波动反映了资本正向新的盈利增长点轮动：即构成人工智能供应链核心环节的硬件层。

本文仅供参考，不构成投资建议。