算力與基建
本主題持有中國 AI 賴以運轉的實體機器 —— 晶片、電路板、封裝與機房 —— 並刻意與模型層分開，讓兩個主題不重疊。由前段到後段涵蓋整條堆疊。晶片層：瀾起提供每一塊 AI 伺服器主板上的 DDR5 記憶體介面與 PCIe Retimer 晶片，壁仞做國產 GPU。製造層：中芯是中國唯一的先進製程代工廠，ASMPT 提供堆疊 HBM 記憶體所需的熱壓鍵合設備。板材層：勝宏與廣合生產 GPU 伺服器內部的高層數印刷電路板。設施層：新意網營運香港數據中心。驅動因子：AI 伺服器的建置速度、HBM 與先進封裝需求，以及促使中國買家轉向本土供應商的出口管制。主要風險是這一層資本密集且具週期性 —— 訂單可能迅速反轉，且多隻新股的自由流通盤偏薄。24 小時表現
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盤中 | 最後更新於 Aug 31, 2026 13:54:45