브로드컴, 2027년까지 AI ASIC 시장 60% 점유 예상
Google, Meta, Microsoft와 같은 거대 기술 기업들이 대규모 AI 모델 운영 비용 증가를 통제하기 위해 자체 맞춤형 칩을 개발하고 있습니다. 이러한 변화는 브로드컴을 애플리케이션 특정 집적 회로(ASIC) 시장의 지배적인 설계자로 자리매김하게 합니다. 최근 카운터포인트 리서치 보고서는 브로드컴이 2027년까지 AI 서버 컴퓨팅 ASIC 설계 시장에서 60%의 점유율을 차지할 것으로 예측합니다. 브로드컴은 기업의 청사진을 기능성 하드웨어로 전환하는 중요한 연결 고리 역할을 하며, 이 전략은 지난 1년 동안 주가를 약 55% 상승시켰습니다.
Google의 맞춤형 칩, AI 비용 70% 절감
이러한 산업 변화의 주요 동인은 상당한 비용 절감입니다. 골드만삭스 분석에 따르면, Google-브로드컴 텐서 처리 장치(TPU)는 엔비디아 하드웨어와의 성능 격차를 줄이면서 비용을 대폭 절감하고 있습니다. 분석에서는 Google이 TPU v6에서 v7 세대로 전환함에 따라 "토큰당 비용"이 70% 절감될 것으로 추정합니다. 이러한 효율성 향상은 대규모로 AI를 배포하는 기업에 매우 중요하며, Google이 전체 Gemini 3 모델을 자체 독점 TPU에서 훈련하기로 결정한 것이 이를 잘 보여줍니다.
TSMC, 제조 지배력 유지, 마벨은 역풍 직면
이러한 맞춤형 칩 붐은 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)의 필수적인 역할을 확고히 합니다. TSMC는 상위 AI 플레이어를 위한 웨이퍼 제조의 거의 99%를 처리합니다. 최종 제품이 엔비디아 GPU든 브로드컴이 설계한 ASIC이든, TSMC의 파운드리는 제조의 중추입니다. 그러나 이러한 추세는 Marvell Technology (MRVL)와 같은 경쟁업체에 도전을 제기하며, 이 회사는 "디자인 수주 역풍"을 겪고 있습니다. 카운터포인트는 마벨의 설계 서비스 점유율이 2027년까지 8%로 떨어질 수 있다고 예측합니다. 일부 분석가들은 마벨에 대해 장기적으로 낙관적인 입장을 유지하지만, 골드만삭스는 아마존의 경쟁력이 낮은 Trainium 프로그램에 대한 의존도를 이유로 "중립" 등급을 유지하고 있습니다.