美 반도체株 장전 7% 급등…코스피, 폭락 딛고 반등

미국 반도체 장비주가 수요일 장전 거래에서 급등하며, 글로벌 기술 기업 시가총액에서 수천억 달러를 증발시킨 이틀간의 매도세를 반전시켰다.

램리서치는 6.7% 급등했고, ASML은 5% 가까이 올랐으며, TSMC는 미 장전 거래에서 3% 이상 상승했다. 전일 10% 폭락했던 한국 코스피가 4.1% 급반등하며 시장 안정화 신호를 보낸 데 따른 것이다.

Edgen의 반도체 애널리스트 레이첼 킴은 "이번 매도는 펀더멘털이 아닌 포지셔닝에 의해 촉발됐다"며 "AI 메모리 수요는 변하지 않았으며, 2025년 저점 대비 300% 급등 이후 조정이 필요했던 시점이었다"고 분석했다.

코스피는 수요일 개장 후 30분 만에 330포인트 이상 급등하며 8550선을 회복했다. 삼성전자는 9% 급등했고, SK하이닉스는 5% 상승했다. 이번 반등은 필라델피아 반도체 지수가 7.9%, 나스닥 100이 3.3% 각각 하락했던 전날의 폭락세 이후 나온 것이다. 당시 시장은 부채 기반 AI 투자와 긴축적인 금융 여건에 대한 우려에 휩싸였었다.

이 같은 롤러코스터 장세는 AI 익스포저 시장의 극심한 집중 리스크를 부각시킨다. 한국 시가총액 상위 5개 종목은 코스피의 약 70%를 차지하며, 삼성전자와 SK하이닉스 두 종목만으로도 약 45%에 달한다. 데이터센터 구축에 따른 장기 수요가 유지되고 있음에도, AI 자본지출이나 메모리 가격의 조정만 발생해도 추가적인 급락세가 촉발될 수 있다는 의미다.

장전 급등세는 반도체 공급망 전반으로 확산됐다. 시가총액 기준 세계 1, 2위 반도체 장비 기업인 램리서치(6.7% 상승)와 ASML(5% 가까이 상승)이 상승을 주도했으며, 파운드리 선두주자 TSMC(3% 이상 상승)와 UMC(3% 상승)도 뒤를 이었다. 이는 투자자들이 전날 필라델피아 반도체 지수의 7.9% 폭락을 구조적 하락세의 시작이 아닌 과잉 반응으로 판단했음을 시사한다.

반등 이전부터 옵션 시장에서는 고조된 불안감이 감지되고 있었다. 화요일 iShares 반도체 ETF의 풋옵션 거래량은 20일 평균의 1.5배에 달했으며, 7만4468개의 계약이 체결됐다. SOXX의 8월 570/450 풋 스프레드는 ETF가 450달러 아래로 떨어질 경우 약 3:1의 레버리지 수익을 제공하는 약세 베팅 구조로, 연초 대비 변동성이 두 배로 확대된 후 테일리스크 헤지 수요가 급증했음을 반영한다.

코스피의 화요일 10% 폭락은 올해 들어 해당 규모를 넘어선 세 번째 급락세였다. 이 중 한 차례는 하락폭이 20%에 육박했다. 코스피는 2025년 저점 대비 이번 달 고점까지 300% 이상 급등했는데, 일부 시장 참가자들은 이를 2000~2002년 기술주 버블 붕괴 직전의 흐름과 비교하기도 했지만, 역사적 기준으로 볼 때 현재 움직임이 덜 극단적이라는 분석도 나온다.

투자자들에게 남은 과제는 수요일의 반등이 매수 기회인지, 추가 하락 전 일시적 반등(데드캣 바운스)인지 판단하는 것이다. AI 거래의 진원지였던 엔비디아 주식은 하이퍼스케일러들의 자본지출 둔화 신호에 여전히 극도로 민감하게 반응하고 있다. 알파벳이 AI 인프라를 위해 최대 800억 달러를 조달하고 버크셔 해서웨이가 100억 달러를 투자하는 계획을 고려할 때, 빌드아웃 사이클은 아직 여력이 있는 것으로 보인다. 그러나 필라델피아 반도체 지수가 6월 고점 대비 여전히 10% 이상 하락한 상태여서 회복 경로는 순탄치 않을 수 있다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.