삼성전자 HBM4, 출시 4개월 만에 매출 10억 달러 돌파

삼성전자(Samsung Electronics Co.)의 HBM4 칩이 2월 양산 개시 이후 불과 4개월 만에 누적 매출 10억 달러를 돌파했다. AI 인프라 수요가 공급 가능 물량을 크게 웃돌고 있기 때문이다.

"현재 수요 충족률은 사상 최저 수준이며, 가용 공급량이 고객 수요를 훨씬 따라잡지 못하고 있습니다." 삼성 경영진은 4월 1분기 실적 발표 컨퍼런스콜에서 이같이 밝혔다.

삼성은 2월 12일 충청남도 천안캠퍼스에서 첫 HBM4 제품을 출하하며 글로벌 최초로 6세대 고대역폭 메모리 표준을 상용화했다. 해당 칩은 엔비디아(Nvidia Corp.)의 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼과 AMD(Advanced Micro Devices Inc.)의 MI450 가속기에 탑재되도록 설계됐다. 번스타인(Bernstein)의 한국 무역 데이터 분석에 따르면, 삼성의 충남 지역 HBM 출하량은 5월 전월 대비 79% 급증했으며, '중량 대비 가치' 지표는 30% 상승했다. 번스타인은 이 지표를 더 높은 가격의 HBM4 제품으로의 제품 믹스 전환을 나타내는 대용치로 사용한다.

삼성의 현재 HBM4 생산능력은 모두 풀부킹(완전 판매) 상태이며 매진됐다고 회사 측은 밝혔다. 삼성은 3분기부터 HBM4가 전체 HBM 매출의 절반 이상을 차지할 것으로 예상했다. 이러한 전환은 경쟁사 SK하이닉스(SK Hynix Inc.)가 이번 주 2000년 이후 처음으로 시가총액에서 삼성을 일시적으로 앞지른 시장에서 경쟁 구도를 재편할 수 있는 변수다.

공급 타이트닝, 하이퍼스케일러들이 다년 계약 체결에 나서

삼성은 하이퍼스케일 클라우드 사업자들과 다년간의 장기 공급 계약을 추진 중이다. 이는 그동안 메모리 시장의 특징이었던 단기 계약에서 벗어나려는 움직임이다. 이러한 변화는 차세대 대규모 언어모델(LLM) 훈련과 실행에 필수적인 HBM4의 할당 물량을 확보하려는 클라우드 제공업체들의 절박함을 반영한다. 연합뉴스가 인용한 업계 소식통에 따르면, 삼성의 HBM4 누적 매출은 6월 말까지 12억 달러를 초과할 것으로 예상된다.

공급 부족 현상은 HBM에 국한되지 않는다. 삼성은 1분기 역대 분기 최대 매출인 133조 9천억 원(약 1,035억 달러)을 기록했으며, 영업이익은 전년 동기 대비 756% 급증한 57조 2,300억 원을 달성했다. 회사는 현행 선주문 수요만 기준으로도 메모리 반도체 공급-수요 격차가 2027년에 더욱 확대될 것으로 전망했다.

수익성 역전 현상, 전략적 딜레마로 작용

삼성은 이례적인 상황에 직면했다. 기존 D램이 현재 HBM 제품보다 더 높은 이익률을 기록하고 있는 것이다. 회사는 이러한 역전 현상의 원인으로 서로 다른 가격 메커니즘을 지목했다. HBM 가격은 연 단위로 고정되는 반면, 기존 D램은 분기마다 재협상되며, 최근 분기에는 현물 D램 가격이 급등했다.

이러한 마진 격차에도 불구하고 삼성은 단기 D램 수익을 쫓기 위해 HBM에서 생산능력을 전환하지 않을 것이라고 밝혔다. 회사는 그렇게 할 경우 "AI 인프라 구축 자체가 제약을 받을 수 있다"고 주장했다. 삼성은 2027년까지 인퍼런스 서비스와 AI 에이전트의 광범위한 도입에 힘입어 마진 차이가 크게 좁혀질 것으로 예상했다.

삼성은 2분기 중 이미 6세대 표준의 강화 버전인 HBM4e 샘플을 고객사에 제공하기 시작했다. 가속화된 제품 개발 주기는 SK하이닉스와 마이크론 테크놀로지(Micron Technology Inc.)가 삼성의 일정에 맞추도록 압박을 가하고 있다. SK하이닉스 주가는 연초 대비 340% 이상 급등했으며, 삼성은 약 200% 상승했다. 이는 엔비디아에 HBM3E를 독점 공급해 온 SK하이닉스에 대한 투자자 선호도를 반영한다. 삼성의 HBM4 물량 확대는 이러한 밸류에이션 격차를 줄이기 시작할 수 있다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.