엔비디아 루빈 지연, AI PCB 시장 전망 5~16% 하락

엔비디아가 PCB 가격 10% 인하를 요구했다는 루머가 업종 매도세를 촉발했지만, 진짜 이야기는 AI 공급망을 재편하고 있는 백플레인 업그레이드 지연에 있다.

중국 PCB 주식들은 6월 23일 엔비디아가 공급업체에 10% 가격 인하를 요구했으며 선홍테크놀로지(Shenghong Technology)의 확장 지연이 루빈(Rubin) 플랫폼을 지연시키고 있다는 루머가 확산되면서 급락했다. 상하이증권보(Shanghai Securities News)가 PCB 제조업체 및 분석가들과의 인터뷰를 통해 보도한 바에 따르면, 두 주장 모두 과장된 것으로 나타났다.

"PCB 제조업체들은 여전히 가격 결정력을 보유하고 있는데, 이는 고급 용량이 여전히 타이트하기 때문입니다,"라고 화창증권(Huachuang Securities)의 공동 수석 전자제품 분석가 슝이위(Xiong Yiyu)는 말했다. "클라우드 고객들은 마진 압축보다는 납기 신뢰성에 더 관심을 둡니다."

실제 공급망 우려는 다른 곳에 있다. 제프리스(Jefferies)는 원래 엔비디아의 루빈 울트라(Rubin Ultra)에 2027년 도입될 예정이었던 Kyber 백플레인 PCB 솔루션이 기술적 복잡성으로 인해 2028년으로 지연될 수 있다는 보고서를 발표했다. 이 지연으로 2027년 글로벌 AI PCB 시장이 약 5%, 동박적층판(CCL) 시장이 8% 축소될 수 있다고 제프리스는 추정했다. 지연이 2028년까지 지속될 경우, 그 감소 폭은 각각 11%와 16%로 확대된다.

제프리스는 Kyber 지연이 장기적인 PCB 업그레이드 사이클을 바꾸지는 않는다고 밝혔다. 스위치 보드와 미드플레인이 계속해서 더 높은 사양의 소재로 전환되고 있기 때문이다. 그러나 루빈의 백플레인에 대한 연장된 일정은 단기적 수혜자를 창출한다: Kyber PCB 설계로 부분적으로 대체될 예정이었던 구리 케이블 업체들이 Oberon 아키텍처(NVL72)가 예상보다 더 오래 사용됨에 따라 지속적인 수요를 볼 수 있다.

하나가 아닌, 루빈 지연을 초래한 세 가지 요인

선홍테크놀로지가 루빈의 지연된 램프업을 초래했다는 루머는 플랫폼의 실제 병목 현상을 무시했다. 트렌드포스(TrendForce)는 일정 지연을 초래한 네 가지 요인을 식별했다: HBM4 인증이 예상보다 오래 걸리는 점, CX8에서 CX9 스위치로의 네트워크 적응, 더 높은 칩당 전력 소모로 인한 전력 관리 문제, 그리고 전체 랙 시스템에 걸친 액체 냉각 교정이다.

트렌드포스의 연구 매니저인 궁밍더(Mingde Gong)에 따르면, 루빈의 소량 출하는 2026년 3분기부터 시작되며, 실질적인 물량은 4분기에 이루어질 것으로 예상된다. 2026년 전체적으로 GB300 시스템이 엔비디아의 AI 서버 생산을 주도할 것이며, 루빈 기반 서버는 출하량의 10~20%에 불과할 전망이다.

가격 결정력 역학은 10% 가격 인하 루머를 무색하게 만든다. 소비자 가전 시대에는 최종 제품 마진이 얇았기 때문에 PCB 공급업체는 제한된 협상력을 가졌다. AI 서버 시대에는 고급 PCB 용량이 여전히 제약되어 있으며, 카운터포인트 리서치(Counterpoint Research)에 따르면 SK하이닉스, 삼성, 마이크론 등 3대 DRAM 공급업체가 글로벌 시장의 약 89%를 장악하고 있어 공급망에 이례적인 레버리지를 제공하고 있다.

Kyber 지연 시 승자는 누구인가

Kyber 백플레인 지연은 AI 인프라 스택 전반에 걸쳐 승자와 패자를 재편한다. PCB 제조업체들은 고부가가치 백플레인 주문이 최소 1년 이상 연기되면서 단기적인 역풍에 직면한다. 제프리스는 유리섬유 직물 제조사와 동박적층판 생산업체 같은 업스트림 소재 공급업체들은 Kyber 일정과 관계없이 해당 세그먼트의 공급 제약이 가격 결정력을 뒷받침하기 때문에 더 나은 성과를 낼 수 있다고 지적했다.

반면 구리 케이블 조립업체들은 숨통이 트이게 된다. Oberon 아키텍처(NVL72)는 랙 내 통신을 위해 구리 인터커넥트에 의존하며, 수명 주기가 연장됨에 따라 해당 주문이 더 오래 지속된다는 것을 의미한다. 제프리스는 이에 따라 구리 케이블 업체들의 실적 전망이 상향 조정될 수 있다고 밝혔다.

투자자들에게 핵심은 AI PCB 업그레이드 사이클이 여전히 유지되고 있으며 단순히 1년 오른쪽으로 이동했다는 점이다. M9, M10 및 PTFE 등급 소재로의 전환은 스위치 보드와 미드플레인 전반에 걸쳐 계속되고 있으며, Kyber 설계가 2028년에 도래한다면 이는 유일한 성장 동력이 아닌 추가적인 단계적 변화를 의미할 것이다. 엔비디아의 더 광범위한 공급망은 TSMC의 CoWoS 패키징부터 SK하이닉스와 마이크론의 HBM4 메모리에 이르기까지 PCB 계층만보다 더 많은 제약에 직면해 있다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.