핵심 요약
- 인텔의 뉴멕시코주 리오란초 시설은 차세대 AI 칩의 핵심 기술인 유리 코어 기판을 세계 최초로 양산하는 공장이 될 준비를 마쳤습니다.
- 유리로의 전환은 대형 AI 가속기의 밀도와 성능 요구 사항을 충족하는 데 어려움을 겪고 있는 기존 유기 기판의 한계로 인해 추진되고 있습니다.
- 글로벌 경쟁이 치열해지는 가운데, 한국의 앱솔릭스(Absolics)는 인텔과 삼성의 계획보다 앞선 올해 말 상용화를 목표로 하고 있습니다.
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인텔, 뉴멕시코 공장으로 유리 기판 경쟁에서 선두 차지 노린다
(P1) 인텔은 뉴멕시코주 리오란초 시설을 세계 최초의 유리 기판 양산 기지로 포지셔닝하고 있으며, 이는 수십억 달러 규모의 첨단 AI 칩 패키징 시장에서 핵심적인 우위를 점할 수 있는 행보입니다. AI와 데이터 센터의 성능 요구가 기존 유기 재료의 능력을 뛰어넘으면서 유리 기판으로의 전환은 반도체 공급망을 재편하고 차세대 컴퓨팅의 리더를 결정짓는 계기가 될 전망입니다.
(P2) "인텔 시설에 들어가는 느낌이 아니었습니다. 고객을 위해 무엇이든 할 준비가 된 진정한 반도체 파운드리에 들어가는 느낌이었습니다."라고 Tirias Research의 수석 분석가인 짐 맥그리거(Jim McGregor)는 최근 리오란초 공장을 방문한 후 말했습니다. "그들이 여러 대형 외부 고객을 보유하고 있다는 사실이 매우 분명하며, 증가하는 고객 기반을 지원하기 위해 공간, 장비 및 인력을 지속적으로 확충하고 있습니다."
(P3) 인텔은 2023년 유리 기판 기술을 처음 공개했는데, 이 기술은 기존 아지노모토 빌드업 필름(ABF) 기판에 비해 패키지 휨 현상을 줄이고 상호 연결 밀도를 대폭 높이며 열 특성을 개선할 것으로 기대됩니다. 이미 인텔의 EMIB 및 포베로스(Foveros) 3D 패키징을 담당하고 있는 리오란초 시설은 외부 고객에게 실리콘 포토닉스 제조 서비스도 제공하기 시작했으며, 2030년까지 공동 패키징 광학(CPO)을 유리 기판과 통합할 계획입니다.
(P4) 첨단 패키징 사업은 18A와 같은 최첨단 공정 노드보다 인텔 파운드리의 수익성에 더 일찍 기여할 수 있습니다. 인텔 CFO에 따르면 패키징 솔루션에 대한 초기 고객 계약은 건당 10억 달러를 초과할 수 있으며, 이 분야에서의 인텔의 리더십은 첨단 웨이퍼 제조 부문에서 TSMC와 삼성에 뒤처져 있는 상황에서도 재무적 회복과 전략적 관련성을 위한 빠른 경로를 제공할 수 있습니다.
유리를 향한 글로벌 경쟁
유리 기판 기술을 추구하는 것은 인텔만이 아닙니다. 세계 최초라는 인텔의 목표를 위협하는 글로벌 경쟁이 가속화되고 있습니다. SKC의 자회사인 앱솔릭스(Absolics)는 올해 말 조지아 공장에서 상업 생산을 시작할 것으로 예상되어, 양산을 가장 먼저 달성할 가능성이 있습니다.
삼성전기도 경쟁에 뛰어들어 시험 라인을 운영 중이며 2027년 이후 양산을 목표로 하고 있습니다. 한편, 중국의 디스플레이 거대 기업 BOE는 코닝(Corning)과 협력하여 자체 유리 기판 역량을 개발 중인 것으로 알려졌습니다. 이러한 촉박한 일정은 점점 더 크고 강력해지는 AI 칩의 패키징 병목 현상을 해결하기 위해 업계 전반에서 느끼는 전략적 긴박함을 잘 보여줍니다.
왜 유리인가, 왜 지금인가?
유리 기판으로의 전환은 현재 기술의 물리적 한계에 대한 직접적인 대응입니다. 칩 제조업체들이 단일 패키지에 더 많은 고대역폭 메모리(HBM)와 여러 개의 로직 다이를 통합함에 따라, 현재 사용되는 유기 기판은 제조 과정에서 휘어지기 쉬워 수율을 떨어뜨리고 최종 칩 크기를 제한합니다.
유리는 기계적 안정성이 뛰어나고 열팽창 계수가 실리콘과 유사하여 미세한 상호 연결에 가해지는 응력을 줄여줍니다. 이를 통해 미래의 GPU와 AI 가속기에 필수적인 훨씬 더 큰 패키지 크기와 미세한 피치 연결이 가능해져 다이 간에 더 많은 데이터를 더 효율적으로 이동시킬 수 있습니다. AI 붐으로 인한 기존 ABF 기판의 공급 부족과 가격 인상은 업계가 실행 가능한 대안을 찾는 속도를 더욱 높였습니다. AWS와 시스코를 포함한 인텔의 기존 패키징 고객과 엔비디아, 테슬라, 애플과 같은 잠재적 신규 고객들은 모두 미래 제품 로드맵을 위해 이 기술을 검토하고 있습니다.
이 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.
