캠텍, AI 패키징 검사 수요 급증 속 HBM 2억6000만 달러 수주 확보

캠텍의 검사 장비가 AI 칩 생산에서 숨겨진 병목 지점으로 부상했다. HBM 분야에서 2억6000만 달러 규모의 주문을 확보하며 수요가 가속화되고 있음을 입증했다.

캠텍의 계측 및 검사 장비는 첨단 칩 패키지가 올바르게 제조되었는지 확인하는 역할을 하며, 업계가 고대역폭 메모리와 로직 칩렛을 함께 적층함에 따라 AI 가속기를 위한 필수 인프라가 되고 있다.

라피 아밋 최고경영자(CEO)는 실적 컨퍼런스콜에서 "두 곳의 HBM 제조사로부터 이미 3D 계측 및 2D 검사 공정에 대한 주문과 전망치를 확보했으며, 이는 2026년과 2027년에 걸쳐 2억6000만 달러를 초과하는 예상 매출을 의미한다"고 밝혔다.

캠텍은 2026년 1분기 매출 1억2166만 달러를 기록해 컨센서스를 상회했으며, 비일반회계기준(Non-GAAP) 주당순이익은 0.70달러를 기록했다. 2분기 가이던스는 1억2900만~1억3100만 달러로 제시됐다. 경영진은 2026년 하반기 매출이 상반기보다 25% 이상 증가할 것으로 전망했다. AI 관련 제품은 이미 전체 매출의 약 50%를 차지하고 있으며, 또 다른 20%는 기타 첨단 패키징 응용 분야에서 발생한다.

캠텍은 2027년까지 총가능시장(TAM)이 20억 달러 이상으로 확대될 것으로 전망하고 있다. 캠텍 주가는 7월 2일 142.50달러에 마감했으며, 지난 1년간 62.82% 상승했지만 최근 고점인 약 216달러 대비 24.01% 하락했다. 애널리스트 컨센서스 목표주가는 187.25달러로, 현재 대비 약 31%의 상승 여력을 시사한다.

AI 패키징에 정밀 검사가 필요한 이유

고대역폭 메모리 스택과 2.5D 칩렛 어셈블리는 범프(bump), 휨(warpage), 미세 결함이 감지되지 않으면 불량이 발생한다. 캠텍의 Eagle G5 및 Hawk 플랫폼은 2D 검사와 3D 계측을 모두 처리하며, 2025년 매출의 30%를 차지했고 2026년에는 매출이 두 배로 증가할 것으로 예상된다. 캠텍의 Visual Layer 인수는 해당 하드웨어 위에 AI 기반 탐지 및 분류 기능을 추가했다. 연구개발(R&D) 지출은 전년 동기 1036만 달러에서 1432만 달러로 증가하며 기술 투자에 주력하고 있다.

6월 말, 캠텍은 1억500만 달러 이상의 신규 멀티시스템 주문을 발표했으며, 여기에는 AI 응용 분야 관련 5500만 달러와 첨단 패키징 및 HBM 솔루션을 지원하는 Hawk 검사 플랫폼 5000만 달러가 포함된다. 1계층(Tier-1) 제조사들의 대규모 주문 유입은 첨단 패키징 작업 공정에서 캠텍의 역할을 강화해주고 있다.

경쟁사 현황 및 업계 구도

가장 유사한 상장 비교 기업은 Onto Innovation으로, 첨단 패키징 검사 및 계측 분야에서 직접 경쟁한다. Onto의 시가총액은 153억 달러, 후행 주가수익비율(PER)은 143배이며, 연초 대비 94.84% 상승했다. 프론트엔드 장비 대기업 램리서치는 2026 회계연도 3분기 매출 58억4000만 달러를 기록했으며, 팀 아처 CEO는 "AI 주도 수요가 반도체 산업을 재편하고 있다"고 말했다. 이는 캠텍이 타고 있는 자본 지출 확대 흐름을 확인시켜준다.

캠텍은 선행 PER 약 43배에 거래되고 있으며, Onto는 41배, KLA는 72배를 기록 중이다. 최근 고점 대비 할인된 수준은 투자자들이 고객 집중도와 장비 지출의 경기순환적 특성에 대해 우려하고 있음을 반영한다. 그러나 2억6000만 달러 규모의 HBM 백로그(수주잔고)는 캠텍 규모의 기업으로서는 드문 다년간의 가시성을 제공한다.

향후 주목할 포인트

2026년 하반기의 핵심 변수는 HBM 고객사의 주문 시점, 경영진이 제시한 30% 수준의 영업이익률 회복 여부, 그리고 집중된 고객 기반을 넘어 다각화할 수 있는지 여부다. AI 기반 첨단 패키징 수요가 유지된다면, 캠텍의 설치 기반 확장은 역사적으로 반도체 장비주에 부담이 되어온 경기순환성을 상쇄할 수 있을 것이다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.