캠브리콘, 시총 1조 위안 돌파 후 369배 PER 리스크 경고

중국의 AI 칩 선도기업이 STAR Market 역사상 처음으로 시가총액 1조 위안을 돌파한 직후, 시장에 밸류에이션이 펀더멘털에서 괴리됐다고 경고했다.

캠브리콘 이사회는 6월 30일 투자자들에게 현재 주가가 trailing 기준 369배에 거래되며 "단기 급등에 따른 하방 리스크"에 직면해 있다고 경고했다. 이는 주가가 시가총액 1조 100억 위안을 기록한 이후 나온 드문 자체 시정 조치다. 주가는 장중 1,613위안까지 상승한 후 1,595.55위안에 마감했다.

이사회는 증권거래소 공시를 통해 "회사는 여전히 발전 단계에 있으며 시장 변동성과 업계 변화를 견딜 수 있는 능력이 상대적으로 제한적"이라고 밝혔다.

공시에 인용된 중국증권지수(CSI) 데이터에 따르면, 캠브리콘은 PER 368.97배, PBR 77.88배로 컴퓨터 및 전자제조업 평균의 각각 약 5배, 10배 수준에서 거래되고 있다. 소프트웨어 및 정보기술 서비스업종과의 격차는 더욱 두드러지는데, 해당 업종의 평균 PER은 74.13배, PBR은 5.67배에 불과하다.

이러한 경고는 국영 매체 CCTV가 세 가지 리스크를 지적한 직후 나왔다: 실적이 기대치를 밑돌 경우 밸류에이션 조정 가능성, 고급 훈련용 하드웨어에서 글로벌 선도기업과의 기술 격차, 그리고 모방 경쟁을 부추길 수 있는 자본 과열 문제다. 투자자들의 핵심 과제는 캠브리콘의 첫 분기 순이익(3월까지 3개월간 101억 위안)이 수년간의 지속적 성장을 가정한 현재의 밸류에이션을 정당화할 수 있느냐는 것이다.

매출 급증했지만, 마진은 압박에 직면

캠브리콘은 1분기 매출 288억 5,000만 위안, 귀속 순이익 101억 3,000만 위안을 기록했다. 비일반회계기준(Non-GAAP) 순이익은 전년 동기 대비 238.56% 급증한 약 93억 4,000만 위안을 기록했으며, 현금흐름도 처음으로 플러스로 전환됐다. 그러나 회사는 제품 구성 변화, 원자재 및 포장 비용 상승, 경쟁 심화로 인해 매출총이익률이 변동될 수 있다고 경고했다.

팹리스 칩 설계 기업인 캠브리콘은 지식재산권 라이선싱, 웨이퍼 제조, 칩 패키징을 외부 파트너에 의존하고 있다. 이러한 공급망 구조는 상류 비용 상승에 취약할 수밖에 없다. 이사회는 원자재 가격이 계속 상승할 경우 영업 실적에 미치는 영향이 "중대할 수 있다"고 경고했다.

AI 칩 경쟁 격화로 경쟁 심화

캠브리콘은 AI 칩 시장이 여전히 유동적이며, 단일 아키텍처나 소프트웨어 생태계가 지배적 위치를 확보하지 못했다고 밝혔다. 기존의 반도체 대기업과 신생 스타트업들 모두 AI 가속기에 자원을 쏟아부으면서 마진은 압박받고 제품 주기는 단축되고 있다.

CCTV의 논평은 국내 AI 칩이 여전히 고급 대규모 모델 훈련용 하드웨어와 개발자 생태계 성숙도에서 글로벌 선도기업을 따라잡지 못하고 있으며, 이는 '사용 가능한' 수준과 '진정한 경쟁력'을 가르는 격차라고 지적했다. 엔비디아의 H100 및 B200 GPU는 TSMC의 4nm 및 3nm 공정으로 제작되어 초대규모 훈련 작업의 기준으로 남아있는 반면, 캠브리콘의 제품은 성능 차이가 더 좁은 추론 및 엣지 배포 시장을 겨냥하고 있다.

골드만삭스와 모건스탠리는 주요 인터넷 고객사의 대규모 주문 인도와 공급망 안정성 개선을 근거로 캠브리콘에 대해 여전히 낙관적인 입장을 유지하고 있다. 그러나 369배의 주가수익비율에서는 인도 실패나 고객 집중 리스크만으로도 급격한 가치 재평가가 촉발될 수 있다. 이 주식의 1조 위안 돌파는 중국의 반도체 야망을 상징하는 대표주가 되었으며, 투자자들이 국내 AI 칩 익스포저에 얼마나 높은 프리미엄을 지불해야 하는지에 대한 논쟁의 중심에 서 있다.

본 문서는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.