맞춤형 칩 수요에 힘입어 브로드컴 AI 매출 106% 급증

브로드컴(Broadcom Inc.)이 하이퍼스케일 AI 인프라의 주 계약자로 전환하는 속도가 빨라지고 있습니다. 1분기 AI 칩 매출은 전년 대비 106% 급증한 84억 달러를 기록했으며, 메타 플랫폼스(Meta Platforms)와 새로운 맞춤형 실리콘 계약을 체결했습니다. 이러한 결과는 브로드컴이 엔비디아의 경쟁자가 아닌 맞춤형 솔루션을 위한 핵심 파트너로서 AI 구축 시장에서 상당한 점유율을 차지하고 있음을 보여줍니다.

브로드컴의 CEO 훅 탄(Hock Tan)은 최근 실적 발표에서 "이번 분기에는 다른 두 곳의 맞춤형 AI 가속기 고객을 강조하고자 합니다"라며 현재 6개의 최대 AI 하이퍼스케일러를 포함하는 깊고 전략적인 다년 협력 관계를 언급했습니다.

회사는 1분기 총 매출 193.1억 달러를 기록하여 컨센서스를 상회했으며, 2분기 매출 가이던스를 전년 대비 47% 성장한 약 220억 달러로 제시했습니다. 이러한 가속화를 주도하는 것은 반도체 솔루션 부문으로, 경영진은 2분기 AI 매출이 140% 급증한 107억 달러에 달할 것으로 예상하고 있습니다. 이러한 성장은 구글(Google), 앤스로픽(Anthropic), 그리고 이제 메타와 같은 고객들과 맺은 구속력 있는 다년 배치 계획에 의해 뒷받침되며, 브로드컴은 이들을 위해 맞춤형 가속기 칩과 고급 이더넷 네트워킹 구성 요소를 개발할 예정입니다.

이러한 성과는 AI 공급망 내 브로드컴의 독특한 위치를 확고히 합니다. 엔비디아가 강력한 범용 GPU를 제공하는 반면, 브로드컴은 고객의 특정 워크로드에 맞춰 제작된 주문형 반도체(ASIC) 설계에 특화되어 있습니다. 이러한 인소싱 추세는 시스템 레벨 통합, 고급 패키징 및 고속 SerDes 기술에 대한 브로드컴의 전문성에 대한 하이퍼스케일러들의 의존도를 심화시킵니다. 회사는 이미 업계 전반의 공급 제약 속에서도 계약된 수요를 충족하기 위해 2028년까지 필요한 TSMC 생산 용량을 확보했습니다.

AI 칩을 보완하는 네트워킹 성장

과소평가된 동력 중 하나는 1분기에 약 28억 달러를 기여한 브로드컴의 AI 네트워킹 사업입니다. AI 클러스터가 커짐에 따라 고속 이더넷 패브릭이 성능의 핵심이 되고 있으며, 브로드컴의 Tomahawk 및 Jericho 스위치 실리콘이 인프라의 핵심 구성 요소로 자리 잡고 있습니다. 회사는 현재 51.2T Tomahawk 6 스위치를 대규모로 출하하며 이 분야의 리더십을 더욱 강화하고 있습니다.

투자자 전망

브로드컴의 전략은 상당한 현금 흐름으로 이어져 1분기에만 80억 달러의 잉여 현금 흐름을 창출했으며, 배당금과 자사주 매입을 통해 주주들에게 109억 달러를 환원할 수 있게 했습니다. 주식은 80배 이상의 높은 과거 PER에서 거래되고 있지만, 약 38배의 선행 PER은 예상되는 빠른 수익 성장을 반영합니다. 분석가들은 경영진이 투기가 아닌 확보된 계약을 바탕으로 2027년까지 1,000억 달러 이상의 AI 칩 매출을 달성하겠다는 명확한 전망을 제시한 점을 고려할 때 이러한 프리미엄이 정당하다고 봅니다. 주요 리스크는 소수의 대형 고객에 대한 의존도이지만, 현재로서는 그 집중도가 반도체 섹터에서 가장 설득력 있는 성장 스토리 중 하나를 견인하고 있습니다.

이 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.