BofA, AI 칩 수요 2028년까지 확대…마이크론 목표가 $1,500로 상향

뱅크오브아메리카 메릴린치는 필라델피아 반도체 지수가 2년여 만에 최대 하루 낙폭을 기록한 당일 포괄적인 반도체 산업 보고서를 발간하며, 매도세가 현재 2028년까지 가시적 전망이 확보된 AI 주도 수요 사이클을 무시하고 있다고 주장했다.

뱅크오브아메리카 메릴린치는 글로벌 반도체 시장 전망치를 기존 2조 3,000억 달러에서 2조 7,000억 달러로 상향 조정했으며, 이는 2025년부터 연평균 28% 성장률을 의미한다. '미국 반도체 섹터: AI가 가시성을 2028년까지 확대함에 따라 추정치 상향'이라는 제목의 이 보고서는 6월 23일 필라델피아 반도체 지수가 7.9% 급락하고, 마이크론(MU)이 13% 하락했으며, 한국 코스피 지수가 사상 최고치 대비 약 10% 급락해 서킷브레이커가 발동된 날 발표됐다.

"시장은 주기적 조정과 AI 인프라의 구조적 구축을 혼동하고 있다"고 뱅크오브아메리카 메릴린치의 반도체 애널리스트 비벡 아리아는 말했다. "장기 공급 계약은 2~3년간의 가격 및 수요 가시성을 제공하며, 2028년 이전에는 메모리 공급 과잉이 발생하지 않을 것으로 본다."

이 보고서는 2026년 반도체 매출이 103% 급증할 것으로 전망했으며, 메모리 칩이 298% 성장을 주도할 것으로 예상했다. DRAM은 309%, NAND는 295% 성장 전망이다. AI 데이터센터 시스템 시장은 2025년 약 2,730억 달러에서 2030년 약 1조 7,000억 달러로 확대될 것으로 예상된다. AI 가속기에 사용되는 고대역폭 메모리(HBM)는 2025년 약 350억 달러에서 2030년 2,460억 달러로 연평균 34% 성장할 전망이다. 엔비디아(NVDA)의 차세대 베라 루빈 시스템(2026년 하반기 출시 예정)은 가속기당 288GB의 HBM4 메모리가 필요할 것으로 예상되며, 이는 현재 세대 칩당 약 187GB에서 증가한 수치다.

이러한 낙관적 전망은 하이퍼스케일러들의 자본 지출이 계속 가속화되는 가운데 나왔다. 아마존(AMZN), 마이크로소프트(MSFT), 알파벳(GOOGL), 메타(META)는 모두 2026년 인프라 예산 확대를 시사했으며, 뱅크오브아메리카는 이들 4개사가 내년에 데이터센터 구축에 총 2,500억 달러 이상을 지출할 것으로 추정했다. 웨드부시 애널리스트들은 6월 23일의 매도세를 매수 기회로 평가하며, 시장 과열 우려에 동의하지 않는다고 밝혔다.

2027년까지 메모리 공급은 계속 타이트할 전망

보고서의 핵심 논지는 자본 지출이 급증하더라도 메모리 공급은 계속 제약될 것이라는 점이다. 뱅크오브아메리카는 DRAM과 NAND의 수급 비율이 전망 기간 내내 110%를 상회할 것으로 전망했다. 이는 역사적으로 가격 폭락을 초래했던 심각한 공급 과잉을 피할 수 있음을 의미한다. 은행은 2027년 이전에는 DRAM이나 NAND의 분기 연속 가격 하락이 없을 것으로 예상했다.

더 많은 지출, 더 타이트한 공급이라는 명백한 역설은 메모리 제조사들의 투자 방식에 구조적 변화가 일어나고 있음을 반영한다. 마이크론은 2026 회계연도 자본 지출 가이던스를 2025 회계연도 138억 달러에서 250억 달러 이상으로 상향 조정했지만, 증가분의 대부분은 생산 장비 구매가 아닌 클린룸 건설에 할당된다. 신규 아이다호 팹은 2027년 중반에 초기 생산을 시작할 예정이며, 2028년에 본격적인 양산이 시작될 전망이다. 싱가포르 HBM 고급 패키징 시설은 2027년부터 가동을 시작해 2028년에 완전 생산에 도달할 계획이다.

"클린룸 건설과 장비 설치는 이제 18~24개월로 분리됐다"고 아리아는 말했다. "2026년과 2027년의 자본 지출은 사실상 2028년 생산 능력을 위한 기반을 다지는 것이다."

뱅크오브아메리카는 마이크론의 목표 주가를 950달러에서 1,500달러로 상향 조정하고 매수 의견을 유지했다. 신규 목표가는 6월 23일 매도세 이전 약 1,000달러였던 종가 대비 약 50%의 상승 여력을 의미한다.

장비 지출, 2028년 사상 최대 기록 전망

이 보고서의 가장 공격적인 수정은 반도체 제조 장비에 대한 전망이다. 뱅크오브아메리카는 2028년 웨이퍼 팹 장비(WFE) 지출 전망치를 기존 2,030억 달러에서 23% 상향한 2,500억 달러로 조정했으며, 이는 전년 대비 32% 성장을 의미한다. 2027년 전망치는 1,830억 달러에서 1,900억 달러로 상향 조정됐으며, 이는 31%의 연간 성장을 의미한다. 전반적으로 WFE 지출은 2025년부터 2030년까지 연평균 20% 성장할 것으로 전망된다.

장비 슈퍼사이클을 주도하는 세 가지 요인은 현재 건설 물결 이후 2028년 가동되는 클린룸 생산 능력, 2나노 게이트-올어라운드(GAA) 제조로의 전환(초기 수율이 낮아 웨이퍼당 더 높은 장비 집약도 필요), 그리고 HBM3에서 HBM4 및 HBM5로의 전환과 NAND의 300단에서 400단 이상으로의 전환을 포함한 메모리 기술 업그레이드다.

미국 최대 반도체 장비 업체인 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)의 목표 주가는 540달러에서 720달러로 상향됐다. KLA(KLAC), 램 리서치(LRCX), ASML 홀딩(ASML) 등 다른 장비주들도 지출 사이클의 수혜를 입을 것으로 예상되지만, 뱅크오브아메리카는 해당 섹터의 모든 종목에 대해 목표가를 수정하지는 않았다.

모든 반도체 최종 시장이 AI 호황을 함께 누리는 것은 아니다. 이 보고서는 2026년 스마트폰 칩 매출이 13% 감소하고, PC 칩 매출은 9% 하락하며, 소비자 가전 칩은 7% 감소할 것으로 전망했다. 이는 해당 카테고리에서 구조적 물량 감소를 반영한다. 자동차용 칩은 4% 성장, 산업용 칩은 재고 보충과 차량당 칩 탑재량 증가에 힘입어 18% 성장할 것으로 예상된다.

뱅크오브아메리카의 보고서는 거시적 우려로 반도체 주식을 매도하는 투자자들이 비정상적으로 긴 가시성을 가진 수요 사이클을 놓칠 위험이 있음을 시사한다. 이 논리의 주요 리스크는 하이퍼스케일러들의 자본 지출 둔화다. 은행은 4대 클라우드 제공업체들이 2028년까지 제한된 HBM 및 고급 패키징 용량을 확보하기 위해 경쟁하고 있기 때문에 이러한 둔화 가능성은 낮다고 판단한다.

본 기사는 정보 제공 목적으로만 작성되었으며 투자 조언을 구성하지 않습니다.