ASE Technology Holding Co., Ltd. (ASX) 配当

ASEテクノロジー・ホールディング株式会社は、半導体製造サービスの提供事業を展開しています。投資事業には、一般投資事業プロジェクトが含まれます。パッケージングおよびテスト事業では、集積回路（IC）に関する一連のサービスを提供しており、パッケージ設計およびモジュール設計、ICパッケージング、マルチチップパッケージング、マイクロおよびハイブリッドモジュール、メモリパッケージング、フロントエンドテスト、ウェーハプローブテスト、完成品テスト、基板設計および製造などを含みます。電子製造サービス（EMS）事業では、通信機器、民生用電子機器、コンピュータ、ストレージ産業、自動車用電子機器など、さまざまな電子製品分野における国内外のブランドメーカーに対し、開発・設計、部品調達、生産・製造、物流、保守およびその他のアフターサービスに至るまで、一連の専門サービスを主に提供しています。