米株ファンド、172億ドルの資金流出－投資家は債券と日本株にシフト

米国の投資家は7月1日までの週に株式ファンドから172億ドルを引き揚げた。これは3月以来の週間最大の資金流出であり、リスク回避の動きが資本を債券と日本株へと向かわせた。

バンク・オブ・アメリカが7月2日付のメモで明らかにしたところによると、米株ファンドは7月1日までの週に172億ドルの流出を記録し、3月以来の最大の引き揚げとなった。この売り圧力により、株式市場全体の週間流出額は139億ドルに達し、数週間前からの急激な反転を示した。

「この資金回転の規模と速度は、機関投資家が米国株の持続的なアンダーパフォーム期間に備えてポジションを再構築していることを示唆している」と同行はメモで述べた。具体的なストラテジスト名は挙げていない。「資本が米国株から流出し、債券へと流れ込むペースは、より広範なリスクオフサイクルの初期段階を反映している」

同期間中、投資適格級債券ファンドには172億ドルの資金が流入した一方、ハイイールド債ファンドには34億ドルが流入し、1年以上で最大の週間流入額を記録した。株式からの流出と債券への流入の明確な乖離は、資産配分における決定的なシフトを浮き彫りにしており、債券が今や再配分された資本の主要な行き先となっている。

国際株式もその波及効果の一部を取り込んだ。日本株ファンドには19億ドルの資金が流入し、7週間ぶりの大幅な増加を記録。投資家が米国以外へのエクスポージャーを求めた結果だ。日本への資金シフトは、日経225種株式平均がS&P500種株価指数を年初来でアウトパフォームし、両市場のバリュエーションギャップが縮小している中で起きている。

JPMorganチェースのストラテジストは今週、米国の半導体株とAIハイパースケーラー企業との間のバリュエーションギャップが持続不可能な水準に達していると警告した。「半導体銘柄の極端なアウトパフォームは、それらのチップを購入している企業との間にバリュエーションのミスマッチを生み出しており、このギャップは縮小する可能性が高い」と同行は別のメモで述べた。この警告は、今年のS&P500の上昇の多くを牽引してきたテクノロジーセクターにさらなる圧力を加えた。

今回の資金流出は、米国市場のボラティリティが高まった時期に続くものだ。「ラウンドヒル・マグニフィセント・セブンETF」は6月に9％下落し、1年以上で最大の月間下落を記録。投資家がこれまで相場上昇を牽引してきたメガキャップ・テクノロジー株から資金を引き揚げた。ファンダメンタル分析を用いるヘッジファンドは、6月までの年初来リターンが17.4％となったとゴールドマン・サックスが顧客向けメモで明らかにした一方、システム系ファンドは不安定な相場がモメンタム主導の戦略を損なったことで11.3％と遅れを取った。

米10年国債利回りは4月の高値から低下しており、投資適格級クレジットへの資金シフトを支えている。一方、米ドル指数は高止まりを続けており、米国の輸出競争力を低下させ、国際分散投資の根拠を強めている。

米国株にとっての課題は、今回の週間流出が持続的なトレンドの始まりなのか、それとも7月中旬に始まる第2四半期決算シーズンを前にした一時的なポジション調整なのかということだ。流出が続けば、企業利益が前年比での成長が見込まれる中でも、S&P500は逆風に直面する可能性がある。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではない。