TSMC、WinbondとのDRAM提携で3社目のメモリーサプライヤー追加—AIチップ需要急増に対応

TSMCとWinbondの提携がHBMメモリーの独占体制を打破する——しかしAI市場は全プレイヤーにとって十分に大きい。

高帯域メモリー（HBM）チップのサプライチェーン不足により、SKハイニックス、サムスン、マイクロン・テクノロジーの3社は2026年に3桁のリターンを記録している。これら3社が世界のHBM市場全体を掌握しているからだ。台湾積体電路製造（TSMC）はこのほど、台中に本社を置くWinbondと協業し、AI用途向けDRAMおよびHBMメモリーチップを供給することを発表した。これにより、既存企業の市場を侵食することなくボトルネックを緩和し得る、第3のサプライヤーが誕生する可能性がある。

「これは支配ではなく、保険です」と、半導体サプライチェーンアナリストのレイチェル・キム氏（Edgen）は述べる。「TSMCはAIチップ顧客向けにメモリー供給を保証する必要があり、WinbondのCUBEアーキテクチャはTSMCのウェハー・オン・ウェハー（WoW）プロセスに直接統合されます。大手3社はシェアを失っているわけではない——市場が単純に大きすぎるのです。」

Winbondは独自のCUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）アーキテクチャを用いたDRAMウェハーを提供する。これは3Dキャッシング・アズ・ア・サービスの設計であり、1ダイあたり256Mbから8Gbまで拡張可能である。TSMCはこれらのウェハーを次世代WoW（Wafer-on-Wafer）およびSoIC 3Dスタッキング技術に統合する。これらの技術はハイブリッドボンディングを用いて、ロジック層とメモリー層の間に数百万ものマイクロ銅インターコネクトを形成する。これにより、従来のパッケージングと比較してデータパスが短縮され、レイテンシが低減され、帯域幅が向上する。TSMCは生産スケジュールや数量コミットメントを開示していない。

TSMCが第3の選択肢を必要とした理由

SKハイニックスは世界のHBM市場の60%を支配し、サムスンが30%、マイクロンが10%で続く。韓国政府は最近、HBMおよびAI関連の生産拡大に5900億ドルの投資を発表したが、その成果が現れるのは5年後と見込まれている。一方、マイクロンの直近の決算は過去最高の収益性を示し、売上高は前年比5倍に急増。同社は最低1000億ドルの長期コミットメントを表す16件の戦略的顧客契約を締結している。

TSMCがこれまでAIファウンドリ業務でメモリー技術のサプライヤーとしていたのは、SKハイニックス、サムスン、マイクロンの3社のみであった。WinbondをAIメモリーサプライチェーンに取り込むことで、TSMCは将来のメモリー需要に関してこれら3社への依存度を低減する。Winbondの選定は恣意的なものではない——同社は成熟した12インチウェハーの量産能力、高い歩留まり、そして特殊DRAMおよびNORフラッシュメモリーにおける専門的なプロセス経験を有していると、本件を取材するアナリストは指摘する。

この協業は地政学的な重みも帯びている。TSMCは世界のチップファウンドリ生産の68%、世界最先端のロジックチップの90%を担う。トランプ政権の関税免除インセンティブのもと、TSMCがアリゾナに4工場を建設していることから、一部の政治アナリストは台湾防衛に対する米国の戦略的優先度が低下したのではないかと疑問視してきた。AI生産にとっても重要な台湾のメモリー産業が成長することで、世界の半導体サプライチェーンにおける台湾の不可欠性が再強化される。

チップETFと投資家にとっての意味

投資家にとって、この提携は既存企業の短期的な支配力を脅かすことなく、メモリーサプライチェーンに新たな軸を生み出すものだ。SKハイニックス、サムスン、マイクロンが収益を減少させる可能性は低い。AI向けHBM需要が依然として供給を大幅に上回っているからだ。マイクロンは現在約975ドルで取引されているが、Seeking Alphaによると12ヶ月の目標株価は1,725ドルであり、新たな競合が参入してもなお約77%の上昇余地を示唆している。

TSMCのポジションが大きいETF——VanEck Semiconductor ETF（NASDAQ: SMH）、iShares MSCI Taiwan ETF（NYSE: EWT）、そしてWinbondへの米国上場での最大級の投資比率を有するRoundhill Memory ETF（CBOE: DRAM）——は、より多様化したメモリーサプライチェーンが市場に織り込まれるにつれて恩恵を受ける可能性がある。TSMC株はすでにサプライチェーンリスクの一部を織り込んでいるが、Winbondとの提携による確定した生産スケジュールが示されれば、さらなる上昇のきっかけとなる可能性がある。

重要なのはタイミングである。TSMCとWinbondが、2030年代初頭に韓国の能力拡大が稼働する前に量産開始時期を発表すれば、この提携は過渡期において有意義な市場シェアを獲得できる。そうでなければ、アナリストが言うところの戦略的ヘッジ——完全に活用されることのないかもしれない貴重な保険——に留まる。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではありません。