TSMC、AI需要急増で先端チップ価格を5%～10%値上げ

TSMCが3年ぶりに全先端プロセスノードの価格を引き上げ、パンデミック期の半導体不足以来、最も強い価格決定力を発揮している。

TSMCは、7nmから3nmに至る全先端ノードで価格を5%～10%引き上げる。これはウェハ収益の約75%をカバーし、2022年以来となる同社最大幅の価格改定となる。この値上げは、Apple、Nvidia、Advanced Micro Devices（AMD）、Qualcommなど、TSMCの最先端製造に依存する全ての主要チップ設計企業に影響を及ぼす。

「TSMCは広く予想されていた3nmノードだけでなく、顧客に対して全面的な価格調整を通知した」と、半導体サプライチェーンをカバーするテクノロジーアナリストのTim Culpan氏は述べる。「これは、AI主導の需要と利用可能なキャパシティとの間の構造的な不均衡を反映した、幅広い動きである。」

台湾の電子時報（Commercial Times）によると、今回の値上げは7nm以下の全プロセス技術に適用される。Nvidiaの次世代Blackwell Ultra AIチップやAppleのA19およびM5プロセッサを動かすTSMCの3nmノードは、最も高いプレミアムが付されている。AIアクセラレータ、スマートフォンプロセッサ、ネットワーキングチップ向けの需要が依然として高い5nmノードおよび7nmノードも対象に含まれる。先端ノードは、2025年のTSMCの総収益約2.9兆台湾ドル（890億米ドル）の大部分を生み出した。

この価格引き上げは、AIインフラ投資が最先端シリコンへの需要を押し上げる中、パンデミック期の不足以来となるTSMCの最も強い価格決定力を反映している。最高経営責任者（CEO）の魏哲家（C.C. Wei）氏は4月、投資家に対し「世界のチップ供給は、長年にわたりAIが喚起する需要に追いつかない」と述べ、2026年に30%超の収益成長を見込んでいた。同社は米国に2500億米ドルを投じて製造工場を建設しており、2nmの量産を開始する。この2nmは現行ノードよりもさらに高いウェハコストを伴う。

サプライチェーンにとっての価格引き上げの意味

TSMCにとって、今回の5%～10%の値上げは、同社が前年に計上した約800億米ドルの先端ノード収益に基づき、年間40億～80億米ドルの追加収益となる可能性がある。この値上げはまた、1台あたり4億米ドルを超える最先端の極端紫外線（EUV）リソグラフィ装置のコスト上昇や、アリゾナ州、ドイツ、日本での新工場建設費用を相殺する一助となる。

顧客にとって、ウェハコストの上昇は微妙なタイミングで訪れる。最先端のAIアクセラレータをTSMCから独占的に調達するNvidiaは、ハイパースケーラーがトークンあたりの推論コストの低下を求める中、自社の価格圧力に直面している。TSMCの最大顧客であるAppleは、中国におけるiPhone需要の冷え込みに対処している。AMDは、Nvidiaの支配的なポジションに対し、AI GPU市場でのシェア獲得を争っている。各社は、コストを吸収するか、エンドユーザーに転嫁するかを判断する必要がある。

また、今回の値上げは、主要な先端ノード受注で苦戦を続けるSamsung Foundryにとって好機を生み出す可能性がある。Samsungは既に3nmプロセスでGAA（Gate-All-Around）トランジスタ技術を採用しており、TSMCの代替を求める顧客に対してより競争力のある価格を提示できる。しかし、TSMCの優れた歩留まり率と製造実績により、主要顧客の大半は同社に留まっている。Nvidia、Apple、Qualcommは引き続きTSMCを主要なファウンドリーパートナーとするとみられるが、Samsungは価格感応度が高い自動車、ロボティクス、エッジAI向けチップの受注を獲得する可能性がある。

TSMCの株価は、年初来で41%上昇、過去12ヶ月で99%上昇し、フォワード利益の約29倍で取引されている。6月17日の終値は425.83米ドルで、52週高値の449.33米ドルから約4%低い。ウォール街のコンセンサス目標株価は467.84米ドルで、約10%の上昇余地を示唆する。Bernsteinは、2028年までの年平均EPS成長率を28%と予想しており、ウェハ価格の上昇がこの成長軌道を支えるとみられる。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではありません。