TSMC、AI需要により2030年までに半導体市場が1.5兆ドルに達すると予測

台湾積体電路製造（TSMC）は、人工知能による旺盛な演算需要を背景に、世界の半導体市場が2030年までに1.5兆ドルを超えると予測し、従来の予測から50％大幅に引き上げました。

NvidiaやAppleなどの企業向けにプロセッサを製造する世界最大の受託チップメーカーは、木曜日の技術シンポジウムに先立ち、改訂された予測を発表しました。TSMCの幹部はプレゼンテーション資料の中で、「AIの時代は到来しており、誰もが予想していたよりも速く進展している」と述べました。新たな予測では、AIとハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）を市場の支配的な原動力と位置づけ、10年代末までに業界全体の収益の55％を占めると見ています。

急増する需要に対応するため、TSMCは2026年までの加速的な生産能力拡大の詳細を説明しました。同社は次世代の2ナノメートルおよびA16プロセスノードに焦点を当て、9つの新しいウェハーファブと先端パッケージング施設を追加しています。TSMCは、自社の先端チップ生産が2026年から2028年にかけて年平均成長率（CAGR）70％を達成すると予測しています。この拡張は、データセンター収益がTSMCの最先端AIアクセラレータ製造能力に依存しているNvidiaのような顧客にとって極めて重要です。

この予測は、テクノロジー・サプライチェーン全体に重大な意味を持ちます。TSMCのグローバルな製造拠点も拡大しており、アリゾナ、日本、ドイツの新しいファブが地理的多様性を高める予定です。アリゾナの施設は2026年までに大幅な増産が予定されており、日本の拠点は3ナノメートルチップを生産するためにアップグレードされます。この積極的な構築は、長期的な設備投資サイクルを示唆しており、地政学的リスクが持続する中でも、装置サプライヤーに利益をもたらし、AI関連投資に対する強気な見通しを補強するものです。

この記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を構成するものではありません。