テスラとスペースX、Intelの14Aプロセスを採用し総額550億ドルのTerafab半導体プロジェクトに共同投資

イーロン・マスク氏のTerafabプロジェクトは、テスラのAIハードウェアとスペースXの製造能力を融合させ、半導体自立を賭けた550億ドルの一大事業である。

イーロン・マスク氏のTerafab半導体プロジェクトは、テスラとスペースXによる550億ドルの共同出資を背景に、Intelの14Aプロセス技術を採用し、自動運転、人型ロボット、データセンター向けのチップ生産を目指している。

「Terafabがなければ、我々にチップはない。そして我々にはチップが必要だ。だからTerafabを建設する」と、マスク氏は昨年このプロジェクトを初めて説明した際に語った。

テキサス州グライムズ郡に計画されるこの施設は、複数フェーズにわたる総投資額が1,190億ドルに達する可能性がある。プロジェクトはスペースX幹部のジョン・フェダースピール氏が主導し、34名のエンジニアとマネージャーからなるチームを率いて、マスク氏に直接報告する体制となっている。テスラは、Intelの18Aプロセスを開発段階からアリゾナ州Fab 52での量産移行まで監督した17年のIntelキャリアを持つゲイリー・ジャン氏をTerafabディレクターとして採用した。

テスラとスペースXの一体化が進む中で――両社およびマスク氏のAIスタートアップxAIで幹部が兼任する状況が――合併観測が加速している。特にスペースXの最近のIPOによる評価額が約2.25兆ドルに達したことを受けてだ。テスラの株主は、自社の資本がテスラの完全な管理下にないプロジェクトに資金提供されているのではないかという問いに直面している。

スペースXが半導体製造を主導

Terafabチームの構成は、スペースXが主導的役割を担っていることを示している。フェダースピール氏はStarlinkのプロダクトエンジニアリング上級ディレクターも兼任しており、チームにはハードウェアエンジニアのマイケル・オーンスタイン氏や材料エンジニアリング責任者のローラ・ウルマー氏など、ロケット企業で10年以上の経験を持つスペースXのベテランが含まれている。フェダースピール氏の直接の報告先のうち、テスラ社員はジャン氏と主任エピタキシーエンジニアのデイナー・アブドゥラ氏のわずか2名であり、両名ともここ数ヶ月で採用された。

この組織構造は、より広範なパターンを反映している。チャーリー・クエマン氏は10年以上にわたりテスラとスペースXの両社で材料エンジニアリングを統括してきた。テスラのAIソフトウェア担当バイスプレジデントのアショク・エルスワミー氏、車両ソフトウェア担当上級ディレクターのシルヴィオ・ブルガダ氏もxAIで役職を兼任しており、xAIは今年初めにスペースXと合併している。両社の従業員は非公式に、合併の可能性が高まっていると議論していると、The Informationが報じている。

Intelの14Aプロセスと人材パイプライン

TerafabがIntelの14A製造プロセスに依存することは、スペースXの現在のチップサプライヤーであるSamsungやTSMCからの戦略的な転換を意味する。マスク氏はTerafabのチップについて、Nvidiaの製品と比較して「低コストで高効率」であると説明しているが、その主張のテスト条件は開示されていない。

Intelの関与はプロセスライセンス供与にとどまらない。元Intel従業員4名がここ数ヶ月でTerafabチームに加わっており、その中にはアリゾナ州IntelのOcotilloキャンパスで22nm、14nm、10nm級プロセス技術の経験を持つジャン氏が含まれる。テスラはテキサスキャンパスに、月間数千枚のウェハーを処理可能なパイロットラインを備えた30億ドルの半導体研究開発センターを建設中である。このパイロットラインが成功すれば、スペースXが本格的な量産工場を建設するとみられている。

このプロジェクトは半導体サプライチェーンに大きな影響を与える。現在スペースXにチップを供給しているTSMCとSamsungは、Terafabが目標とする年間1テラワット相当のコンピューティングパワーの生産を達成した場合、ウェハー収益を失う可能性がある。AIトレーニングワークロードでGPU市場を支配するNvidiaは、マスク氏の資本とIntelのプロセス技術に支えられた長期的な競合相手に直面することになる。テスラの株価は予想利益の約22倍で取引されており、Terafabの成功は外部チップサプライヤーへの依存を年間数十億ドル単位で削減する可能性がある――ただし、プロジェクトが量産に至るまでには数年を要する。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではない。