GoogleのAIチップ提携報道を受け、インテル株が12%急騰

インテル（NASDAQ: INTC）の株価は水曜日、Alphabet傘下のGoogleが将来のTensor Processing Unit（TPU）に同社の高度なパッケージング技術を採用するとの報道を受け、12.1%上昇し、史上最高値の94.95ドルを記録しました。この動きは、インテルのファウンドリ戦略に極めて重要なハイパースケール顧客を加えるものであり、リップブ・タンCEOが進める多額の費用を投じた再建戦略が勢いを増していることを示す、これまでで最も重要な証拠となります。

「次世代のAIは、基盤モデルから推論、そしてエージェントへと移行し、知性をエンドユーザーに近づけるでしょう」と、リップブ・タンCEOは最近の決算説明会で述べました。「この変化により、インテルのCPU、ウェハ、および高度なパッケージング製品へのニーズが大幅に高まっています。」

水曜日の終値は94.75ドルで、年初来の収益率は150%を超え、過去12ヶ月の上昇率は365%を突破しました。この急騰は、データセンターおよびAI部門が前年同期比22%増の50.5億ドル、ファウンドリ収入が16%増の54.2億ドルとなった、第1四半期の好調な決算報告に基づいています。

投資家にとって、Googleとの契約は、一部のアナリストが懐疑的に見ていた株価の驚異的な上昇を裏付ける具体的な根拠となります。インテルの強気シナリオの鍵は、台湾積体電路製造（TSMC）との競争を目指す資本集約的な取り組みであるファウンドリ・サービスの成功にあります。重要なコンポーネントでGoogleのような知名度の高いAI顧客を獲得することは、ファウンドリの収益化への道のりのリスクを軽減する可能性があります。

Google、AI加速化のためにEMIBを採用

WccftechやChina Timesの報道によると、Googleは次期TPUにインテルの埋め込みマルチダイ・インターコネクト・ブリッジ（EMIB）技術を使用する予定です。EMIBは、単一のパッケージ内で複数のチップレットを高速接続することを可能にするもので、AIワークロードに必要な大規模で複雑なプロセッサを構築するために不可欠な技術です。Googleは中核となるTPUについては引き続きブロードコム（Broadcom）との主要な提携を維持すると予想されますが、パッケージング・ソリューションにインテルを採用したことは、既存の競合他社に対する同社の技術の正当性を証明するものです。

この勝利は、現在は赤字であるものの、同社の長期的な主要成長ドライバーと見なされているインテルのファウンドリ部門にとって、切望されていた後押しとなります。同部門はまた、18Aプロセスノードに対する顧客の関心も高まっていると報じられており、サプライチェーンの情報筋は、アップルが将来のMシリーズチップにこの技術を使用する可能性があることを示唆しています。インテルは、自社の「Panther Lake」クライアントCPU向けに、すでに18Aプロセスでの大量生産を達成しています。

ウォール街では、今回の急騰について依然として意見が分かれています。好調な第1四半期決算を受け、シティはインテルの投資判断を「買い」に引き上げ、目標株価を95ドルに設定しました。また、エバーコアISIは111ドルの目標を掲げています。しかし、コンセンサス目標株価は、33名のアナリストが「ホールド」と評価していることもあり、より慎重な75.42ドルにとどまっています。バーンスタインのステイシー・ラスゴン氏は最近、同社のバリュエーションを「現在の株価水準で正当化するのは難しい」と評しました。投資家は、製造業の復活が持続可能かどうかを判断するため、さらなるファウンドリ顧客の発表や、インテル18Aおよび14Aノードの歩留まりデータに注目することになるでしょう。

この記事は情報提供のみを目的としており、投資勧誘を構成するものではありません。