BASiC Semiconductor、6月21日の香港IPO審査通過、SiC上場へ

BASiC Semiconductorは6月21日、香港取引所の上場審査を通過し、シリコンカーバイド（SiC）チップのIPOに向けて道を開いた。

正式名称を深センBASiC Semiconductor Co.とする同社は、審査通知において、提案する取引規模、公開価格、上場日を開示しなかった。取引所への提出書類によれば、同社は香港メインボードへの上場を計画している。審査書類には、主幹事証券会社やコーナーストーン投資家は明記されていない。

BASiC Semiconductorは、電気自動車（EV）、再生可能エネルギーシステム、産業用電源に使用されるSiCパワー半導体の設計・製造を手掛ける。SiCチップは従来のシリコン系半導体よりも高効率で熱性能に優れ、EVのパワートレインや太陽光発電用インバーターに不可欠な部品となっている。同社は、ワイドバンドギャップ半導体材料に特化した中国のチップメーカーの中で成長著しい一社であり、エネルギー効率の高いパワーエレクトロニクスへの世界的需要が高まる中、この分野には投資が集まっている。

今回の審査通過は、長期にわたる低迷から香港のIPO市場が回復の兆しを見せている時期に重なる。MarketWatchの報道によると、少なくとも5社の中国企業が香港での上場により総額20億ドル超の資金調達を目指している。電子部品メーカーのLingyi iTech Guangdong Co.は6月17日、最大83億香港ドル（約10.6億ドル）を調達する可能性のある上場に向けて投資家の申し込み受付を開始したとブルームバーグが報じている。

今回のIPOにより、BASiC SemiconductorはSiC生産能力拡大のための資金を獲得する。電気自動車やクリーンエネルギーインフラへの世界的シフトに伴い、パワー半導体の需要は加速している。同社は、EV・再生可能エネルギー分野からの需要増加に対応するため、生産能力拡大を目的に公募を目指す中国のチップメーカーの流れに加わることになる。

投資家は、最終的な価格設定と初日の取引パフォーマンスに注目し、中国の半導体上場案件に対する機関投資家の意欲を測ることになる。STMicroelectronicsやWolfspeedなど上場している競合他社と比較した同社の評価額は、条件が開示された際の重要な指標となる。また、今回の上場は、他のグローバル取引所との競争が激化する中で、香港がテクノロジーIPOを誘致できるかどうかの試金石にもなる。

本記事は情報提供のみを目的としており、投資助言を構成するものではない。