

Recherche

Historique des discussions

Centre de tâches

Rejoignez notre

EN

Retour

Hyundai Mobis s'associe à Qualcomm pour les puces automobiles de prochaine génération

Retour

Actualités boursièresThèmesHyundai Mobis s'associe à Qualcomm pour les puces automobiles de prochaine génération

Hyundai Mobis s'associe à Qualcomm pour les puces automobiles de prochaine génération

Edgen Stock·Jan 08 2026, 11:47

Partager sur

Partager sur

Copier le lien

source :

[1] Hyundai Mobis et Qualcomm signent un accord global pour collaborer sur l'architecture SDV pour les ADAS

Recommander

La rivalité sino-américaine en matière d'IA entre dans une nouvelle phase axée sur la puissance de calcul et la cybersécuritéNov 28 2025, 10:17 La rivalité sino-américaine en matière d'IA entre dans une nouvelle phase axée sur la puissance de calcul et la cybersécuritéNov 28 2025, 10:17 La rivalité sino-américaine en matière d'IA entre dans une nouvelle phase axée sur la puissance de calcul et la cybersécuritéNov 28 2025, 10:17

Actualités brûlantes

Réalité virtuelle (RV)L'unité VE de Xiaomi atteint une marge de 25,5%, entraînant un changement de profitabilitéJan 12 2026, 20:35

US Seizes Russian Tanker, Escalating Direct Pressure on PutinJan 12 2026, 09:02

Nancy PelosiLa rivalité sino-américaine en matière d'IA entre dans une nouvelle phase axée sur la puissance de calcul et la cybersécuritéJan 12 2026, 08:56

Société Générale prévoit que les baisses de taux de la Fed feront baisser les rendements du Trésor jusqu'en 2026Dec 01 2025, 07:07