La plateforme de packaging CoPoS de première génération de TSMC n'utilisera pas de substrats en verre, contredisant le récit qui sous-tend un rallye spéculatif dans les valeurs technologiques taïwanaises.
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Les débuts du CoPoS de TSMC en 2029 éviteront le substrat en verre, selon des sources
La plateforme de packaging CoPoS de première génération de TSMC n'utilisera pas de substrats en verre, contredisant le récit qui sous-tend un rallye spéculatif dans les valeurs technologiques taïwanaises.
La plateforme de packaging CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate) de première génération de TSMC n'utilisera pas de substrats en verre, et l'entreprise n'a jamais envisagé d'interposeur en verre pour cette technologie, ont indiqué des sources de la chaîne d'approvisionnement — contredisant le récit de marché qui a alimenté un rallye spéculatif dans les valeurs technologiques taïwanaises.
« Les acteurs du marché ont largement supposé que les substrats en verre étaient un composant essentiel du CoPoS, mais la feuille de route de première génération raconte une histoire différente », a déclaré une personne proche des plans de packaging de TSMC, demandant à ne pas être identifiée car elle discutait d'informations non publiques.
Le CoPoS devrait entrer en production de masse au premier semestre 2029, selon les sources, soit plus tard que le calendrier du second semestre 2028 précédemment cité par les chercheurs du secteur. Samsung Electro-Mechanics, le japonais Toppan et d'autres fabricants de substrats développent des substrats à cœur de verre et ont commencé à soumettre des échantillons techniques à TSMC, ont ajouté les sources. Les substrats à cœur de verre se situent sous la couche d'interposeur et servent de support mécanique au boîtier, distincts de l'interposeur en verre qui se trouve entre la puce et le substrat — un composant que TSMC n'a jamais évalué pour le CoPoS.
Cette clarification menace de dégonfler un rallye spéculatif sur les actions cotées à Taïwan liées à la thèse du substrat en verre. Le marché mondial du FO-PLP et des substrats en verre devrait croître de plus de dix fois pour atteindre 8,1 milliards de dollars d'ici 2030, contre 650 millions de dollars en 2024, selon Counterpoint Research, les applications IA et HPC représentant 45,6 % de ce total. Mais le calendrier du CoPoS de première génération suggère que les revenus significatifs liés aux substrats en verre issus de la plateforme de TSMC restent à des années-lumière, ce qui pourrait exposer les fournisseurs ayant surfé sur ce récit à une réévaluation.
Le calendrier des substrats en verre
La progression vers les substrats en verre est bien réelle, mais elle s'inscrit dans un horizon plus long que celui que les marchés ont intégré. Intel a ajouté les substrats en verre à sa feuille de route de packaging avancé en 2023 et a présenté un échantillon combinant sa technologie EMIB avec un substrat à cœur de verre au NEPCON Japan en janvier. Les propres plans de TSMC en matière de substrats en verre prévoient une ligne pilote chez sa filiale VisEra cette année, une production d'essai en 2027 et une production en volume au second semestre 2028, selon Counterpoint Research. Mais les premiers produits CoPoS issus de cette ligne n'intégreront pas de verre, selon les sources.
La distinction entre substrats à cœur de verre et interposeurs en verre est cruciale. Les interposeurs en verre se situent directement sous la puce et gèrent les interconnexions à haute vitesse entre le GPU et la mémoire HBM. Les substrats à cœur de verre se trouvent sous l'interposeur, assurant le support mécanique et la connexion à la carte de circuit imprimé. TSMC n'a évalué ni l'un ni l'autre pour le CoPoS de première génération, selon les sources.
Le défi EMIB d'Intel
Cette clarification intervient alors qu'Intel conteste la domination de TSMC dans le packaging avancé. Le prochain TPU de Google, nommé Humufish, a sélectionné la technologie EMIB-T d'Intel au détriment du CoWoS de TSMC, selon SemiAnalysis — une défection notable de la plateforme de packaging standard de l'industrie. L'EMIB-T intègre de petits ponts de silicium uniquement là où des connexions puce-à-puce sont nécessaires, évitant ainsi les contraintes de taille de réticule qui limitent le CoWoS-S à environ 3,3 fois la limite du réticule.
La plateforme CoPoS de TSMC est conçue pour répondre à ces mêmes contraintes en passant de plaques rondes à des panneaux carrés de 310 x 310 millimètres, augmentant ainsi l'utilisation du substrat jusqu'à 75 %. Mais sans substrats en verre dans la première génération, le CoPoS reposera initialement sur des matériaux organiques — les mêmes substrats qui souffrent de problèmes de gauchissement à mesure que la taille des boîtiers augmente. Le GPU Blackwell de Nvidia couvre déjà environ 3,3 fois la limite du réticule, et la prochaine génération Vera Rubin devrait atteindre quatre fois cette limite, selon TrendForce.
Implications pour les investisseurs
Pour les investisseurs, la question clé est de savoir quelles entreprises bénéficient de l'architecture CoPoS de première génération et lesquelles parient sur une courbe d'adoption des substrats en verre qui pourrait prendre plus de temps à se matérialiser. Samsung Electro-Mechanics, Toppan et d'autres fournisseurs de substrats ont soumis des échantillons techniques pour des substrats à cœur de verre, ce qui suggère qu'ils se positionnent pour les générations ultérieures du CoPoS. Mais à court terme, les revenus du packaging au niveau des panneaux de TSMC iront aux fournisseurs de substrats organiques, et non aux spécialistes du verre.
Les actions de TSMC ont gagné 42 % au cours des 12 derniers mois, soutenues en partie par l'optimisme autour de sa feuille de route de packaging avancé. La clarification sur le CoPoS pourrait introduire une vision plus nuancée du calendrier, séparant l'histoire de croissance structurelle de la prime spéculative attachée à l'exposition aux substrats en verre. L'Asie de l'Est — Taïwan, le Japon et la Chine — devrait détenir 84,8 % de la capacité de packaging au niveau des panneaux d'ici 2030, selon Counterpoint Research, ce qui signifie que le développement de la chaîne d'approvisionnement régionale se poursuit indépendamment du choix de matériau de première génération.
Cet article est fourni à titre informatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
[1] Méprise du marché ? Selon un rapport, le CoPoS de première génération de TSMC pourrait ne pas utiliser de substrats en verre et n'a jamais envisagé d'interposeur en verre[2] Intel et TSMC accélèrent sur le packaging au niveau des panneaux alors que le marché s'apprête à décupler - thelec.net[3] L'EMIB-T d'Intel défie le CoWoS de TSMC : les substrats en verre TGV peuvent-ils redessiner le paysage du packaging avancé ? - finance.biggo.com[4] Intel et TSMC s'engouffrent dans la brèche alors que les substrats en verre et le packaging en panneaux se dirigent vers une croissance décuplée - Tech Times
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